Новости PCB - PCB определение и описание уровней многослойной платы

Definition and description of each layer of PCB multilayer circuit board

1. вершина LAYER (top layer wiring layer): Designed as the top copper foil wiring. If it is a pcb single-sided circuit board, Нет такого слоя.

2. слой BOMTTOM (нижний слой ткани): сконструирован для прокладки нижней медной фольги.

припой в верхней / нижней частях (зеленый пласт с защищёнными поверхностями верхней / нижней части): блокирующее сварное зеленое масло используется для защиты олова от бронзы и поддержания изоляции. окно открывается через непроходимую панель на стыке сварного диска, проходного отверстия и неэлектрических следов этого слоя.

в проекте, the pad will be opened by default (OVERRIDE: 0.1016mm), that is, паяльная тарелка выдавливает медную фольгу и расширяется 0.1016mm, при сварке на гребне волны. рекомендует не вносить никаких изменений в дизайн для обеспечения свариваемости;

при проектировании проходного отверстия окно будет открыто по умолчанию (покрывающее: 0. 1016 мм), т.е. Если спроектировано для того, чтобы предотвратить попадание олова через отверстие без воздействия меди, то необходимо проверить параметры скачка в дополнительных свойствах интерференционной плиты (Зев сопротивления) для закрытия проходного отверстия.

Кроме того, этот слой может использоваться отдельно для неэлектрических проводов, а сопротивление сварке зеленого масла соответствующим образом откроет окно. если на оттиске медной фольги, то используется для усиления гальванической способности следа и добавления олова в процесс сварки; если на неметаллической фольге печать обычно используется для обозначения и печати специальных знаков, что позволяет экономить на производстве знаковых сеток.

верхняя и нижняя паста (Верхняя и нижняя часть пласта): мазь смазывается в процессе обратного сварки SMT, обычно используемого в элементах SMT, независимо от изготовителя платы PCB. экспортировать GERBER при удалении. при проектировании многослойной платы PCB сохраняет значение по умолчанию.

5. TOP/BOTTOM OVERLAY (top/bottom screen printing layer): Designed for various screen printing logos, например, метка компонента, characters, марка, сорт.

6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer): Designed as the mechanical shape of the многослойная панель PCB, По умолчанию слой% 1 является профилем. второй этаж/3/4, etc. доступный for mechanical dimensioning or special purposes. например, when certain PCB boards need to be made of conductive carbon oil, второй этаж/3/4, etc. can be used, Однако на этом же этаже необходимо четко обозначить применение этого слоя.

запрещенный слой (запрещенный слой проводов): для запрещения проводов многие конструкторы используют также механические формы многослойных схем PCB. Если многослойная пластина PCB имеет одновременно запрещенный слой и механический слой 1, то это зависит главным образом от обоих слоев. целостность формы обычно зависит от механического слоя 1. при проектировании рекомендуется использовать механический слой 1 как слой формы. если использовать запретный слой как форму, не используйте механический слой 1, чтобы избежать путаницы!

промежуточный слой (промежуточный сигнальный слой): используется главным образом для многослойных схемных схем, которые наша компания проектирует редко. Он может также использоваться в качестве специального слоя, однако его использование должно быть четко обозначено на одном и том же уровне.

9. внутренний план (внутренний электрослой): используется для многослойных схем, которые наша компания проектирует не использовать.

многослойное (сквозное) покрытие: прокладка сквозного отверстия.

направляющая бурильного бурения (забой для определения местоположения скважины): центральный позиционный слой прокладки и скважины.

12.DRILL DRAWING (drilling description layer): the description layer of the hole diameter of the pad and the hole.

в параметрах "конструировать":

((сигнальный слой)), внутренняя плоскость

(внутреннее питание / соединительный пласт), механизм

Layers (mechanical layers),

Маска (маска для сварки),

шёлковая печать,

Прочие (прочие уровни работы)

и система (рабочий слой системы),

Execute the menu command [Design]/[Options¦] during PCB multi-layer board design to set the visibility of each working layer.

сигнальный слой

Protel98 and Protel99 provide 16 signal layers: Top (top), Bottom (bottom) and Mid1-Mid14 (14 middle layers).

сигнальный слой используется для завершения линии фольги на печатных платах. при проектировании двойных панелей обычно используются только две верхние (Верхние) и нижние (нижние) слои.

когда количество печатных плат превышает 4 слоя, требуется Mid (промежуточный слой проводки).

два внутренних плана (внутреннее питание / уровень земли)

Protel98 and Protel99 обеспечивают Plane1 - Plane4 (четыре внутренних источника питания / коллектора). внутренние силовые / приемные пласты используются главным образом для печатных схем более чем на 4 этажа (многослойная PCB) в качестве специального слоя электропитания и заземления. не нужно использовать двухстороннюю PCB - панель.

механический слой

механический слой обычно используется для картирования границ печатных плат, обычно используется только механический слой. Имеется мех1 - мех4 (4 механических слоя).

четвёртый этаж, уровень Drkll

есть два слоя: "карта сверления" и "Руководство по сверлению". диаметр и расположение отверстий.

пять, Solder Mask (solder mask)

Существует два слоя: верхний (верх) и нижний (нижний). сварочная маска рисует защитную зону вокруг паяльного диска и проходного отверстия на печатных платах.

маска из пасты (защитное покрытие из пасты)

Существует два слоя: верхний (верх) и нижний (нижний). защитный слой пасты используется главным образом для изготовления печатных плат с поверхностными монтажными элементами. в это время процесс установки сборки на поверхности требует этого слоя, а без сборки на поверхности не требуется этот слой.

печать (слой трафарета)

Существует два слоя: верхний (верх) и нижний (нижний). шелковый слой используется главным образом для описания текста и графических описаний, таких как контуры, метки и параметры компонентов.

Восьмой этаж, другой этаж

всего 8 этажей: "не входить", "Multi Layer", "соединение", "DRC Error", 2 "Visible Grid" Layers) œPad Holes (pad hole layer) and œVia Holes (via hole layer). Некоторые слои используются самой системой, such as the Visible Grid (visible grid layer) for the designer to facilitate positioning when drawing. And Keep Put (no wiring layer) is used for automatic wiring, без ручного подключения.

для печатных плат с двухсторонним рисунком наиболее часто используются верхние слои (проводки из медной фольги верхнего слоя), нижние слои (прокладки из нижней медной фольги) и верхние (проводки из верхнего слоя). Вы можете выбрать цвет для каждого слоя, обычно красный, нижний слой синий, текст и символ зеленый или белый, паяльная тарелка и проходное отверстие желтые.