Подложка ИС - Вы знаете источник имени панели HDI?

HDI - английская аббревиатура High Density Interconnector, межсоединение высокой плотности (HDI), предназначенное для изготовления печатных плат. Печатная плата представляет собой конструктивный элемент, образованный изоляционными материалами и проводниковой разводкой. При изготовлении печатных плат в конечные изделия на них монтируются интегральные схемы, транзисторы (транзисторы, диоды), пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы, разъемы и т.д.) и различные другие электронные детали. С помощью проводного соединения можно сформировать связь и функционирование электронного сигнала. Таким образом, печатная плата представляет собой платформу, обеспечивающую соединение компонентов и служащую для размещения на ней подложки соединяемых деталей.

Поскольку печатная плата не является изделием общего терминала, определение ее названия вызывает некоторую путаницу. Например, материнская плата для персональных компьютеров называется материнской платой и не может быть напрямую названа печатной платой. Хотя в материнской плате есть печатные платы, это не одно и то же, поэтому при оценке отрасли можно сказать, что они связаны, но нельзя сказать, что это одно и то же. Другой пример: поскольку на печатной плате установлены компоненты интегральной схемы, средства массовой информации называют ее интегральной платой (IC board), но по сути это не то же самое, что печатная плата.

Исходя из того, что электронные изделия должны быть многофункциональными и сложными, расстояние между контактами компонентов интегральной схемы уменьшилось, а скорость передачи сигнала относительно увеличилась. Вслед за этим увеличивается количество проводов и локальность длины проводников между точками. Для их укорачивания необходимо применять конфигурацию схем высокой плотности и технологию microvia. Проводки и перемычки в принципе труднодостижимы для одинарных и двойных панелей, поэтому печатная плата будет многослойной, а из-за постоянного увеличения количества сигнальных линий необходимыми средствами проектирования являются дополнительные силовые слои и слои заземления. Все это привело к тому, что многослойные печатные платы (Multilayer Printed Circuit Board) получают все большее распространение.

Для удовлетворения электрических требований высокоскоростных сигналов печатная плата должна обеспечивать контроль импеданса с характеристиками переменного тока, возможность передачи высокочастотных сигналов и снижение ненужных излучений (EMI). С учетом структуры Stripline и Microstrip многослойное проектирование становится необходимым. Для снижения проблем с качеством передачи сигнала используются изоляционные материалы с низким диэлектрическим коэффициентом и малым коэффициентом затухания. Чтобы справиться с миниатюризацией и массивом электронных компонентов, плотность печатных плат постоянно увеличивается для удовлетворения спроса. Появление таких методов монтажа компонентов, как BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) и т.д., привело к тому, что печатные платы достигли беспрецедентно высокой плотности.

Отверстия диаметром менее 150 мм в промышленности называют микровинтами. Микросхемы, выполненные с использованием геометрической структуры данной технологии микровиалов, позволяют повысить эффективность сборки, использования пространства и т.д., а также миниатюризировать электронные изделия. Ее необходимость.

Для изделий на печатных платах с подобной структурой в промышленности существовало множество различных названий. Например, европейские и американские компании использовали в своих программах методы последовательного построения, поэтому называли этот тип изделий SBU (Sequence Build Up Process), что обычно переводится как "процесс последовательного построения". Что касается японской промышленности, то, поскольку структура пор, образующихся в изделиях этого типа, гораздо меньше, чем у предыдущего отверстия, технология производства этого типа изделий называется MVP (Micro Via Process), что обычно переводится как "Микровиа-процесс". Некоторые называют этот тип печатных плат BUM (Build Up Multilayer Board), поскольку традиционная многослойная плата называется MLB (Multilayer Board), что обычно переводится как "наращиваемая многослойная плата".

Исходя из соображений избежания путаницы, американская ассоциация IPC Circuit Board Association предложила называть подобную технологию производства продукции общим названием HDI (High Density Intrerconnection). При прямом переводе оно превратится в технологию межсоединений высокой плотности. . Но это не отражает характеристик печатной платы, поэтому большинство производителей печатных плат называют этот вид продукции платой HDI или полным китайским названием "High Density Interconnection Technology". Но из-за проблемы плавности речи некоторые люди прямо называют этот вид продукции "печатной платой высокой плотности" или HDI-платой.