СВЧ технология - механизм разделения политетрафторэтиленовых многослойных пластин

политетрафторэтиленовый многослойный лист как представитель низкозатратных PCB материалов, опыт практического применения в области связи между гражданскими и военными, Но быть связанным сценой применения и ее обработкой, традиционная печатная плата PTFE, двойная панель основных приложений в пассивных продуктах, питающая сеть. But for future millimeter-wave applications, обычная однослойная и двухпанельная конструкция не может удовлетворить проектные потребности, then it can be foreseen for PTFE multilayer board (rather than PTFE+FR-4 hybrid plate) demand will be more and more. одновременно, the emergence of multilayer plate structure makes the number of PTH with signal transmission function is also increasing, это неизбежное упоминание о многослойном разделении тефлона.

Определение и определение дефектов межслойного разделения

дефекты внутренней связи связаны с наличием непроводящих примесей между медной фольгой и гальванической медью в внутренней стенке пористого отверстия, которая в основном образуется в результате сверления скважин в процессе обработки PCB. Следует отметить, что такие недостатки характерны для всех многослойных PCB, а не только для PTFE PCB.

В соответствии с толкованием высокочастотных пластин в стандарте IPC - 6018B для производства печатных плат для определения приемлемости дефектов разделения слоев в многослойных пластинах PTFE, за исключением предварительных суждений по вертикальным абразивным пластинам, для определения того, превышает ли остаточное включение более 120о, необходимо также установить плоские пластины, пояснив следующее:

механизм разделения пороков между многослойными пластинами

В отличие от материалов обычной системы эпоксидных смол и материалов системы углеводородных смол, материалы системы PTFE при обработке многослойных пластин могут создавать дефекты разделения слоев, главным образом из - за характеристик самих смол PTFE. Во - первых, PTFE представляет собой термопластичную смолу с длинной молекулярной цепью, не поддающейся изгибу и плавкой при высокой температуре (> 327C); Во - вторых, поливинилфторэтиленовая смола (PTFE) обладает отличной химической стойкостью в качестве "Короля пластмасс", которая применима к подавляющему большинству химических веществ и растворителей, инерции, сильному щелочью кислоты, воде и многим органическим растворителям.

Хотя эти два момента можно рассматривать как уникальное преимущество смолы PTFE, вторым этапом является "точка боли". в процессе фактической обработки PCB высокоскоростное вращение долота приводит к образованию большого количества тепла при соприкосновении с материалами PTFE, а теплота плавится в материале из PTFE и приклеивается к долоту. при перемотке дрель, когда частично расплавленная смола соприкасается с внутренней медной фольгой, температура быстро переносится из внутренней медной фольги. при охлаждении расплавленной тефлоновой смолы она прикрепляется к внутренней медной оболочке, образуя остатки, содержащие тефлоновую смолу (дрель), а затем химические (буровые растворы) или физические (плазменные) стружки, которые практически "не помогают" полиэтиленовой смоле (ПВХ), и в конечном счете этот остаточный обломок долота отделяет медное покрытие изнутри.

схема дефектов разделения многослойных пластин по тефлону

направление улучшения разделения пороков между многослойными пластинами

Производители PCB для обработанных многослойных панелей PTFE, Большинство из них испытали "боль" в результате дефектов межэтажного разделения. Liquid gas cooling of the bit or the plate to be drilled from time to time has also been proposed to address this defect, или использовать « специальные» высокоокислительные растворы для удаления остатков PTFE, связанных с внутренней медью. Однако, it is a pity that the above methods have little effect from the perspective of practicability (operability) and practical effect, Нет смысла распространять крупномасштабную промышленность.

По мнению автора, для улучшения межотраслевого разделения необходимы совместные усилия производителей материалов PTFE (Руководство по отбору материалов), фабрики PCB (оптимизация процессов) и конечных клиентов (стандартная формула и приемка).

3.1 правильный выбор материала

In the author and PCB board factory or OEM engineers on THE PTFE multilayer board communication, будет получен отрицательный звук многослойной панели PTFE, Но с углублением обмена, found that customers for PTFE multilayer board understanding mostly still stays in more than 10 years ago the traditional PTFE core board material (or called the last generation of PTFE core board material, например, TACONIC TLY 5, TLX - 8, RF-35, сорт.), which is characterized by (1) high PTFE resin content (resin content up to wT.75%); (2) containing coarse glass fiber (such as 7628 glass fiber); (3) Low filler content (or no filler), и обработать многослойные пластины из материалов PTFE предыдущего поколения, неизбежный серьезный разрыв.

В последние годы тасонек успешно выпустила на рынок такие многослойные листовые материалы PTFE, как TSM - DS3 и EZIO - 28. Эти два материала PTFE нового поколения, пригодных для изготовления многослойных листов, характеризуются: 1) высоким содержанием наполнителя (75% по весу +), высокой сферичностью наполнителя; 2) брезент из тонкого стеклянного волокна (например, 106 104); 3) медная фольга с очень низкой шероховатостью. если с первого этапа отбора можно будет выбрать подходящий материал для многослойной обработки PTFE, то это значительно повысит эффективность процесса PCB для улучшения разделения слоев.

многослойный разрез

3.2 оптимизация параметров обработки PCB

технология PCB, special attention should be paid to the optimization of drilling parameters, упор следует делать на обеспечение баланса между повышением качества и издержками.

1) выбор инструмента сверления: выбор инструмента оптимизации материалов PTFE, особенно тех, которые обладают хорошей характеристикой удаления стружки. в концепции проектирования долота способность удаления стружки имеет два основных параметра проектирования: угол штопора и толщина стержня. Чем больше угол спирали, чем толщина сердечника, тем больше слот долота, тем сильнее производительность по удалению стружки, тем более важное значение имеет сотрудничество между заводом по производству листов PCB и поставщиками бурильных инструментов;

2) контроль количества упаковки. независимо от того, насколько толщина PCB должна быть обработана, каждая скважина, верхняя и нижняя крышка с использованием эпоксидной смолы или холодного клише;

(3) Control of the maximum number of holes (it is recommended to change the tool for less than 200 holes). Это контрольная точка PCB - производствопроцесс, but it is also the link that contributes the most to the drilling processing cost, чтобы найти точку равновесия на заводе PCB.

(4) Suitable drilling parameters. по опыту такони, relatively low rotational speed and feed rate are more beneficial to reduce drilling dirt than high rotational speed and fast feed, Таким образом, улучшаются дефекты межпластового разделения.

3.3 установление стандартов аккредитации конечных клиентов (OEM)

Multilayer board slice diagram

So far, in the military-to-civilian communications market, композиционная плата PTFE не является действительно крупным приложением, дополнение к действующим стандартам IPC, большинство производителей оригинального оборудования требуют расширения интервала между слоями до обычных стандартов приемки FR - 4, Но автор считает, что благодаря цифровым системным планшетам и микроволновая радиочастотная пластина assembly and application environment are different, поэтому, the traditional acceptance standard remains to be discussed. Риски, связанные с "нулевыми" и "определенным уровнем" не могут быть обобщены как качественные издержки.

Примечания

To improve the defect of interlayer separation of PTFE multilayer board, выбор материала, PCB processing, необходимо соблюдать критерии приемки покупателей. Systematic thinking is more helpful to promote the improvement of interlayer separation to obtain better improvement results.