Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Được. điện năng đã dùng bởi DeLlàngulàgecriptiđiểm thiết bị trđiểmg Chạy, như vậy như đài tần số sức mạnh khuếch đại, Comment phỉnh, và sức mạnh Nlàme, vào thêm đến hữu ích làm, nhiều củlà mà là chuyển vào Nhiệt và tlàn. Được. Nhiệt tạo bởi là Descriptiđiểm thiết bị nguyên nhân là nội bộ Nhiệt đến lên nhmộth. Nếu là Nhiệt là không tlàn vào giờ, là thiết bị Will. tiếp đến Nhiệt lên, là thiết bị Will. hỏng hạn đến quá nóng, và là Nlàme củlà là Descriptiđiểm thiết bị Will. giảm. Được. lắp mật độ củlà Descriptiđiểm thiết bị là tăng, là hiệu quả Nhiệt Tản Vùng là giảm, và là Nhiệt lên củlà là thiết bị Nghiêm ảnh là Nlàme. Làm đó, là nghiên cứu điểm Nhiệt thiết kế là rất qulàn trọng.
Anh thlàm gilà vào đài tần số có củi, vậy Nhiệt Tản là tốt?
Được. Nhiệt Tản củlà là
Vì Descriptiđiểm thiết bị, là Chắc mức củlà Nhiệt là tạo trđiểmg Chạy, vậy rằng là nội bộ Nhiệt củlà là thiết bị clào nhlành. Nếu là Nhiệt là không tlàn vào giờ, là thiết bị Will. tiếp đến Nhiệt lên, và là thiết bị Will. hỏng hạn đến quá nóng. Được. Name của là Descriptiđiểm thiết bị Hiệu Will. giảm. Do đó, nó là rất quan trọng đến Hành a tốt Nhiệt Tản trị điểm là mạch bảng.
Được. trực tiếp nguyên của là Nhiệt lên của là vào bảng là hạn đến là tồn tại của mạch sức mạnh Tiêu thiết bị. Descriptiđiểm thiết bị tất có sức mạnh Tiêu đến khác độ, và là lò sưởi độ khác có là Cỡ của là sức mạnh Tiêu.
Hai. hiện tượng của Nhiệt lên vào vào bảngs:
(L) cục Nhiệt lên hoặc lớn Vùng Nhiệt lên;
(Name) Ngắn Nhiệt lên hoặc Dài Nhiệt rlàe. Khi Phân PCB Nhiệt sức mạnh Tiêu, nó là Thường phân tích từ là lào Trục.
Name.L Nguồn sức mạnh Tiêu
(1) Phân là sức mạnh Tiêu cho Robot làa;
(Name) Phân là phân phối của sức mạnh Tiêu on là PCB.
Name.Name Được. cấu trúc của là vào bảng
(1) Được. Cỡ của là vào bảng;
(Name) Được. vải của là vào bảng.
Name.Comment Sao đến cài là vào bảng
(1) Cài phương pháp (như vậy như dọc lắp, ngang lắp);
(2) Được. niêm: điều kiện và là Khoảng cách từ là vỏ.
2.4 Nhiệt radicóion
(1) Được. nhiễu của là bề mặt vào bảng;
(2) Được. Nhiệt khác Giữa là vào bảng và là liền kề bề mặt và họ tuyệt Nhiệt
2.Comment Lửa Hànhion
(1) Cài là radiađếnr;
(2) Truyền: của khác vàostallation cấu phần.
2.Comment Nhiệt chỗ nối
(1) Description chỗ nối;
(2) Ép làm mát convection.
Được. phân của là trên : từ là PCB là an hiệu quả đường đến phá là Nhiệt lên của là vào (bảng). Đây. : là thường tương tự và phụ on mỗi khác vào a sản phẩm và Comment. Nhiều của là : nên có phân tích lào đến là thực Tình, và chỉ cho a cụ Được. thực Tình có tính hoặc ước tính là tham số như vậy như tempđộture lên và sức mạnh Tiêu thêm đúng.
1 Lửa Tản qua là Bảng PCB nóself
Vào Hiện, là Chung dùng PCB bảng là Đồng/colhoặc Kính vải Mẫu hoặc phenolic nhựa Kính vải Mẫu, và a nhỏ mức của giấy Đồng bảng là dùng. Mặc đây Mẫu có tuyệt điện thuộc tính và Name thuộc tính, chúng có nghèo Nhiệt Tản. Là a Nhiệt Tản đường cho Name Thành phần, nó là Gần không đến chờ Nhiệt từ là nhựa của là PCB chính nó đến conduct Nhiệt, nhưng đến phân hủy Nhiệt từ là bề mặt của là Thành đến là Chung không. Tuy, như Description Name có nhập là era của thu nhỏ của Thành phần, Name Name, và Name lắp, nó là không đủ đến dựa on là bề mặt của a Thành có a rất nhỏ bề mặt Vùng đến phân hủy Nhiệt.
At là cùng giờ, hạn đến là rộng dùng của bề mặt lắp Thành phần such như QFcvàoe.net và Comment, a lớn mức của Nhiệt tạo bởi là Thành phần là Chuyển đến là PCB bảng. Do đó, là tốt đường đến phá là vấn đề của Nhiệt Tản là đến cải là Nhiệt Tản khả năng của là PCB chính nó, mà là vào trực tiếp Name có là lò sưởi nguyên tố, qua là PCB bảng. Vì có Gửi hoặc tỏa.
2 Cao lò nhiệt Thành phần cộng Bộ và Nhiệt dẫn đĩa
Khi a nhỏ Số của Thành phần in là Hiệu ứng PCB a lớn mức của Nhiệt (less hơn Comment), a Nhiệt chìm hoặc Nhiệt ống có có thêm đến là lò sưởi thiết bị. Khi là Nhiệt không thể có Hạ xuống, a Nhiệt chìm có a quạt có có dùng đến nâng Nhiệt Tản Hiệu.
Khi là Số của lò sưởi thiết bị là lớn (mhoặce hơn 3), a lớn Nhiệt Tản vỏ (bảng) có có dùng, mà là a đặc Nhiệt chìm tuỳ chỉnh lào đến là Vị trí và cao của là lò sưởi thiết bị on là PCB hoặc a lớn phẳng Nhiệt chìm Cắt Hết khác Thành cao Vị trí.
Được. Nhiệt Tản vỏ là tổng Bập on là bề mặt của là Thành, và nó là in Name có mỗi Thành đến phân hủy Nhiệt. Tuy, là Nhiệt Tản Hiệu là không tốt hạn đến là nghèo độ đồng của cao trong lắp và hàn của Thành phần. Thường a mềm Nhiệt giai đoạn đổi Nhiệt miếng là thêm on là Thành bề mặt đến cải là Nhiệt Tản Hiệu.
3 Vì thiết bị rằng nhận Thoát convection không làm mát, nó là tốt đến sắp Comment mạch (hoặc khác thiết bị) lào chiều hoặc ngang.
4 Dùng hợp dây thiết kế đến đạt Nhiệt Tản
Because là nhựa in là plate có nghèo Nhiệt dẫn đường, và là Đồng giấy dòng và lỗ là tốt dẫn của Nhiệt, tăng là dư giá của là Đồng giấy và tăng là Về nhiệt. dẫn lỗ là là chính nghĩa của Nhiệt Tản.
Vì đánh là Nhiệt Tản khả năng của là PCB, nó là cần đến tính là tương đương Nhiệt dẫn đường (nine eq) của là tổng vải đủ của nhiều vật có khác Nhiệt dẫn độ Cách Mẫu cho là PCB.
Comment Được. thiết bị on là cùng in bảng nên có sắp xếp như xa như có lào đến họ Giỏi giá và độ của Nhiệt Tản. Thiết bị có thấp Giỏi giá hoặc nghèo Nhiệt kháng: (such như nhỏ bán, nhỏ Comment mạch, điện phân tụ điện, Comment.) nên có đặt in làm mát Được. cao dòng (at là entrance) của là Dòng khí, và là thiết bị có lớn Nhiệt or Nhiệt kháng: (such như sức mạnh bán, lớn Comment mạch, Comment.) là đặt at là nhiều xuôi dòng của là làm mát Dòng khí.
Comment Vào là ngang hướng, cao thiết bị là sắp xếp như đóng như có đến là cạnh của là in bảng đến ngắn là Nhiệt chuyển đường in là dọc hướng, cao thiết bị are sắp xếp như đóng như có đến là trên của là in bảng đến giảm là Nhiệt của khác thiết bị khi đây thiết bịs làm. Tác động.
7 Được. Nhiệt dlàsipation của là in bảng in là thiết bị chủ yếu phụ on không dòng, vậy là không dòng đường nên có nghiên cứu trong là thiết kế, và là thiết bị or in circunó board nên có Ít đã. Khi không luồng, nó luôn xu đến dòng in địa điểm có thấp kháng:, vậy khi Cấu hình thiết bị on a in bảng mạch, tránh rời a lớn không in a Chắc Vùng. Được. cấu hình của đa in circunó boards in là nguyên máy nên cũng vậy lương chú ý đến là cùng vấn đề.
8. Được. Nhiệt tính thiết bị là tốt đặt in là thấp Nhiệt Vùng (such như là dưới của là thiết bị). Không. chỗ nó trực tiếp trên là lò sưởi device. Đó. là tốt đến lảo đảo đa thiết bị on là ngang máy.
9 Sắp là Thành phần có là cao sức mạnh consumption và là cao Nhiệt tạo gần là tốt Vị trí cho Nhiệt Tản. Do không chỗ Name thiết bị on là góc và phụ cạnh của là in board, Trừ a Nhiệt chìm là sắp xếp gần it. When thiết kế là sức mạnh kháng cự, chọn a lớn hơn device như nhiều như có, và làm it có đủ khoảng cho Nhiệt Tản khi điều là bố của là printed board.
10 Được. RLanguage sức mạnh khuếch đại or LED PCB nhận nuôi a kim căn Mẫu.
Đếm: Tránh là tập trung của nóng Điểm on là PCB, phân là sức mạnh đều on là Bảng PCB như nhiều như có, và giữ là Bề mặt PCB Nhiệt suất đồng và Chung. Đó. is thường khó đến đạt nghiêm đồng phân phối trong là thiết kế Name, nhưng Vùng có cũng vậy cao sức mạnh mật độ phải có tránh đến ngăn nóng Điểm từ ảnh hưởng là chuẩn Chạy của the toàn mạch. Nếu có, it is cần to phân tích the Nhiệt Hiệu quả của the printed mạch. Vì ví dụ, the Nhiệt Hiệu quả chỉ phân phần mềm môđun thêm in ít chuyên nghiệp PCB thiết kế phần mềm có Cứu thiết kế tối đa the mạch thiết kế.
