Công nghệ PCB - Ảnh chụp Bảng mạch in PCB

là. Được ó.ckvàl: Diện mạ được dùng cho in bảng mạch is divided into semi-bright nickel (also called low-stress nickel or dumb nickel) and bright nickel. It is mainly used as the bottle of golden-plated board or plug gold-plated, và có thể dùng làm lớp trên nếu cần thiết. Độ dày của lớp mạ không nhỏ hơn 2~2.5 μm in accordance with the IPC-6012 (1996) standard. Lớp mạ nickel nên có tính chất đồng phục và độ khéo léo, ít tính xốp, tốt lao, Comment., và hàm lượng Niken phải có hàm hướng phù hợp cho việc hàn bằng chất ép hay che..

B. Vàng: Lớp mạ vàng được dùng trong việc sản xuất b ảng mạch in được chia thành hai loại; mặt đĩa được mạ vàng và nút vẫn mạ vàng.

1) Lớp mạ vàng trên bề mặt bàn: lớp mạ vàng nằm trên mặt bàn là vàng ròng 24K với một cấu trúc cột thu, có khả năng dẫn và có thể vận chuyển tốt. Lớp dày của lớp phủ này là 0.bi~0.05\ 206; 188;.m.

Lớp mạ vàng nằm trên bàn dựa trên niken ít căng hay niken sáng. Độ dày của lớp mạ niken là 3-51xxx. Lớp mạ niken đóng vai trò chắn giữa vàng và đồng. Nó có thể ngăn chặn sự phát tán lẫn nhau của vàng và đồng. Ngăn cho đồng vào được bề mặt vàng. Sự hiện diện của lớp niken tương đương với việc làm tăng độ cứng của lớp mạ vàng.

Lớp mạ vàng trên bề mặt tấm ván không chỉ là lớp bảo vệ cho lớp khắc kiềm, mà còn là lớp lớp mạ bề mặt cuối cùng cho lớp thép bọc dây thép nhôm và những mạch in kiểu nút.

2) Đuôi mạ vàng: Đuôi mạ vàng cũng được gọi là vàng cứng, thường được gọi là "Ngón vàng". It là một hợp kim lớp phủ có chứa Co, Ni, Fe., Sb và các nguyên tố lớp mỡ khác, và độ cứng và sức chịu đựng của nó còn cao hơn những lớp vỏ bằng vàng thuần khiết. Lớp mạ vàng cứng có cấu trúc theo lớp. Lớp bổ sung mạ vàng được dùng cho bảng mạch in thường là 0.5 đến 1.5 206; 188m;làdày hơn. Chất lượng các nguyên tố phân phối ít hơn hoặc bằng 0.2 Name Kim bịt được dùng để kết nối điện cao độ ổn định và đáng tin cậy Nhu cầu cho độ dày mạ, độ kháng cự và tính xốp.

Lớp mạ vàng cứng dùng niken áp thấp làm lớp chắn để ngăn chặn sự phát tán lẫn nhau giữa vàng và đồng. Để tăng cường sức ép gắn kết của lớp m ạ vàng cứng và giảm độ hấp dẫn, và bảo vệ chất mạ và giảm ô nhiễm, một lớp vàng nguyên chất của 0.2o đến 0.05 p, m phải được bọc giữa lớp niken và lớp vàng nặng.

c. Thiên: Bóng không có điện KCharselect unicode block name It is also a solderable Lớp phủ đã được chú ý rộng rãi trong mấy năm gần đây..

Lớp lớp lớp sơn không điện trên nền đồng cơ bản là lớp ngâm hóa học, đó là phản ứng thay đổi giữa đồng và những phần chì phức tạp trong dung dịch mạ bạc để tạo thành lớp lớp sơn. Khi bề mặt đồng được bao phủ hoàn toàn bằng chì, phản ứng dừng lại.

d. Bạc: Lớp bạc vô cực có thể được đúc và gắn kết, nên nó đã được chú ý rộng rãi. Bản chất lớp mạ bạc không điện cũng là tham gia bạc. Bộ điện điện tiêu chuẩn của đồng là 0Cue+/Cue=0.51 V, và tiềm năng điện tiêu chuẩn của bạc là 0Ag+/Ag=0.799 V. Do đó, đồng có thể thay thế những tia bạc trong dung dịch. The deposited silver lớp is formed on the surface: Ag+Cue-Cue++Ag để điều khiển tốc độ phản ứng, the Ag+in the solution will exist in the computer Ions. Khi bề mặt đồng bị bao phủ hoàn toàn hay cơ nung trong dung dịch đạt tới một độ tập trung nhất định, phản ứng kết thúc.

e. Palladium: Electroless Pd là một lớp bảo vệ đồng và niken lý tưởng trên Bảng mạch PCB. Nó có thể được Hàn và gắn. Nó có thể được mạ trực tiếp bằng đồng, và bởi vì khoang Pd có khả năng động-tâm, Lớp đệm có thể dày. Độ dày có thể đến 0.08~.2\ 206; 188;là, và nó cũng có thể được mạ trên lớp vỏ mạ điện tử.. Lớp Pd có sức chịu nhiệt cao, ổn định, và có thể chịu được nhiều cú sốc nhiệt.

Khi được lắp ráp và buộc mỏng, cho Ni/A plating, khi lớp lớp mạ vàng được tiếp xúc với các chất dẻo được đúc, vàng được nung chảy thành dạng Aub4 trong các đường solder. Khi tỷ lệ trọng lượng của đường solder đạt tới 3=, các đường solder sẽ trở nên giòn và ảnh hưởng tới độ đáng tin cậy của khớp solder. The molten solder không hình thành hợp chất với Pd, và Pd nổi lên bề mặt các solder và rất ổn định.

Bởi vì giá Pd đắt hơn vàng, nên nó chỉ được áp dụng trong một mức độ nào đó. Với việc nâng cao cấu trúc cấu trúc hoà khí và tiến bộ công nghệ lắp ráp, lớp móc không điện sẽ đóng vai trò hiệu quả hơn trong việc lắp ghép những con chip (CSP).