4L 1 + N + 1 HDI печатных плат, модуль Wifi с поверхностью ENIG + OSP

IPCB Компания

компания iPcb (iPcb®.com) является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на разработке и производстве высококачественных печатных плат. Ipcb. Com самостоятельно разработал систему автоматических котировок и заказов на печатных плат, которая была создана промышленностью, наша конечная цель - интернет +, создать промышленность 4.0 интеллектуальных печатных плат завод, чтобы предоставить клиентам профессиональные печатных плат технологии и производственные услуги четырехстороннее отверстие.

HDI это сокращенный английский вариант Интерсоединение высокой плотности, это печатная плата, которая представляет собой структурный элемент, образованный изоляционным материалом, дополненным проводом проводника.  Печатные платы при изготовлении конечного продукта, на них будут установлены интегральные схемы, кристаллы, диоды, пассивные элементы (например, сопротивление, конденсаторы, соединители и т. Д.) и различные другие электронные детали.  Благодаря проводному соединению можно сформировать электронное сигнальное соединение и должную функцию.  Таким образом, печатная плата представляет собой платформу, обеспечивающую соединение компонентов для принятия фундамента контактной детали четырехстороннее отверстие. 

В предпосылке, что электроника имеет тенденцию к многофункциональной сложности, расстояние контакта интегральных элементов схемы уменьшается, скорость передачи сигнала относительно увеличивается, за этим следует увеличение количества проводов, длина межточечной распределительной линии локально сокращается, что требует применения конфигурации линии высокой плотности и технологии микропористости для достижения цели.  Соединение проводов и кросс - соединений в основном сопряжено с трудностями в достижении односторонней двухсторонней платы, в результате чего плата становится многослойной, а из - за постоянного увеличения сигнальных линий для проектирования требуется больше слоев питания и заземления, что способствует более широкому распространению печатных плат из слоёв четырехстороннее отверстие. 

 Для электрических требований к высокоскоростным сигналам платы должны обеспечивать управление сопротивлением с характеристиками переменного тока, высокочастотную пропускную способность, снижение ненужного излучения (EMI) и так далее.  Используя структуру Полосы и Микрозона, многослойность становится необходимым дизайном. Чтобы уменьшить проблемы с качеством передачи сигнала, будут использоваться изоляционные материалы с низким коэффициентом диэлектрической массы и низкой скоростью затухания. В соответствии с миниатюризацией и массивизацией электронных компонентов плата также постоянно повышает плотность в ответ на спрос.  Появление таких групп деталей, как BGA (решётчатая решетка), CSP (Упаковка чипсета) и DCA (Прямое подключение к чипу), привело к тому, что печатные платы достигли беспрецедентно высокого уровня плотности четырехстороннее отверстие.