Дизайн PCB - Smt производственная линия по проектированию и производству pcb

SMT production line, surface mount technology (SurfaceMountTechnology for short SMT) is технология электронной сборки нового поколения. его особенностью является применение технологии наложения на поверхность элемента и обратного тока сварки, новое поколение электроники. Assembly technology.
широкое применение SMT облегчает миниатюризацию и многофункциональность электронной продукции, and has provided conditions for mass production and low defect rate production. Это технология поверхностной сборки, a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology.
Основные компоненты производственной линии SMT: компоненты для поверхностного монтажа, основание цепи, assembly design, and assembly process;
The main production equipment includes printing presses, промазочная машина, placement machines, дуговая и сварочная машина. Auxiliary equipment includes testing equipment, ремонтное оборудование, cleaning equipment, сушильное оборудование и хранение материалов.
1. по степени автоматизации, it can be divided into fully automatic production lines and semi-automatic production lines;
2. по размеру производственной линии, можно разделить на большие, medium and small production lines.

1. SMT basic process composition
Screen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework
2. SMT production process
1. Surface mount technology
1. Single-side assembly: (all surface mount components are on one side of the печатная плата)
проверка на поступление олова mixing-screen printing solder paste-patch-reflow soldering 2. double-sided assembly; (surface mount components are on the A and B sides of the печатная плата respectively)
входящий контрольный щит сварочный флюс с с боковой проволочной сеткой SMD - Aпечатная плата B side silk screen solder paste-SMD-B side reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
2. Mixed packaging process
1. Single-side mixed assembly process: (plug-ins and surface mount components are all on the A side of the печатная плата)
Incoming material inspection-solder paste смешанный печатная плата A side silk screen solder paste-SMD-A side reflow soldering-печатная плата A side plug-in-wave soldering or dip soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection- Rework (post and insert)
2. Double-sided mixed packaging process:
(Surface mount components are on the A side of the печатная плата, Этот модуль находится печатная плата)
A. Incoming inspection-solder paste смешанный печатная плата односторонняя сетевая печать пластыря SMD обратного течения -печатная плата B side plug-in-wave soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection-repair
B. Incoming контрольный щит SMD ручной мазь для а боковых сеток печатная плата-печатная плата B side plug-in-reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
(Surface mount components are on the A and B sides of the печатная плата, а модули расположены на любой стороне или по обе стороны системы печатная плата)
First, сварка в обратном направлении для монтажа поверхностей фасада а и б печатная плата двухсторонняя сборка, Модуль для ручной сварки двух сторон.
печатная плата
3. Introduction of SMT process equipment
1. Template: (Steel Mesh)
First, determine whether to process the template according to the design of the печатная плата. если на машине печатная плата только сопротивление, конденсатор, and the package is 1206 or more, Вам не нужно создавать шаблоны, и использование шприца или автоматической установки для нанесения покрытий пастой; когда печатная плата contains SOT, Стандартная оперативная программа, PQFP, пакет PLCC и BGA, resistors, конденсатор должен быть изготовлен из опалубки. General templates are divided into chemically сортhed copper templates (low price, пригодность для мелкосерийного производства, экзамен, and chip pin spacing 0.635mm); laser-сортhed stainless steel templates (high precision, высокая цена, suitable for large-volume, automatic production lines and chip pin spacing) 0.5mm). For R&D, мелкосерийное производство или 0.Шаг 5 мм, рекомендуем использовать травление нержавеющей стали; для крупномасштабного производства или 0.5mm spacing, лазерная резка нержавеющей стали. The external size is 370*470 (unit: mm), and the effective area is 300*400 (unit: mm).
2. Silk screen: (High-precision semi-automatic solder paste printing machine)
Its function is to use a squeegee to print the solder paste or patch glue onto the pads of the печатная плата Подготовка к размещению компонентов. The equipment used is a manual screen printing table (screen printing machine), template and scraper (metal or rubber), находиться на переднем крае производственной линии SMT. рекомендуется закрепить шаблоны на трафаретной платформе средней и точной полуавтоматической. использовать ручную шелковую сетку для определения положения печатной машины с верхней и правой кнопками печатная плата на полиграфической платформе, and fix this position; The applied печатная плата поместить между полиграфической платформой и шаблоном, and solder paste is placed on the screen (at room temperature), keeping the template and печатная плата параллельный, and evenly spreading the solder paste on the печатная плата шабер. в процессе эксплуатации, pay attention to timely cleaning the template спирт to prevent the solder paste from clogging the leakage holes of the template.
3. Placement: (Korea high-precision automatic multi-function placement machine)
Its function is to accurately install the surface mount components on the fixed position of the печатная плата. The equipment used is a placement machine (automatic, semi-automatic or manual), vacuum suction pen or tweezers, за полиграфической сеткой на линии SMT. для лабораторных или небольших партий, обычно рекомендуется использовать двойной антистатический вакуумный диск. In order to solve the problem of placement and alignment of high-precision chips (chip pin spacing 0.5mm), it is recommended to use South Korea's Samsung automatic multi-function high-precision placement machine (model SM421 can improve efficiency and placement accuracy). вакуумный карандаш может непосредственно подобрать сопротивление, конденсатор и чип на стенде агрегата. Because the solder paste has a certain viscosity, Может быть расположен непосредственно в нужном месте сопротивления, конденсатора; в знак, a suction cup can be added to the vacuum suction pen tip. регулирование всасыванием через рукоятку. Помните, какие компоненты, pay attention to the alignment position. если положение не выравнивается, you must clean the печатная плата with alcohol, re-screen and re-position the components.
4. Reflow soldering:
Its function is to melt the solder paste, сборка поверхности печатная плата are firmly brazed to achieve the electrical performance required by the design and are precisely controlled in accordance with the international standard curve, можно эффективно предотвратить тепловое повреждение и деформацию материала печатная плата and components . The equipment used is a reflow oven (automatic infrared hot air reflow oven), расположенный за машиной SMT.
5. Cleaning:
Its function is to remove the substances that affect the electrical performance of the mounted печатная плата остаток припоя, как флюс, etc., if no-clean solder is used, обычно не нужно мыть. продукты, требующие малой мощности или имеющие высокочастотные характеристики, должны быть чистыми, общая продукция может быть бесплатно очищена. The equipment used is an ultrasonic cleaning machine or directly manually cleaned with alcohol, и положение не стабильное.
6. Inspection:
Its function is to inspect the soldering quality and assembly quality of the mounted печатная плата. Используемая аппаратура - лупа и микроскоп, Это расположение может быть настроено по потребности обнаружения в подходящем месте на линии производства.
7. Repair:
Its function is to rework печатная платаобнаруженный дефект, such as solder balls, сварной мост, and open circuits. используемый инструмент - интеллектуальный паяльник, rework workstations, etc. Configured at any position in the production line.
четвёртый, SMT auxiliary process: mainly used to solve the mixed process of wave soldering and reflow soldering.
1. Printing red glue: (red glue can be printed at the same time)
The function is to print the red rubber on the fixed position of the печатная плата. основная функция заключается в закреплении компонентов печатная плата. Generally, Он применяется по обе стороны машины печатная плата with surface mount components and one side for wave soldering. используется принтер, solder paste and red glue printing can be done by one machine, located at the forefront of the SMT production line.
2. Curing: (reflow soldering is better for curing and leaded solder paste)
Its function is to cure the patch adhesive by heating, сборка поверхности печатная плата are firmly bonded together. The equipment used is a curing oven (the reflow oven can also be used for the curing of glue and the thermal aging test of components and печатная плата), located behind the placement machine in the SMT production line.