Дизайн PCB - Завод гибких пластин говорит вам, что значит перфорация, слепые отверстия и погребенные отверстия.

Завод гибких пластин говорит вам, что значит перфорация, слепые отверстия и погребенные отверстия.

Перепористость (Via): Это обычное отверстие, используемое для передачи или соединения проводов из медной фольги между проводящими узорами в разных слоях платы. Например (например, слепые отверстия, погребенные отверстия), но не могут быть вставлены в медные отверстия для выводов компонентов или других армированных материалов. Поскольку PCB на заводе по производству гибких пластин состоит из множества слоев медной фольги, каждый слой медной фольги будет покрыт слоем изоляции, так что слой медной фольги не может общаться друг с другом, линия сигнала зависит от перфорации, поэтому в китайском языке есть имя перфорации.

Его особенность заключается в том, что для удовлетворения потребностей клиентов проходные отверстия плат на заводе по производству гибких и жестких плат должны быть заблокированы. Таким образом, изменяя традиционный процесс алюминиевой вставки, для выполнения резистивной сварки и вставки плат используется белая сетка.

Сделать его производство стабильным, надежное качество, применение более совершенным. Перепористость в основном играет роль соединения и передачи цепей. С быстрым развитием отрасли, технология печатных плат и технология поверхностного монтажа также предъявляют более высокие требования. Использовать процесс перфорации и блокировки при соблюдении следующих требований:

1. В перфорации есть медь, и маска сварного материала может быть вставлена или не вставлена.

   
   

2. В отверстии должны быть олово и свинец, а также должны быть определенные требования к толщине (4um), т.е. чернила без сопротивления сварки могут входить в отверстие, в результате чего в отверстии скрываются оловянные шарики.

3. Проникающее отверстие должно иметь резистивно - сварное чернильное отверстие, непрозрачное и не должно иметь требований к оловянному кольцу, оловянному шарику и целости.

Слепое отверстие: это соединение самой наружной схемы в ПХБ завода по производству гибких пластин с соседним внутренним слоем с гальваническим отверстием. Поскольку противоположность не видна, это называется слепым отверстием. В то же время, чтобы увеличить использование пространства между слоями схемы PCB, применяются слепые отверстия. То есть, отверстие проходит через поверхность печатной доски.

Характеристика: слепые отверстия расположены на верхней и нижней поверхностях плат и имеют определенную глубину. Они используются для соединения поверхностных и внутренних контуров ниже. Глубина отверстия обычно не превышает определенного соотношения (апертуры).

Этот метод производства требует особого внимания к правильности глубины скважины (Z - ось). Если вы не обратите внимания, это может привести к трудностям с гальваническим покрытием в отверстии, поэтому практически не используется на заводе. Вы также можете поместить слой схемы, требующий предварительного соединения, в отдельный слой схемы. Сначала сверлить скважину, а затем склеить ее вместе, но требуется более точное позиционирование и выравнивание устройства.