Công nghệ PCB - Từ PCB tới MCU, nó sẽ cho anh một cái nhìn thấu đáo về cách chống lại sự can thiệp.

Chống nhiễu thiết kế nguyên tắc Bảng PCB Vẽ

1. bố trí dây mặt đất:

L. The digital ground is separated from the Analog ground.

2. Mảnh dây nền phải dày nhất có thể, để nó có thể vượt qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in, và thường là 2-3mm.

Ba. Dây nền sẽ tạo ra một vòng thời gian bất tận nhất có thể để giảm sự khác biệt tiềm năng của dây nền.

Kế hoạch dây cung cấp:

L. Theo kích thước hiện tại, hãy thử mở rộng dây dẫn.

2. Đường dẫn của dây cung điện và dây mặt đất phải phù hợp với hướng truyền dữ liệu.

Ba. Một tụ điện tách ra từ 10~1000 206;* 188;} F nên được kết nối với nguồn nhập điện của tấm ván in.

Cấu hình tụ điện tách ra:

1). Dây dẫn của các tụ điện tách ra không nên quá lâu., đặc biệt là tụ điện vượt tần số cao không nên có dây chì..

2. Gây ra một lượng lớn 100 206; 188;} F tụ điện phân giữa đầu nguồn nhập điện của tấm in, và tốt hơn là nó có thể lớn hơn 100\ 206; 188;;;. F.

Ba. Kết nối 0 Nếu không cho phép khoảng trống, một~10\ 206;* 188; F lượng tiền điện có thể được cấu hình cho mỗi 4~10 phỉnh.

4. Thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi lớn trong dòng chảy tắt, cũng như là ROM và RAM, nên gián tiếp tách tụ điện giữa Vcc và GND.

Năm. Khớp một 0

Cấu hình thiết bị:

L. Thiết bị đo đếm đồng hồ của máy phát đồng hồ, dao động pha lê và CPU nên ở càng gần càng tốt và tránh xa khỏi các thiết bị tần số khác.

2. Giữ bóng mạch điện bản và các vị thống tốt có thể trốn bọn điểm lỗi

Ba. Vị trí và hướng của tấm ván in ở bộ khung chắc chắn thiết bị với một lượng nhiệt lớn nằm trên.

♪ Hãy chia cắt đường dây điện, đường điều hòa và đường tín hiệu ♪

Dây điện và đường dây AC nên được đặt trên một cái bảng khác với đường dây tín hiệu nhiều nhất có thể, nếu không chúng nên được định hướng riêng biệt với đường dây tín hiệu.

6. Quy tắc khác:

L. Khi chạy dây, các đường dây địa chỉ phải kéo dài càng lâu càng tốt và ngắn càng tốt.

2. Thêm một số cột chống của khoảng 10K vào xe buýt, có lợi cho việc chống nhiễu.

Ba. Đường thẳng ở cả hai mặt của PCB nên được sắp xếp theo chiều dọc nhất có thể để tránh sự can thiệp lẫn nhau.

4. Kích thước của cục tụ điện tách ra thường là C=1/F, và F là tần số truyền dữ liệu.

Năm. Những cái ghim không dùng được kết nối với VG qua một số cản kéo (khoảng 10K) hoặc kết nối song với các chốt dùng.

Sáu. Thành phần nhiệt tạo ra (v. d. các kháng cự cao năng lượng, v. d. d. nên tránh các thành phần dễ bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ (v. d. tụ điện phân, v. d.

7. Việc giải mã toàn diện có hiệu ứng chống nhiễu mạnh hơn việc giải mã đường dây.

Để ngăn chặn sự can thiệp của các thiết bị cao cấp trên hệ thống các yếu tố điện tử của bộ vi-đa điện và sự can thiệp của mạch điện tử trên đường mạch tương tự, phải sử dụng một đường dây thắt tần suất cao khi mặt đất điện tử và bộ tương tự được kết nối với một điểm điểm điểm chung. Đây là một vật liệu sắt lục trụ. Có vài lỗ ở hướng trục. Một sợi dây đồng dày hơn được dùng để đi qua các lỗ và gió một hoặc hai lần. Loại thiết bị này có thể coi là vô hiệu trở ngại bằng không cho tín hiệu tần số thấp. Sự can thiệp vào tín hiệu tần số cao có thể được coi là nguyên tử (do nhiệt độ kháng cự DC lớn của bộ phận dẫn đầu, không thể dùng bộ dẫn đầu làm nút thắt tần số cao).

Khi dây tín hiệu khác với mạch đã in được kết nối, các dây chắn thường được dùng. Với tín hiệu tần số cao và tín hiệu điện tử, cả hai đầu của cáp bảo vệ phải bị chặn lại. Với dây chắn cho tín hiệu điện tử tần số thấp, một đầu phải được chặn lại.

Những mạch rất nhạy cảm với nhiễu và nhiễu hay mạch đặc biệt tần số cao phải được che bằng vỏ kim loại. Tác dụng của lớp bảo vệ sắt trong tiếng ồn cao tần số 500KHz không rõ, và hiệu ứng lớp bảo vệ của đồng mỏng tốt hơn. Khi dùng ốc vít để sửa tấm chắn, hãy chú ý đến sự ăn mòn do sự khác biệt tiềm năng gây ra bởi sự tiếp xúc của các vật liệu khác nhau.

7. Hãy tận dụng chúng

Hộp tụ điện tách ra giữa nguồn điện của mạch tổng hợp và mặt đất có hai chức năng: một mặt, nó là tụ điện trữ năng lượng của mạch tổng hợp, và mặt khác, nó gỡ bỏ âm thanh tần số cao của thiết bị. Giá trị tụ điện tách rời điển hình trong các mạch điện điện số là 0.H.206; 188;. F. Giá trị đặc trưng của hạt dẫn đầu phân phối tụ điện này là 5s6; Có một thứ hoạt độ phân kết ra được bao gồm hoa rồi 5. 188; H, và âm thanh của nó ở khoảng 7MHz. Tức là nó có hiệu ứng tách rời tốt hơn cho tiếng ồn dưới 10MHz, và nó có tác động nhỏ với tiếng ồn trên mức 40MHz.

Các tụ điện số 1 206; 188;i và 10\ 206; 188;, F, và tần số âm thanh song song song nằm trên 20MHz, hiệu quả của việc gỡ bỏ nhiễu tần số cao thì tốt hơn.

Mỗi mười phần mạch tổng hợp đều cần thêm một tụ điện nạp và xả, hay một tụ điện trữ năng lượng, khoảng 10\ 206; 188;cóthể chọn. Tốt nhất là không nên dùng tụ điện điện phân. Các tụ điện sẽ được cuộn với hai lớp phim. This rolled up structure cư xử như sự tự nhiên với tần số cao. Dùng tụ điện cổ cục hay tụ điện polybonat.

Việc chọn các tụ điện tách rời không quan trọng, và C=1/F, nghĩa là, 0.62;188; F cho 10M2 và 0.0Hm đọc 206; F cho 100M2.

Khi được cột lại, các chốt của tụ điện tách ra phải ngắn nhất có thể. Những chiếc ghim dài sẽ tạo ra tụ điện tách ra với chính nó. Ví dụ như, tần số của một tụ điện gốm 1000PF với một chiều dài ghim của 6.3mm khoảng 35MHz, và khi độ dài của ghim là 12.6mm, nó là 32MHz.

8. Kinh nghiệm giảm nhiễu và nhiễu điện từ

Chống nhiễu thiết kế nguyên tắc của in bảng mạch:

L. Một loạt các cột mốc có thể được dùng để giảm tốc độ nhảy của các cạnh trên và dưới của mạch điều khiển.

2. Hãy thử tạo xung quanh mạch tín hiệu đồng hồ gần 0, bao quanh vùng đồng hồ bằng dây mặt đất, và dây đồng hồ phải ngắn nhất có thể.

Ba. Đồng hồ ở đường I/O bị nhiễu kém so với đường I/O.

4. Hệ thống lưu động I/O gần mép của tấm in nhất có thể.

Năm. Không được rời cổng ra khỏi cổng không được sử dụng. Khu kết nối tích cực của bộ khuếch đại năng lượng chưa sử dụng phải được chặn lại, và thiết bị kết nối kết nối với thiết bị kết xuất.

Sáu. Hãy thử dùng đường gấp-- -- dòng gấp đôi thay vì số 9554;1766; dây gấp, dây nối để giảm lượng ra ngoài và nối các tín hiệu tần suất cao.

7. Các chốt của thành phần phải ngắn nhất có thể.

8. Không được chạy dây dưới tinh thể thạch anh đào hay dưới các bộ phận đặc biệt nhạy cảm với nhiễu.

Chín. Không tạo một vòng điện quanh mạch tín hiệu yếu và dây mặt đất của mạch tần số thấp.

Mười. Nếu cần thiết, hãy thêm dây sắt với các tần số cao vào mạch để tách tín hiệu, nhiễu, điện và mặt đất.

A thông trên bảng mạch đã in tạo ra một khả năng chứa độ xấp xỉ 0.6pF chất chứa của một mạch tổng hợp gây ra khả năng phân phối của 2PL~10pF; một cái kết nối trên bảng mạch có hình ảnh rộng rộng của đường 2056; một mạch hai dòng Có một mạch điện 4-ghim có hệ thống dẫn dắt dắt dắt 4 206;.

Chống nhiễu thiết kế of digital circuit and single-chip microcomputer

Trong thiết kế hệ thống điện tử, để tránh đường vòng và tiết kiệm thời gian, yêu cầu chống nhiễu nên được cân nhắc và đáp ứng đầy đủ, và biện pháp chống nhiễu nên được tránh sau khi thiết kế hoàn thành. Có ba yếu tố cơ bản gây nhiễu:

1) Chất tạo sự khác biệt là bộ phận, thiết bị hay tín hiệu gây nhiễu. Nó được mô tả theo ngôn ngữ toán học như sau: du/Nhất, nơi lớn nhất chính là nguồn nhiễu. Ví dụ như tia sét, rơ-le, xạ thủ, động cơ, đồng hồ tần số cao, v.v. có thể trở thành nguồn nhiễu.

2) Sensitive devices refer to objects that are easily disturbed. Ví dụ như: A/D, D/Máy biến đổi, con chip đơn, digital IC, Máy khuếch đại tín hiệu yếu, Comment.

3) Propagation path refers to the path or medium through which interference propagates from the interference source to the sensitive device. Đường dẫn truyền nhiễu điển hình dẫn qua đường dây và phóng xạ từ không gian.

Nguyên tắc cơ bản của thiết kế chống nhiễu là triệt tiêu nguồn nhiễu, cắt bỏ đường dẫn truyền nhiễu, và cải thiện khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm. (Tương tự với việc phòng ngừa bệnh truyền nhiễm)

1. Khử nguồn nhiễu

Tiếp quản nguồn can thiệp là giảm tối đa nguồn tin và vi/ t của nguồn nhiễu có thể. Đây là điều tốt nhất và là nguyên tắc quan trọng nhất trong thiết kế chống nhiễu, và nó thường có kết quả gấp đôi với một nửa nỗ lực. Sự giảm du/ xả của nguồn nhiễu được thực hiện chủ yếu bằng việc kết nối các tụ điện song song song tại hai đầu của nguồn nhiễu. Giảm chi tiết của nguồn nhiễu được tạo ra bằng cách kết nối dẫn đầu hay kháng cự liên tục với vòng ngắt nguồn nhiễu và thêm một Diode tự động.

Các biện pháp chung để ngăn chặn nguồn nhiễu là như sau:

1) Tránh những đường dây gấp bội bằng 90độ khi dây dẫn tới giảm lượng nhiễu cao tần số.

2) A freewheeling diode is added to the relay coil to eliminate the back-EMF interference generated when the coil is disconnected. Chỉ cần thêm một cái Diode tự do sẽ chậm thời gian tạm thời của rơ-le.. Sau khi thêm một dấu hiệu Zener, rơ-le có thể hoạt động nhiều hơn một thời gian.

3) Connect a spark suppression circuit in parallel at both ends of the relay contact (usually an RC series circuit, Độ kháng cự thường được chọn từ vài chữ K đến hàng chục chữ K., và tụ điện 0.01uF) to reduce the impact of electric sparks.

4) Thêm một mạch bộ lọc vào động cơ, và chú ý đến các dẫn đầu tụ điện và châ tự nhiên ngắn nhất có thể.

5) Mỗi bộ phận cấu trúc nằm trên bảng mạch nên được kết nối với 0 Hãy chú ý vào dây dẫn các tụ điện tần số cao. Dây dẫn nên ở gần nhà cung cấp năng lượng và ngắn nhất có thể. Nếu không, khả năng kháng cự chuỗi tương đương của tụ điện sẽ tăng lên, tác động đến hiệu ứng lọc.

(Tiếng ồn này có thể phá hỏng cỗ máy). Dựa trên đường lây lan của sự can thiệp, nó có thể được chia thành hai loại: nhiễu dẫn đường và nhiễu xạ.

Sự can thiệp được gọi là sự can thiệp dẫn đầu là sự nhiễu sản sinh ra các thiết bị nhạy cảm qua dây điện. Các tần số nhiễu nhiễu tần số cao và tín hiệu hữu ích khác nhau. Bạn có thể ngắt tín hiệu nhiễu tần số cao bằng cách thêm một bộ lọc vào dây điện, và đôi khi bạn có thể thêm một máy trực kết nối cách ly để giải quyết nó. Tiếng ồn điện là nguy hiểm nhất, nên hãy chú ý vào việc điều khiển. Sự nhiễu phóng xạ gọi là sự can thiệp sản sinh ra các thiết bị nhạy cảm qua phóng xạ vũ trụ. Các giải pháp chung là tăng khoảng cách giữa nguồn nhiễu và thiết bị nhạy cảm, cô lập chúng bằng một sợi dây mặt đất và thêm một tấm chắn vào thiết bị nhạy cảm.

2. Các biện pháp chung để ngăn chặn con đường lây lan can là như sau:

1) Cân nhắc hoàn toàn về tác động của nguồn điện lên con tàu điện. Nếu hệ thống cung cấp năng lượng hoạt động tốt, sự chống nhiễu của toàn bộ mạch sẽ được giải quyết hơn một nửa. Nhiều máy tính đơn vị rất nhạy cảm với tiếng ồn cung cấp năng lượng. Cần thêm một mạch bộ lọc hoặc bộ điều chỉnh điện áp vào nguồn cung cấp điện của máy vi tính đơn vị để giảm sự can thiệp của nhiễu cung cấp năng lượng cho máy vi tính đơn vị. Ví dụ, các hạt từ và tụ điện có thể được dùng để tạo ra một mạch bộ lọc\ 128;- tạo hình. Tất nhiên, 100\ 206; 1699; có thể sử dụng các cự li thay vì hạt từ tính khi các điều kiện không cao.

2) Nếu cổng I/O của máy tính đơn vị được dùng để điều khiển những thiết bị ồn ào như động cơ, sự cách ly nên được thêm vào giữa cổng I/O và nguồn âm thanh (thêm một đường dẫn bao lọc đầy đủ). Để kiểm soát các thiết bị ồn như động cơ, phải thêm sự cách ly giữa cổng I/O và nguồn nhiễu (thêm một đường dẫn lọc 2071;-hình bộ lọc).

(3) Hãy chú ý tới dây chuyền giao động pha lê. Quả giao rung pha lê càng gần càng tốt so với những cái chốt của chiếc xe xoay, đồng hồ được tách ra với một sợi dây mặt đất, và cái vỏ dao động pha lê được phủ và cố định. Nó có thể giải quyết nhiều vấn đề khó khăn.

4) Tỷ lệ lẽ phải của bảng mạch, như tín hiệu mạnh và yếu, tín hiệu điện tử và tương tự. Giữ các nguồn nhiễu (như động cơ, rơ-le) tránh xa các thành phần nhạy cảm (như máy vi tính đơn bào) càng xa càng tốt.

(5) Tách vùng điện tử khỏi khu vực tương tự với một đường dây mặt đất, tách mặt đất số ra khỏi khu đất tương tự, và kết nối nó với mặt đất điện tại một điểm. D ây điện thoại của A/D và D/A phỉnh cũng được dựng trên nguyên tắc này. Các nhà sản xuất đã xem xét yêu cầu này khi trao đổi cài đặt pin A/D và D/A.

(6) Các dây nền của máy vi tính đơn vị và máy siêu năng lượng nên được ngăn chặn riêng để giảm sự can thiệp lẫn nhau. Đặt thiết bị năng lượng cao ở mép mạch càng nhiều càng tốt.

(7) Việc sử dụng các thành phần chống nhiễu như hạt từ, nhẫn từ, bộ lọc năng lượng, và khiên chắn ở những nơi then chốt như cổng MCU I/O, dây cung điện, và dây dẫn điện có thể cải thiện khả năng chống nhiễu của hệ thống điện.

Sức mạnh chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm

Thay đổi khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm là phương pháp giảm thiểu sự thu hồi nhiễu nhiễu từ bên cạnh các thiết bị nhạy cảm và phục hồi khỏi tình trạng bất thường càng sớm càng tốt.

Các biện pháp chung để nâng cao khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm là như sau:

(1) Thu nhỏ vùng dây thòng lọng khi dây dẫn tới giảm nhiễu gây ra.

(2) Khi có dây điện, dây điện và dây mặt đất phải càng dày càng tốt. Ngoài việc giảm sự giảm áp suất, việc giảm nhiễu hợp đồng quan trọng hơn.

(3) Đối với cổng I/O không tải trong máy tính một chip, không được nổi, mà phải được cắm trại hay kết nối với nguồn điện. Các thiết bị này được cấu kết với năng lượng không cần phải thay đổi logic hệ thống.

(4) Việc sử dụng hệ thống giám sát nguồn điện và mạch theo dõi của những con chip đơn, như Imp809, Imp706, Imp813, X2504, X2504, v.v., có thể tăng cường khả năng chống nhiễu của toàn bộ mạch.

(5) Trên cơ sở là tốc độ có thể đáp ứng yêu cầu, hãy cố gắng giảm độ rung động pha lê của máy tính con chip đơn và chọn mạch điện tử tốc thấp.

(6) Các thiết bị hoà khí sinh học phải được duy trì trực tiếp trên bảng mạch, và các ổ điều hòa phải được dùng ít hơn.

Tóm tắt kinh nghiệm

Phần mềm:

1. Nó được dùng để dọn sạch các khoảng mã không sử dụng thành "0", vì nó tương đương với NOP, có thể được trả lại khi chương trình chạy mất;

2. Thêm một số NOP trước khi nhảy, mục đích là như 1;

Ba. Khi không có thiết bị Watchdogs, một phần mềm có thể dùng để mô phỏng Chó Đồng Để giám sát hoạt động của chương trình.

4. Khi xử lý việc điều chỉnh hay thiết lập các tham số thiết bị bên ngoài, để ngăn chặn thiết bị bên ngoài mắc lỗi do nhiễu, các tham số có thể được gởi lại thường xuyên, để thiết bị bên ngoài có thể phục hồi càng sớm càng tốt.

5. Có thể thêm vào số lượng nhiễu trong giao tiếp, số lượng dữ liệu kiểm tra, và có thể áp dụng các chiến lược khác trong 2 hay 5,

6. Khi có một đường dây thông tin, như I.2C, ba dây, v.v. trong thực tế, chúng tôi phát hiện ra việc thiết lập dòng dữ liệu, đường dây Clyde và đường INH với mức cao thường có hiệu ứng chống nhiễu tốt hơn là hạ thấp.

Phần cứng:

1. Dây điện và dây điện mặt đất

2. Ngắt kết nối đường dây.

Ba. Phân cách mặt đất số và điều chỉnh

4. Mỗi bộ phận kỹ thuật số cần có tụ điện 104 giữa mặt đất và nguồn điện.

5.Để tránh trò chuyện trên cổng I/O, cổng I/O có thể bị cô lập bằng cách tách của Diode, cô lập vòng cổng, cách ly máy photocopy, cô lập điện từ, v.v. 6. Trong các ứng dụng với rơ-le, đặc biệt với luồng cao, để tránh sự can thiệp của các tia điện tiếp xúc tiếp xúc tiếp xúc trên mạch điện, bạn có thể kết hợp một 104 và một rãnh giữa các dây rơ-le, và các tụ điện 42 gián tiếp giữa các mối và kết nối thường mở, hiệu quả rất tốt!

7. Dĩ nhiên, chống cản trở của ván đa lớp chắc chắn tốt hơn tấm ván một mặt, nhưng giá trị phải tăng nhiều lần.

8. Lựa chọn thiết bị có khả năng chống nhiễu mạnh hơn bất kỳ phương pháp nào khác. Tôi nghĩ đây là vấn đề quan trọng nhất. Bởi vì các khiếm khuyết trong bộ phận này rất khó bù đắp cho các phương pháp bên ngoài, nhưng thường những phương pháp chống nhiễu mạnh thì đắt tiền hơn, và những người có khả năng chống nhiễu kém thì rẻ hơn, giống như Đông Quang Đài Loan thì rẻ hơn, nhưng hiệu suất giảm rất nhiều! Chủ yếu phụ thuộc vào ứng dụng của cô.

Printed circuit board (PCB) is the support of circuit components and devices in electronic products. Nó cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ dày của PGB ngày càng cao. Chất lượng của PCB thiết kế có ảnh hưởng lớn đến khả năng chống nhiễu. Do đó, ở trong PCB thiết kế. Các nguyên tắc chung của PCB thiết kế phải theo sau, và yêu cầu chống nhiễu thiết kế phải được đáp ứng.