Công nghệ PCB - Công nghệ lắp ráp bề mặt SMT:

Di động, máy tính, thuốc men Thiết bị điện là một phần không thể thiếu trong cuộc sống của con người.. Trong quá trình sử dụng chúng, sẽ có một câu hỏi trong đầu anh? Đó là cách... Thiết bị điện trong tay chúng ta được tạo ra? từ?

Tiếp lào, chúng ta sẽ giới thiệu công nghệ được sử dụng trong việc sản xuất mọi công nghệ thiết bị điện tử trên bề mặt (SMT, công nghệ leo lên bề mặt).

Nói đơn giản, SMT được in chất tẩy được dán trên một điểm cố định trên bảng mạch PCB, rồi nối các đối tượng, tụ điện và các thành phần khác trên bề mặt của bảng mạch qua máy móc và thiết bị, rồi nướng bảng mạch ở nhiệt độ cao để làm nên sự tò mò bột solder, để các thành phần được hàn chặt vào bảng mạch để tạo thành một bộ nhớ to àn diện.

Trong số đó, the Đường sản xuất SMT It is mainly composed of the following thiê Thiết bị: solder past printer, solder paste inspection equipment (SPI, Solder Paste Inspection), Máy quay vị trí, AOI (Automated Optical Inspection), lò nướng, Máy móc trên và dưới ván, và thiết bị đựng, trạm làm việc và các thiết bị khác.

Trong số đó, máy in chất dẻo, máy sắp đặt đặt và lò nướng phải thuộc về các thiết bị xử lý, SPI và AI thuộc về các thiết bị kiểm tra, máy móc quản lý cấp cao và thấp, thiết bị nối, trạm làm việc và các thiết bị phụ trợ khác.

Thông thường, một dây sản xuất SMT được thiết kế theo thứ tự của bộ phận phận thanh tra máy trộn với chất in dẻo, đầu bộ phận kiểm tra chất độc, đầu bộ phận bộ phận bộ phận sản xuất: AO-tủ lạnh, bộ phận làm việc dưới ván, được ghép lại với bộ phận truyền tải đường đơn hay đường ray đôi và thiết bị kết nối.

Máy in keo đã bán: bôi bột solder lên stencil đã được thiết kế, và dùng cánh tay robot để điều khiển vết cào để cạo vết đúc từ đầu này sang đầu kia của stencil. Chất solder paste sẽ rỉ ra khỏi hình in trên kẽm. Bỏ vào vị trí tương ứng của bảng PCB dưới stencil.

Bộ phận chỉ định chất dẻo sau khi in qua các nguyên tắc quang học để tránh rắc rối như bị mất in, ít chì, nhiều chì, liên tục, thiếu cân bằng, mất hình dạng, và nhiễm độc bề mặt bàn.

Bộ lắp: Lấy các thành phần và vật liệu qua ống hút, và dán các vật liệu lên bề mặt PCB ở đúng vị trí bằng cách điều khiển cánh tay cơ khí.

Bằng cách kiểm tra quang học vị trí của thành phần, liệu sẽ có chuyển hướng, rò rỉ, cực, lệch, các bộ phận sai, v.v. sau khi đóng tài liệu lại, xác định có ít chì, nhiều chì, dung dịch, nhiều hình dạng xấu, và các vấn đề khác.

Lò phản xạ: được chia ra các khu nhiệt độ khác nhau, được đun nóng hay bức xạ hồng ngoại, để cho nhiệt độ của các khu vực nhiệt độ khác nhau trong lò có dốc, khi tấm bảng PCB đi qua lò, chất nhờn sẽ được làm đông nhờ nhiệt độ tăng.

Máy tải và dỡ ván, thiết bị nối: thiết bị chuyển bảng điều khiển PCB.

Trạm làm việc: Nó có chức năng cơ bản là lò sưởi và được dùng để kiểm tra bằng tay các tấm bảng PCB đã được làm lại và hàn lại.

Việc áp dụng SMT quá rộng. Ví dụ, những chiếc điện thoại thông minh mà mọi người đang giữ bây giờ là bảng mạch được sản xuất qua quá trình này, và sau đó qua quá trình tập hợp toàn bộ máy, bảng mạch, máy quay, và keo dẫn truyền nhiệt được sử dụng. Keo, màn hình và các vật liệu khác được lắp vào điện thoại di động. Những công ty như Foxconn, Huachei, OPPO, VIV, Xiaoi, BYD và các công ty khác có các kênh SMT riêng, và những nhà sản xuất điện lớn này cũng có nhiều xưởng đúc. Foxconn là nguồn đúc nổi tiếng nhất của Apple.

Mặc dù tốc độ SMT hiện thời rất trưởng thành, nhưng nó cũng phải đối mặt với những vấn đề sau:

1. Sự chính xác của thiết bị không thể đạt tới 100=, và sẽ vẫn có lỗi xảy ra, làm cho bảng nổ kết cấu PCB,

2. Cần phải có thủ tục can thiệp, kiểm tra và sửa chữa thiết bị;

Ba. Có nguy cơ bị lão hóa và tổn hại đến các bộ phận phức tạp và chính xác, dẫn đến nguy cơ ngắt dòng sản xuất.

4. Các platform của các thiết bị từ các nhà sản xuất khác nhau không tương thích nhau.

Do đó, xu hướng phát triển của đường dây sản xuất SMT trong một nhà máy tương lai rất rõ ràng:

1. Thiết bị có thể thực hiện việc phát hiện vòng kín, nghĩa là thiết bị sẽ thực hiện việc học sâu hơn và tự phát triển bằng cách xử lý lỗi, để đảm bảo rằng lần tới nó sẽ thực hiện thao tác đúng trong cùng một tình huống;

2. Mọi thứ đều được kết nối với nhau, và tất cả các cung cấp thiết bị đều tương thích, và s ẽ được kết nối với hệ thống MES của công ty để nhận ra rằng một phục vụ có thể điều khiển nhiều dòng cùng một lúc, và có thể điều chỉnh phân phối năng lượng sản xuất và vận chuyển vật liệu trong thời gian thực theo dữ liệu;

3. Giám sát các thành phần cơ cốt của thiết bị, như là thêm một hệ thống giám sát vào động cơ hơi nóng của lò nung, có thể giám sát hoạt động động động động động động động của động cơ trong thời gian thực tế, và thực hiện thao tác bằng tay đúng lúc bất thường xảy ra.

4. Bộ phận cảnh báo sớm và chức năng dự phòng, thiết bị điện tử, không thể đảm bảo rằng thiết bị sẽ không được hoạt động theo dòng, mạch ngắn và các hiện tượng khác. Nếu một khi hiện tượng này xảy ra, không có chức năng cảnh báo sớm hay dễ dùng, đó là cho sự an toàn của việc sản xuất lửa và sự an toàn của nhân viên. Rất nguy hiểm. Vì vậy, tất cả các thiết bị thông minh sẽ được trang bị các chức năng dự bị như báo chớp khi thất bại, và nguồn điện sẽ bị tắt ngay khi có mạch ngắn.

Comment. Quản lý hoàn toàn không người lái, Loài người có thể bị thay thế hoàn toàn bởi robot công nghiệp và robot thông minh., tất cả sửa chữa, Kiểm tra và các thủ tục khác đều được hoàn thành bởi robot thay vì con người.. Cuối cùng thì, Chỉ có vài người có thể chăm sóc được toàn bộ Công ty SMT.