СВЧ технология - шесть навыков, которые помогут вам установить проводки на высокочастотных схемах

в отрасли платы, high-frequency circuit boards are widely used, высокочастотные сигналы широко применяются в отрасли электронной связи. Я уверен, что все слышали о высокочастотной проводке. сегодня я хочу поделиться шестью основными аспектами проводки на высокочастотных схемах. навыки.

1. Чем короче подвод между зажимами устройства высокочастотной платы, лучше
The radiation intensity of the signal is proportional to the trace length of the signal line. The longer the high-frequency signal lead, чем легче подключиться к его компонентам. поэтому, Синхронизировать сигнал, crystal oscillator, данные DDR, LVDS lines, USB - линия, HDMI lines and other high-frequency signal lines are required to be as short as possible.

2, the less the lead bends between the pins of high-speed electronic devices, the better
The lead wire of the high-frequency circuit board wiring is best to adopt a full straight line, это нужно изменить. It can be turned by a 45-degree broken line or a circular arc. это требование используется только для повышения прочности медной фольги в низкочастотной цепи, while in the high-frequency circuit board, выполнение этого требования позволит уменьшить внешнюю эмиссию высокочастотных сигналов и их связь.

3. Isolate the ground wire of the high-frequency digital signal from the ground wire of the analog signal
When the analog ground wire, цифровое заземление, etc. подключение к общему заземлению, use high-frequency choke magnetic beads to connect or directly isolate and select a suitable place for single-point interconnection. потенциал земли по высокочастотным цифровым сигналам обычно не совпадает. There is often a certain voltage difference between the two directly. и, the ground wire of the high-frequency digital signal often contains very rich harmonic components of the high-frequency signal. при прямом соединении заземления цифровых сигналов с линией аналоговых сигналов, the harmonics of the high-frequency signal will interfere with the analog signal through the ground wire coupling. Therefore, under normal circumstances, заземление высокочастотных цифровых сигналов и аналоговых сигналов должно быть отделено, and a single-point interconnection method can be used at a suitable position, или можно использовать высокочастотный дроссель.

4, avoid loops formed by wiring
All kinds of high-frequency signal traces should not form a loop as much as possible. Если неизбежно, the loop area should be as small as possible.

5, the less the lead layer alternate between the pins of the high-frequency circuit board device, the better
The so-called "the less the inter-layer alternation of the leads, the better" means that the fewer vias (Via) used in the component connection process, the better. A via can bring about 0.емкость распределения 5pF, reducing the number of vias can significantly increase the speed and reduce the possibility of data errors.

6. Addвысокочастотный развязывающий конденсаторto the power supply pin of the integrated circuit block
Aвысокочастотный развязывающий конденсаторкнопка питания для каждого блока интегральной схемы. прибавлятьвысокочастотный развязывающий конденсаторof the power supply pin can effectively suppress the interference caused by the high-frequency harmonics on the power supply pin.