Дизайн PCB - как понять конструкцию укладки PCB

In general, структура упаковки PCB должна соответствовать двум правилам:

каждый слой электропроводки должен иметь соседний опорный слой (электрический или соединительный пласт);

2. The adjacent main power plane and ground plane should be kept at a minimum distance to provide larger coupling capacitance.

Ниже приводятся примеры стека из двух слоёв в восемь слоёв:

1. Stacking of single-sided PCB board and double-sided PCB board

для двойных пластин, из - за меньшего количества слоёв, проблем стратификации больше не существует. EMI радиационный контроль в основном рассматривается с точки зрения проводки и компоновки;

все более заметна проблема электромагнитной совместимости панелей PCB и двухслойных пластин. это происходит главным образом из - за большой площади сигнального кольца, что не только приводит к сильному электромагнитному излучению, но и повышает чувствительность схем к внешним помехам. для повышения электромагнитной совместимости схем проще всего уменьшить площадь контура ключевого сигнала.

ключевые сигналы: с точки зрения электромагнитной совместимости, ключевые сигналы - это главным образом сигналы, создающие сильное излучение, и чувствительные к внешнему миру сигналы. сигнал, способный генерировать сильное излучение, например, низкоступенчатый сигнал времени или адреса. Signals that are sensitive to interference are analog signals with lower levels.

при моделировании низкой частоты ниже 10 кГц обычно используются одинарные и двухслойные платы

1) линия электропитания на одном и том же слое имеет радиоактивную проводку, общая длина которой сводится к минимуму;

2) When running the power and ground wires, they should be close to each other; place a ground wire on the side of the key signal wire, заземление должно быть как можно ближе к сигнальной линии. In this way, образуется меньшая площадь контура, снижается чувствительность к внешним помехам диференциального излучения. при добавлении заземления рядом с сигнальной линией, a loop with the smallest area is formed, сигнальный ток пройдет через этот контур, а не через другие.

3) если это двухслойная плата, то можно вдоль сигнальной линии с другой стороны платы, прокладка под сигнальной линией заземления, первый провод должен быть максимально широким. Таким образом площадь петли равна толщине платы, умноженной на длину линии сигнала.

двухслойная и четырёхслойная фанера

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG;

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND;

потенциальная проблема для проектирования слоистого слоя, описанного выше, заключается в толщине традиционной пластины 1,6 мм (62мил). расстояние между слоями будет очень большим, что не только не способствует управляющему сопротивлению, межслойной связи и защите; в частности, большой разрыв между зазором источника питания снижает емкость платы и не способствует фильтрации шума.

Что касается первого варианта, то он обычно применяется в тех случаях, когда на платы имеется больше чипов. Этот вариант позволяет улучшить характеристики SI, что не очень хорошо для EMI. Она управляется главным образом соединением и другими деталями. основное внимание: наземный слой помещается на соединительный слой с наиболее плотным слоем сигнала, что облегчает поглощение и подавление излучения; увеличить площадь платы, чтобы отразить Правило 20 часов.

для второго решения, it is usually used where the chip density on the board is low enough and there is enough area around the chip (place the required power copper layer). в этом проекте, the outer layer of the PCB is ground layer, промежуточный двухслойный слой/power layers. питание на сигнальном слое осуществляется широкополосной проводкой, which can make the path impedance of the power supply current low, сопротивление траектории сигнала также очень низкое, and the signal radiation of the inner layer can also be shielded by the outer layer. с точки зрения управления EMI, this is the best 4-layer структура PCB доступный.

Main attention: The distance between the middle two layers of signal and power mixing layers should be widened, направление проводки должно быть перпендикулярно, чтобы избежать помех; необходимо надлежащим образом контролировать площадь платы, чтобы отразить Правило 20 часов; импеданс включения управления, the above solution should be very careful to route the wires Arranged under the copper island for power supply and grounding. Кроме того, медь на питании или в соединительных пластах должна быть как можно более взаимосвязана для обеспечения соединения постоянного тока и низкой частоты.

трёхслойная и шестислойная фанера

For the design with higher chip density and higher clock frequency, следует учитывать проектирование 6 - панелей PCB, and the stacking method is recommended:

1. SIGIQ - это GND - 1Q - SIG

для этого решения, this пакетное решение PCB можно улучшить целостность сигнала, the signal layer is adjacent to the ground layer, уровень питания и уровень земли спарены, the impedance of each wiring layer can be better controlled, обе эти All структуры хорошо поглощают магнитные линии. And when the power supply and ground layer are intact, Это может обеспечить лучший путь для каждого слоя сигнала.