Новости PCB - завод по производству плат: Факторы и профилактические программы по борьбе с дефектом олова на PCB

Circuit Board Factory: Factors of Poor Tin on PCB and Prevention Plan

The circuit board will exhibit poor tinning during SMT production. В общем, poor tinning is related to the cleanliness of the surface of the обнажённая пластина PCB. если бы не грязь, в основном не будет плохих консервов. второй, лужение флюса при самом плохом состоянии, the temperature and so on. Так где же типичные дефекты электроолова в производстве и переработке платы? как решить этот вопрос?
1. окисление оловянной поверхности основания или детали, пассивация поверхности меди.
2. лист без олова, покрытие поверхности описанных пластин содержит частицы.
три. The high-potential coating is rough, явление горения, and there are flakes on the surface of the plate without tin.
4. There are grease, impurities and other sundries on the surface of the circuit board, или остаточные силиконовые масла.
5. край скважины с низким потенциалом имеет явную светлую кромку, and the high-potential coating is rough and burnt.
6. The coating on one side is complete, С другой стороны покрытие плохо, край дырки с низким потенциалом.
7. пластина PCB не может обеспечить соблюдение температурных или временных требований во время сварки, или неправильное использование флюса.
8. частицы примесей в покрытии поверхности платы, или в процессе изготовления основной платы, измельченные частицы остаются на поверхности схемы.
9. A large area of low potential cannot be plated with tin, поверхность платы имеет тонкий оттенок темно - красного или красного цвета., одно покрытие полное, другое покрытие плохо.

Improvement and prevention plan for the bad condition of PCB circuit board electric tin:
1. усиленная обработка перед нанесением покрытий.
2. правильное использование флюса.
3. анализ содержания фотовещества в клетках Hexcel.
4. регулярно проверять анодный расход, рационально добавлять анод.
5. Reduce the current density and regularly maintain the filter system or perform weak electrolysis treatment.
6. Strictly control the storage time and environmental conditions of the storage process, технология производства ИС.
7. Control the temperature of the PCB board at 55-80„ƒ during the welding process and ensure that there is a satisfactory preheating time.
8. Timed analysis of the ingredients of the syrup and timely replenishment, увеличение плотности тока, and extension of the electroplating time.
9. Use a solvent to clean the sundries. силиконовое масло, тогда вам нужно использовать специальный очищающий растворитель для очистки.
10. рационально регулировать анодное распределение, reduce the current density by an appropriate amount, монтаж или сборка сборочных плат с рациональным планированием, коррекционный светосостав.