Công nghệ PCB - Võ thuật giải phóng nhiệt độ trong thiết kế mạch PCB

Các thiết bị nhạy cảm với nhiệt được đặt trong vùng gió lạnh..

Thiết bị phát hiện nhiệt độ được đặt ở vị trí nóng nhất.

Thiết bị giống nhau in bảng mạch nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của họ.. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) should be placed in cooling The uppermost flow (at the entrance) of the airflow, and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.

Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm ảnh hưởng của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác.

Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong suốt thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

Đặt thiết bị với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

Phương pháp Hai

Các thành phần nhiệt lượng cao cộng với lò sưởi và các tấm đệm dẫn nhiệt Khi một số thành phần trong PCB sản sinh ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn 3) có thể thêm một ống phóng xạ hay ống dẫn nhiệt vào các thành phần nhiệt. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bộ tản nhiệt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Bộ xạ với quạt

Khi số thiết bị nóng rộng (nhiều hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB. Hoặc cắt các vị trí cao thành phần khác nhau trên một bộ tản nhiệt phẳng lớn.

Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Phương pháp Ba

Đối với thiết bị xử lý không khí hoà bình tự do, tốt nhất là sắp xếp các mạch hoà hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay chiều ngang.

Phương pháp Bốn

Sử dụng dây dẫn hợp lý để giải quyết nhiệt độ. Bởi vì chất nhựa ở tấm đĩa có mức điện nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt có khả năng dẫn nhiệt, tăng cường độ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt.

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the KCharselect unicode block name.

Cách Năm

Các thành phần trên cùng một bảng mạch in nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. được đặt trên đỉnh của khoang lạnh (nhập vào). Thiết bị có nhiều calo hay tốt chống nhiệt (như các siêu dẫn năng lượng), mạch tổng hợp diện rộng lớn, v.v.) được đặt ở phần cao nhất xuôi dòng gió làm mát.

Đạo Lục

Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. Ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm bảng để giảm tác động của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác khi chúng hoạt động.

Bước Bảy

Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong suốt thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý.

Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

Bước tám

Các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Không đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Đây là cách tốt nhất để sắp xếp nhiều thiết bị trên một máy bay ngang.

Bước chín

Đặt thiết bị với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó.

Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

Phương pháp mười

Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, phân phối năng lượng đều trên bảng PCB hết mức có thể, và giữ nhiệt độ trên bề mặt PCB bình thường và chắc chắn.

Trong quá trình thiết kế, rất khó đạt được mức độ phân phối hoàn hảo., nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải được tránh để các điểm nóng không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch. Nếu có thể, cần phải phân tích năng lượng nhiệt của mạch in.. Ví dụ như, phần mềm mềm về phân tích năng lượng nhiệt thêm vào mô- đun chuyên nghiệp Thiết kế PCB Phần mềm có thể giúp nhà thiết kế tối ưu.