СВЧ технология - конструкция многослойной платы

In order to control the impedance of the PCB well, we must first understand the structure of the PCB:

Usually what we call a многослойная плита из слоистой пластины и препрега. центральный лист жесткий, specific thickness, двухсторонняя плакированная медь, which is the basic material of the printed board. . предварительное выщелачивание образует так называемый влажный слой, which plays the role of bonding the core board. хотя она также имеет определенную первоначальную толщину, its thickness will change during the pressing process.

обычно самый внешний диэлектрик многослойная плита are both wetting layers, использовать отдельный слой медной фольги для внешней медной фольги. The original thickness specifications of the outer copper foil and inner copper foil are generally 0.унция, 1OZ, 2OZ (1OZ is about 35um or 1.4mil), Но после серии обработки поверхности, the final thickness of the outer copper foil is average It will increase by about 1OZ. внутренняя медная фольга - медная фольга, and its final thickness is very small from the original thickness, но из - за коррозии, it is generally reduced by a few um.

в высшей степени многослойная плита сварочная маска, which is what we often call "green oil". Конечно, it can also be yellow or other colors. толщина сварочного фотошаблона обычно не поддается точному определению. The area without copper foil on the surface is slightly thicker than the area with copper foil. Однако, because of the lack of copper foil thickness, медная фольга все еще становится еще более рельефной. When we use You can feel it when your finger touches the surface of the printed board.

при изготовлении печатных плат с определенной толщиной, on the one hand, параметр разумного отбора материалов. С другой стороны, the final forming thickness of the prepreg will be smaller than the initial thickness. типичная структура слоистого давления 6 слоев:

конструкция 16 - слоевой платы, трёхмерная полётная перекрытия пластин с шестислойным сопротивлением, Это конструкция ламинарного прессования, погруженная 16 - слойными слепыми отверстиями через платы.
PCB parameters:

Different circuit board manufacturers have slight differences in PCB parameters:

Surface copper foil:

There are three types of surface copper foil material thicknesses that can be used: 12um, 18um и 35um. The final thickness after processing is about 44um, 50 и 67 мкм.

Core board: Our commonly used board is S1141A, стандарт FR - 4, two copper breads, можно определить доступные спецификации по ссылке производителя.

prepreg:

specifications (original thickness) are 7628 (0.185mm), 2116 (0.105mm), 1080 (0.075mm), 3313 (0.095mm), the thickness after the actual pressing is usually about 10-15um smaller than the original value. один и тот же влажный слой можно использовать максимум 3 предварительно пропитанных материала, and the thickness of the 3 prepregs cannot be the same. По крайней мере, можно использовать предварительно пропитанный блок, but some manufacturers require at least two. Если толщина предварительно пропитанного материала недостаточна, the copper foils on both sides of the core board can be etched away, предварительное выщелачивание может быть использовано для двухстороннего клея, Таким образом, можно получить более толстый увлажняющий слой.

The company has a professional circuit board production team, более 110 старших инженеров и специалистов, имеющих опыт работы более 15 лет; иметь ведущее в стране автоматизированное производственное оборудование, PCB products include 1-32 layer boards, панель высокого TG, and thick copper boards, жесткий и гибкий лист, high frequency boards, слоистая гибридная плита, blind buried vias, листовой металл.
Fast samples of high-precision circuit boards, однолистовой и двухпанельный серийный заказ 6 - 7 дней, 9-12 days for 4-8 layers, 10 - 16 этаж 15 - 20 дней, and 20 days for HDI boards. двусторонняя пробная работа может быть выполнена в течение 8 часов.