Новости PCB - делить преимущества и недостатки бронзы PCB

Do you know that copper-clad is an important part ofпроектирование панелей печатная плата?

так называемая омеднение - это использование неиспользованного пространства на столе печатная плата в качестве исходной поверхности, затем заливка сплошной медью. These copper areas are also called copper filling.

значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; Если соединение с заземленным, Она также может уменьшить площадь контура.

медное покрытие обычно имеет два основных метода: крупномасштабное оцинкование (твердое омеднение) и сеточное оцинкование. лучше использовать большую площадь для омеднения или сетку для омеднения? Это не просто обобщение, но и преимущества и недостатки каждого из них.

1. преимущества твердого пакета меди: имеет двойную функцию увеличения потока и экранирования. недостатки: если пользоваться волнообразной сваркой, то платы могут поднимать и даже пузыриться. Решение: как правило, также откроется несколько пазов, чтобы облегчить вспенивание медной фольги.

2. преимущества экранирования медных листов: с точки зрения теплоотдачи Бронзовые решетки обладают свойствами (уменьшают тепловую поверхность меди) и в определенной степени служат электромагнитным экраном. недостатки: медная решетка с чистым покрытием используется главным образом для защиты, чтобы увеличить эффект тока.

The pros and cons of печатная плата copper

Advantages: Provide additional shielding protection and noise suppression for the inner signal. Improve the heat dissipation capacity of the печатная плата. в печатная плата circuit board production process, экономить на коррозионном веществе.

во избежание несбалансированности медной фольги различные напряжения, возникающие в процессе отсасывания платы печатная плата, приводят к короблению и деформации печатная плата.

недостатки: бронза наружного покрытия должна быть отделена от поверхностных элементов и сигнальных линий. В случае плохого заземления медной фольги (особенно тонкой и длительно разрываемой), она станет антенной и создаст проблемы с EMI.

Если вывод электронного элемента полностью связан с медью, то теплота теряется слишком быстро, и трудно проводить демонтаж и обратную работу. поверхность поверхности должна быть хорошо заземлена, необходимо прорвать больше проходных отверстий для подключения к основной плоскости заземления. Если отверстие пробито больше, то это неизбежно влияет на проход провода, если только не используется слепое отверстие с погружением.

медное внимание

When the engineer is pour copper, для достижения желаемого эффекта заливка меди, необходимо обратить внимание на следующие аспекты:

1. для одноточечных соединений на разных участках земля соединяется через омическое сопротивление 0 ом или магнитные бусы или индуктивность.

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

3. Вопрос о изолированном острове (мертвой зоне), если вы думаете, что он слишком большой, то определение наземного прохода и добавление его в него не будет сопряжено с большими расходами.

4. не вставьте медь в открытую зону промежуточного слоя многослойной платы. Потому что тебе трудно сделать этот бронзовый "хорошо".

5. медь падает вблизи кварцевых генераторов. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод заключается в том, чтобы переложить медь вокруг кварцевого генератора, а затем заземлить кожух кристаллического генератора отдельно.

6. В начале соединения, the ground wire should be treated the same. время проводки заземления, заземление должно пройти хорошо. You cannot rely on adding vias to eliminate the ground pins for the connection after copper plating. такой эффект очень плохой..

7. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the circuit board, Потому что с точки зрения электромагнетизма, Это представляет собой передающую антенну! For other things, только размер. It is recommended to use the edge line of the arc.

8. If the плата печатная платаhas more grounds, such as SGND, агде, GND, сорт., according to the position of the печатная плата board, основной "заземление" используется в качестве самостоятельного литья меди, цифровые земли, не говоря уже о том, что медь - это отдельная аналогия. At the same time, перед заливкой меди, first thicken the corresponding power connection: 5.0V, 3.3V, etc., такой, multiple deformation structures of different shapes are formed.

Узел: если медь на кабеле проблема заземления печатная плата circuit board is dealt with, Это "выгода больше вреда". It can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.