Teknik PCB - Bagaimana untuk menghindari kerosakan desain PCB

Untuk jurutera elektronik, rancangan sirkuit adalah keterampilan asas. Tetapi walaupun skema sirkuit sempurna, jika and a tidak memahami dan mencegah masalah dan cabaran umum dalam proses mengubahnya ke papan sirkuit PCB, seluruh sistem masih akan dikompromikan, dan ia tidak akan bekerja sama sekali dalam kes-kes yang berat. Untuk menghindari perubahan reka-reka, meningkatkan efisiensi, dan mengurangkan kos, hari ini saya akan menjelaskan yang paling susah untuk masalah satu per satu. Akhirnya, saya akan tunjukkan kepada and a PCB DesignSpark, yang boleh dimuat turun di laman web DesignSpark, dan menyediakan sejumlah besar perpustakaan sumber percuma, desain PCB membawa pengalaman yang luar biasa.

1. Pemilihan dan bentangan komponen

Spesifikasi setiap komponen berbeza, dan juga ciri-ciri komponen yang dihasilkan oleh pembuat berbeza produk yang sama mungkin berbeza. Oleh itu, untuk pemilihan komponen semasa desain, anda mesti hubungi penyedia untuk memahami ciri-ciri komponen, dan tahu ciri-ciri ciri-ciri ini. Kesan desain.

Sekarang ini, memilih memori yang betul adalah juga perkara yang sangat penting untuk desain produk elektronik. Kerana kemaskini terus menerus memori DRAM dan Flash, perancang PCB mahu desain baru tidak terpengaruh oleh pasar memori luaran yang berubah. Ia adalah satu cabaran besar. DDR3 sekarang menguasai 85%-90% pasar DRAM semasa, tetapi ia dijangka bahawa DDR4 akan meningkat dari 12% ke 56% pada 2014. Oleh itu, desainer mesti fokus pada pasar memori dan menjaga hubungan dekat dengan penghasil.

Komponen terbakar keluar kerana pemanasan berlebihan

Selain itu, pengiraan yang diperlukan mesti dibuat untuk beberapa komponen dengan penyebaran panas besar, dan bentangan mereka juga memerlukan pertimbangan istimewa. Bilangan besar komponen boleh menghasilkan lebih panas apabila mereka bersama-sama, yang akan menyebabkan deformasi dan pemisahan topeng askar, dan bahkan menyalakan seluruh papan. . Jadi jurutera desain dan bentangan mesti bekerja sama untuk memastikan komponen mempunyai bentangan yang betul.

Saiz PCB mesti dianggap semasa bentangan. Apabila saiz PCB terlalu besar, garis cetak akan panjang, impedance akan meningkat, kemampuan anti-bunyi akan menurun, dan biaya akan meningkat; jika saiz PCB terlalu kecil, penyebaran panas tidak akan baik, dan garis bersebelahan akan mudah diganggu. Selepas menentukan saiz PCB, menentukan lokasi komponen istimewa. Akhirnya, menurut unit fungsi sirkuit, bentuk semua komponen sirkuit.

Kedua, sistem pendinginan

Design sistem penyebaran panas termasuk kaedah pendinginan dan pemilihan komponen penyebaran panas, serta pertimbangan koeficien pengembangan sejuk. Pada masa ini, penyebaran panas PCB menggunakan penyebaran panas melalui papan PCB sendiri, ditambah sink panas dan papan kondukti panas.

Dalam rancangan papan PCB tradisional, kerana papan kebanyakan menggunakan substrat kain kaca tembaga/epoksi atau substrat kain kaca resin fenol, dan sejumlah kecil papan kain tembaga berasaskan kertas digunakan, bahan-bahan ini mempunyai sifat elektrik dan pemprosesan yang baik, tetapi konduktiviti panas. Sangat buruk. Kerana komponen lekap permukaan seperti QFP dan BGA digunakan dalam kuantiti besar dalam rancangan semasa, panas yang dijana oleh komponen dipindahkan ke papan PCB dalam jumlah besar. Oleh itu, cara terbaik untuk menyelesaikan penyebaran panas adalah untuk meningkatkan kapasitas penyebaran panas PCB sendiri yang berada dalam hubungan langsung dengan unsur pemanasan. Papan PCB mengalir atau radiasi.

Apabila sejumlah kecil komponen dalam PCB menghasilkan sejumlah besar panas, radiator atau paip panas boleh ditambah ke komponen pemanasan, dan radiator dengan ventilator boleh digunakan apabila suhu tidak boleh rendah. Apabila jumlah peranti pemanasan yang besar, boleh digunakan penutup penyebaran panas yang besar, dan penutup penyebaran panas yang disekat secara integral pada permukaan unsur, dan ia berada dalam kenalan dengan setiap unsur untuk penyebaran panas. Untuk komputer profesional yang digunakan untuk produksi video dan animasi, bahkan pendinginan air diperlukan untuk pendinginan.

3. Aras Sensitiviti Kekerasan MSL

MSL: Aras Sensitif Moisure, iaitu, aras sensitiviti kelembapan, yang dinyatakan pada label diluar beg pakej yang tidak mencegah kelembapan. Ia dibahagi menjadi lapan tahap: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a, dan 6. Komponen dengan keperluan istimewa untuk tanda komponen sensitif kelembapan atau kelembapan pada pakej mesti dikendalikan secara efektif untuk menyediakan julat kawalan suhu dan kelembapan bagi persekitaran penyimpanan bahan dan penghasilan, untuk memastikan kepercayaan prestasi komponen sensitif suhu dan kelembapan. Bila memasak, BGA, QFP, MEM, BIOS, dll. memerlukan pakej vakum yang sempurna. Komponen tahan suhu tinggi dan tidak tahan suhu tinggi dibakar pada suhu yang berbeza. Perhatikan masa bakar. Keperluan pembakaran PCB merujuk pertama-tama kepada keperluan pembakaran PCB atau keperluan pelanggan. Komponen sensitif-basah dan PCB selepas bakar tidak boleh melebihi 12H pada suhu bilik. Komponen sensitif dampi yang tidak digunakan atau tidak digunakan atau PCB yang tidak melebihi 12H pada suhu bilik mesti disegel dalam pakej vakum atau disimpan dalam kotak kering.

4. Design untuk keterangan

Teknologi kunci keterangan PCB termasuk: pengukuran keterangan, rancangan mekanisme keterangan dan optimasi, dan proses maklumat ujian dan diagnosis kesilapan. Rancangan ketentuan PCB sebenarnya adalah untuk memperkenalkan kaedah ketentuan tertentu yang boleh memudahkan ujian ke dalam PCB, dan menyediakan saluran maklumat untuk mendapatkan maklumat ujian dalaman objek yang diuji. Oleh itu, rancangan yang masuk akal dan efektif mekanisme ujian adalah jaminan untuk berjaya memperbaiki tahap ujian PCB. Kualiti dan kepercayaan produk tinggi, mengurangi biaya ciklus kehidupan produk, memerlukan teknologi desain keterangan untuk dapat mendapatkan maklumat balas balik dengan cepat dan mudah semasa ujian, dan boleh membuat diagnosis kesilapan berdasarkan maklumat balas balik. Dalam rancangan PCB, perlu memastikan kedudukan pengesan dan laluan masukan DFT dan sond lain tidak akan terpengaruh.