Việc Languageản xuất bảng PCB blào gồm một loạt các tiến trình phức tạp và chính xác. Khi các bảng mạch trở nên hợp nhất và phức tạp hơn, quá trình sản xuất càng ngày càng khó khăn đối với người quản lý sản xuất., và khả năng sai sót cũng tăng lên. Lớn.
Không cần biết lý do, cho ứng dụng cá nhân hay thương mại, Lỗi PCB có thể gây ảnh hưởng xấu nghiêm trọng. Ví dụ như, Thất bại trong các thiết bị y tế quan trọng có thể gây nguy hiểm tính mạng., Trong khi vấn đề điện thoại thông minh hay điện tử tự động có thể ảnh hưởng đến hoạt động .
Các khuyết điểm chung của bảng PCB là gì?
Các lỗi trong PCB bao gồm các cầu chì hay các khớp solder khác nhau giữa các kẹp thành phần, các mạch ngắn giữa các dây đồng, mạch mở, dịch chuyển các thành phần, v.v. Trong hầu hết trường hợp, các nhà sản xuất sẽ tiến hành kiểm tra rộng trước khi phát hành sản phẩm trên thị trường. Tuy nhiên,
một số khiếm khuyết có thể bị bỏ qua, và các khiếm khuyết chỉ hiện rõ sau khi tấm bảng được người dùng thực sự sử dụng. Thêm nữa., do môi trường và các điều kiện khác nằm ngoài tầm kiểm soát của nhà sản xuất, có thể có lỗi tại nơi đặt. Thêm nữa., có một s ố khiếm khuyết xảy ra vì chúng nằm ngoài phạm vi của môi trường điều khiển của nhà sản xuất hay các điều kiện khác.
mạch ngắn
Các kiểu mạch ngắn trong giai đoạn sản xuất không giống nhau, trong khi các mạch ngắn khác hiện tại, trong quá trình hàn tải hay làm nóng, các mạch ngắn chung bao gồm:
Khi khoảng trống hay khoảng cách giữa vết đồng nhỏ, sẽ có một mạch ngắn xuất hiện.
Dây dẫn của các thành phần không được cắt có thể dẫn mạch ngắn
Nổi trong không khí có thể dẫn đến những sợi dây mỏng ngắn có thể gây ra mạch ngắn giữa vết đồng.
bê tải
Thành phần hỏng: Một thành phần bị lỗi thường tắt nguồn cung cấp hoặc kết xuất đến nguồn điện hoặc mặt đất.
mở đường
Khi dấu vết bị xóa, hay là chỉ đóng được trên miếng đệm và không phải trên đầu bộ phận, Sẽ có một mạch mở.. Trong trường hợp này, không có xâm nhập hay kết nối giữa Thành phần và PCB. Giống như...mạch ngắns, cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hay trong quá trình hàn và các hoạt động khác.. Độ rung hay kéo giãn của bảng mạch, nếu thả chúng hay các nhân tố biến dạng cơ khí khác sẽ phá hủy vết tích hay các khớp solder. Tương, hóa chất hay hơi ẩm có thể làm phơi tải hay phơi bộ phận kim loại, có thể gây ra thành phần dẫn đến phá vỡ.
bộ phận lỏng hoặc sai chỗ
Trong quá trình đóng băng thấp, các bộ phận nhỏ có thể nổi lên các cột mốc nóng và cuối cùng rời khớp với các điểm đóng đinh đích. Lý do có thể gây ảnh hưởng hoặc khuynh hướng là sự rung động hay nảy lên các thành phần trên bảng DPCB được hàn bởi sự hỗ trợ bảng mạch không đủ, thiết lập lò nướng, vấn đề chất dẻo và lỗi của con người.
Sau khi dùng bảng PCB, họ thường gặp rắc rối do thiết kế hoặc lỗi sản xuất. Trong hầu hết các trường hợp, hội đồng sẽ đạt mức độ thấp hoặc hoàn toàn không hoạt động. Khi có vấn đề, việc xác định và sửa lỗi là điều cần thiết để đảm bảo việc sử dụng thiết bị này. Sự thành công của sửa chữa phụ thuộc vào khả năng xác định lỗi và vị trí của nó.
Nhiều Sản xuất PCB có tất cả các thiết bị thử nghiệm và các công cụ để nhận diện và sửa chữa lỗi của bảng mạch. Tuy, cho vài nhà thiết kế hay chuyên nghiệp có nguồn lực hạn chế, tất cả các công cụ này không thể mua được. May mắn., Các chuyên gia điện tử có thể sử dụng công nghệ rẻ tiền để nhận dạng và sửa chữa một số vấn đề đáng kể với các công cụ cơ bản và kiên nhẫn..