печатных плат для КПК 2 + N + 2 8L HDI

HDI - Это английское сокращение высокоплотной взаимосвязи. это печатная плата, изготовленная из соединений высокой плотности (HDI). печатные платы представляют собой структурные элементы, состоящие из изоляционных материалов и проводов проводников. когда печатные платы изготавливаются из конечных продуктов, они оснащены интегральными схемами, транзисторами (триод, диод), пассивными элементами (например, резисторами, конденсаторами, соединителями и т.д. при соединении проводов образуется соединение электронных сигналов и должная функция. Таким образом, печатная плата является платформой для подключения компонентов к основной части несущего узла.

Поскольку печатная плата не является обычным конечным продуктом, определение имени немного путает. например, Основная панель персонального компьютера называется основной, а не непосредственно сетевой. Хотя на главных досках есть электрические платы, но они разные. Таким образом, при оценке отрасли они имеют отношение, но не могут быть идентичными. Так, например, поскольку на платах установлены компоненты интегральной схемы, пресса называет их интегральными схемами (IC доска), но по существу они не идентичны печатным платам.

в условиях, когда электронная продукция имеет многофункциональный и сложный характер, контактное расстояние между элементами интегральной схемы будет сокращено, а скорость передачи сигнала будет относительно повышена. в связи с увеличением количества линий электропередач и частичным сокращением длины межточечной проводки для достижения этой цели необходимо использовать конфигурацию высокоплотной проводки и микропористость. для односторонних и двухсторонних схемных плат, проводки и трамплин в основном трудно реализовать, поэтому плата будет развиваться в направлении многоэтажных. в связи с увеличением числа сигнальных линий существенно важное значение для проектирования имеет увеличение числа слоёв электропитания и пластов, что делает многослойные печатные платы более распространенными.

Что касается электрических требований к высокоскоростным сигналам, то плата должна обеспечивать импедансное управление с характеристиками переменного тока, возможность высокочастотной передачи, уменьшение необязательного излучения (EMI) и т.д. для снижения качества передачи сигналов будет использоваться материал с низкой диэлектрической проницаемостью и низкой интенсивностью затухания. в связи с Миниатюризацией и обработкой электронных элементов плотность платы будет постоянно возрастать для удовлетворения спроса. появление таких методов сборки блоков деталей, как BGA (решетка шаровой сетки), CSP (герметизация уровня кристалла) и DCA (прямое подключение к микросхеме), привело к беспрецедентно высокому уровню плотности печатных плат.

отверстия диаметром менее 150 мкм в отрасли называются микропористыми. схемы, изготовленные с помощью такой геометрической структуры микроотверстий, могут повысить эффективность сборки, коэффициент использования пространства и т.д. В то же время необходимо обеспечить миниатюризацию электронной продукции.

для продукции платы этой конструкции, в отрасли есть много различных наименований, чтобы называть эту схему. например, европейские и американские компании ранее называли этот продукт SBU (процесс постройки последовательностей), как правило, переводит его как "метод добавки последовательностей", поскольку они производят программы, которые представляют собой последовательный метод построения. для японских производителей технология изготовления таких продуктов называется MVP (технология микропористого отверстия) и обычно переводится как "технология микропористого отверстия", поскольку структура отверстий, генерируемых такими продуктами, гораздо меньше, чем в прошлом. Некоторые называют эту схемную панель bum (слоистая панель), так как традиционная многослойная панель называется MLB (многослойная панель), обычно переводится как "добавить многослойную пластину".

Исходя из соображений во избежание путаницы, Ассоциация печатных плат IPC США предложила называть этот тип технологии продукта общим названием технологии HDI (соединение высокой плотности).. Если прямой перевод, Это будет техника высокоплотного межсоединения. Однако, Это не отражает характеристики платы,поэтому большинство производителей печатных плат называют этот продукт платой HDI или полным китайским названием «технология соединения высокой плотности». Однако из-за проблем с устной речью,Некоторые прямо называют этот продукт "высокой плотностью схем" или HDI печатных плат.

ipcb®.com Товары:

радиорелейная / микроволновая / гибридная высокочастотная частота, FR4 двухслойная / многослойная, 1 - 3 + N + 3 HDI ï четверть × 1400 ­ любой слой HDI, жесткий изгиб, слепота, слепота, затылочная скважина, IC, тяжелая бронза ит.д.