модуль оптического волокна печатных плат

модуль оптического волокна - электронный элемент, используемый для фотоэлектрического преобразования. Проще говоря, световые сигналы преобразуются в электрические сигналы, а электрические сигналы преобразуются в световые сигналы, включая передатчики, приемники и электронные функциональные схемы. Таким образом, при наличии световых сигналов будет применяться световой модуль. модуль оптико - волоконной оптики состоит из модулей оптического приема, модуля фотоэмиссии, модуля оптической интеграции и модуля оптической передачи.

метод проектирования волоконно - оптического модуля печатных плат

1. Панельный метод

миниатюрный оптический модуль печатной платы, рекомендуемый для Центральной зеркальной совокупности

2. Отметьте точечный дизайн

рекомендуется поставить две метки на панель устройства. если блок - панель не может link две метки, но можно по случаю установить точку, которая может быть использована без медного кольца. В то же время следует добавить знак на вспомогательную сторону для случая

система связи печатная плата

Конструкция фрезерного паза + штамповое отверстие: ширина фрезерного паза 2 мм, отверстие марки неметаллический, рекомендуемый между интервалом отверстиями% 1,0 мм и диаметр отверстия 0,5 мм,

центр должен печати перемещаться в оптический модуль печатной платы. рекомендуется, чтобы расстояние между сосредоточениями штамповки отверстия и кромкой фрезерования канавок не было меньше 0,6 мм, что позволяет максимально уменьшить долю на краю оптического модуля печатной платы и избежать помех оболочки,

соединение с образным надрезом: обратим внимание на поиск технологической идентификации печатной платы.

фрезерный паз + соединение сущности: ширина фрезерных канавок 2 мм, ширина соединения сущности 2 - 10 мм, запрещенная зона 1 мм,

на панельных панелях и вспомогательных блоках выбор отдается штамповочным отверстием + фрезерным пазом, за которым следует фактическое соединение + фрезерный паз, не рекомендуется соединение с v - образным вырезом.

Примечание: при подключении с v - образным вырезом, не разрешается использовать фрезерные дробилки, но использование роликовых фрезерных дробилок, большое напряжение, оптические модульные схемы не включают в себя использование запрещенной ткани.

требования к технологической компоновке печатной платы

Расстояние компоновки между компонентами может быть рассчитано в соответствии с таблицей ниже.

в процессе фактической обработки печатная плата можно легко собрать микроэлементы и полупроводниковые устройства в верхнем корпусе;

Все вышеперечисленные расстояния представляют собой минимальное расстояние между паяльной плитой и паяльной плитой и корпусом оборудования и его корпусом.

зона сварных поверхностей печатная плата и FPC не допускает наличия какого - либо оборудования

технология вваривания термопрессованных стержней в оптическом приборе: зона горячего прессования, чем горячая напорная область, большая на 0,5 мм, зона горячего давления равна или больше длины зоны сборки + 4 мм,

для фотоэлектрических приборов, неподвижных винтами: запрещается устанавливать любые устройства и заземляющие отверстия в пределах 1,5 мм вокруг корпуса и дна. если необходимо установить заземление отверстия, то необходимо использовать гнездо для добавления символьной масляной изоляции, но необходимо запретить установку заземляющего отверстия в нижней части ленты.

зазор между отверстиями и винтами в фотоэлектрическом приборе составляет около 0,25, а допуск к самому устройству ± 0,25. при увеличении допуска на чип устройства требуется 1,5 мм ткани.

запрещается устанавливать проходное отверстие, испытательную панель и оборудование вокруг паяльной плиты 1.0 мм для ручной сварки оптического оборудования. если необходимо установить отверстие, то оно должно быть полностью забито зеленым маслом.

зона светлой меди не может быть соединена непосредственно с паяльной тарелкой, посередине должна быть маска для сварки. минимальная ширина вваривания маски составляет 3 мили,

расстояние расположения между оптическими приборами, между оптическими приборами и электрическими элементами должно удовлетворять эксплуатационным пространственным требованиям ручной сварки и ремонта,

вывод оптического устройства в основном производится вручную, поэтому компоновка должна отвечать требованиям ручной сварки, в противном случае легко попасть в деталь, что затрудняет сварку и техническое обслуживание.

в компоновке оптического устройства выходная часть волоконно - оптического соединения не может войти в зону отключения волоконно - оптического соединения, чтобы предотвратить выход волоконно - оптического волокна, когда волоконно - оптический соединитель отключается.

5.печатная плата требования к проектированию проводов

для монтажа проводов, связанных с отсасыванием тепловых стержней печатная плата, рекомендуется ширина линии 5 - 10 мил; когда требуется приземление большой площади, длина провода составляет 50 мил,

Примечание: по результатам испытаний, если длина провода слишком мала, чтобы можно было приземлиться на большой площади, то в процессе горячего давления слишком быстрая передача тепла, технологический параметр трудно контролировать, что приводит к плохой сварке. Поэтому рекомендуется, чтобы длина провода превышала 50 мил. толстая и длинная проводка, соединяющая отверстия, большая площадь медной фольги быстро разогревается, что приводит к неравномерности температуры, неровности надежности сварки.

конструкция прокладки

Запрещается делать сквозное отверстие для неизлучающей площадки устройства.

обработка поверхности

лучше всего обработать поверхность ENIG. Для подушечек hotbar запретить обработку поверхности OSP.

8.печатных плат дизайн толщины

толщина оптических модулей SFP и XFP должна составлять 1,0 мм. (Соглашение MSA предусматривает толщину 1,0 мм, необходимую для SFP и XFP.