Новости PCB - Шэньчжэньский завод платы часто пропускать отверстие, слепое отверстие, закопать отверстие

обыкновенное отверстие, blind holes, пещера Шэньчжэнь плата цепиfactory

Via (VIA), этот copper foil circuit between the conductive patterns in different layers of the плата цепипройти через это отверстие или соединение, but it cannot be inserted into the component lead or the copper-plated hole of other reinforcing materials. The printed плата цепи(печатная плата) is formed by stacking many layers of copper foil. The copper foil layers cannot communicate with each other because each layer of copper foil is covered with an insulating layer, Поэтому они должны полагаться на отверстие, чтобы соединить сигнал, есть заголовок на китайском языке.
проходное отверстие канала плата цепиmust pass through the plug hole to meet the customer's needs. в процессе изменения традиционного алюминиевого гнезда, the плата цепиsurface solder mask and plug hole are completed by white mesh, сделать производство более стабильным и надежным. , совершенствоваться в использовании. соединение и проводимость каналов помощи через отверстие. с быстрым развитием электронной промышленности, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of printed circuit boards (печатная платаs).

The plugging process of via holes came into being, and the following requirements must be met at the same time:
1. только медь в отверстии платы, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. The through holes of the плата цепиотбойное гнездо, непрозрачный, no tin rings and tin beads, and must be flat and other requirements;
3. в отверстие платы должно быть олово и свинец, with a certain thickness requirement (4um), to avoid solder mask ink entering the hole, Что привело к тому, что в пещере спрятано олово.
глухое отверстие плата цепиis to connect the outermost circuit in the printed плата цепи(печатная плата) with the adjacent inner layer with electroplated holes. Потому что друг друга не видно, Это называется слепой. In order to increase the space utilization between the board circuit layers, встреча слепых отверстий. The blind hole is a via hole to the surface of the printed board.
слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности насоса плата цепиand have a certain depth. Они используются для соединения поверхностных и нижних внутренних линий. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). такой способ производства требует особого внимания.. глубина скважины должна быть как раз подходящей. если ты не заметил, Это вызовет трудности с гальванизацией в отверстии. поэтому, few factories will adopt this production method. На самом деле, it is also possible to drill holes for the circuit layers that need to be connected in advance in the individual circuit layers, А потом приклеить их, но для более точного позиционирования и калибровки оборудования.
A buried-hole плата цепиЭто соединение между любым слоем цепи внутри печатной платы плата цепи(печатная плата), but it is not connected to the outer layer, То есть, it does not mean a via hole extending to the surface of the circuit board.
Это невозможно сделать в будущем плата цепипроходка через завод плата цепиПосле склейки. The drilling operation must be performed on the individual circuit layers, связующий слой, then electroplating, В конце концов все. Since the operation process is more laborious than the original vias and blind holes, цена тоже самая дорогая. This manufacturing process is usually only used for high-density circuit boards, повышение степени использования космического пространства в других слоях цепи.
в печати плата цепи(печатная плата) production process, бурение очень важно. простая скважина понимается как необходимое отверстие для бурения на бронзовой доске, иметь возможность обеспечивать электрическое соединение и крепление. если операция неверна, the process of via holes will be problematic, устройство не может быть прикреплено к платы, это повлияет плата цепиat the slightest, пускать Совет директоров в негодность. поэтому, the drilling process is very important.