6 - слойный смоляной штепсель печатных плат

В последние годы,толщина слоя смолы становится все более популярной в печатных плат  профессия, особенно в процессе увеличения дыр. есть надежда на то, что смола затыкается для решения ряда неразрешимых проблем с зелёным маслом или прессованием смолы.. Однако,из-за характеристик смолы, используемой в этом процессе,для получения высококачественных смоляных пробок необходимо преодолеть много трудностей.

в печатных плат  профессия, многие технологические методы широко используются в промышленности, люди не заинтересованы в обнаружении некоторых методов обработки. На самом деле, еще когда массив электронных чипов со сферической матрицей только появился на рынке, люди дают советы по установке таких мини-чипов, Уменьшить размер готовой продукции.

1990 - е годы, японская компания разработала смолу, чтобы прямо закрыть дыру, омеднение на поверхности, главное решить проблему легкого вдува воздуха в нефтеналивное отверстие. интел применяет этот процесс к видимым продуктам, и родился так называемый процесс pofv (через на блокноте).

применение смоляного гнезда:

В настоящее время технология открытия смолы используется главным образом для следующих продуктов:

3.1 технология pofv - отверстия для смолы.

3.1.1 технический принцип

отверстие забито смолой, а затем покрыто медью на поверхности отверстия.

3.1.2 преимущества технологии pofv

l. уменьшить расстояние между отверстиями и площадью доски,

L, решить проблему монтажа, повысить плотность монтажа.

3.2 внутреннее гнездо HDI

3.2.1 техническая основа

засорение внутренних отверстий HDI смолой, А потом нажми.. Эта технология уравновешивает противоречие между контролем толщины прессованных диэлектриков и проектированием наполнения пором внутри HDI.

L, если в HDI погребенные отверстия не заполнены смолой, то пластина лопнет, если ударяется перегревом, то непосредственно отсоединяется;

L, если не использовать смоляные отверстия, то нужно прессовать несколько листов pp пластины, чтобы удовлетворить потребность в клей. Однако из - за увеличения листов pp толщина слоя межпластовой диэлектрики увеличится.

3.2.3 применение гнезда с внутренней смолой HDI

L, внутренние смоляные разъемы HDI широко применяются в продуктах HDI, чтобы удовлетворить требования конструкции тонких диэлектриков продуктов HDI;

L, для слепого закапывания продукта с внутренней дизайн отверстий HDI, из - за того, что промежуточное соединение слишком тонко спроектировано, часто необходимо увеличить процесс внутри смолы HDI.

L, потому что часть продукции слепой отверстия толщиной более 0,5 мм, не может быть наполнен пресс - клеем для наполнения слепого отверстия, а также смоляные отверстия для заполнения слепого отверстия, чтобы избежать последующей операции слепой отверстия без меди.

3.3 пробойная смола

В некоторых из 3G продуктов, из - за толщины платы более 3,2 мм, для повышения надежности продукции или для улучшения надежности, вызванной зелеными пробками, в тех случаях, когда стоимость позволяет, люди используют смолу, чтобы закрыть отверстие. Это одна из основных категорий продукции, которая в последние годы получила широкое распространение.