Công nghệ PCB - Hệ thống điện:

Với nhiệt độ phát triển kỹ thuật leo lên mặt đất, Tương lai của Bảng mạch in PCB sẽ không tránh khỏi bị ảnh hưởng bởi những đường ranh, lỗ nhỏ, và nhiều lớp. Tuy, Quá trình mạ đồng cho việc sản xuất các bảng mạch cao cấp cũng sẽ chịu đựng một số nghẽn kỹ thuật.. Trong những năm gần đây, với sự phát triển nhanh chóng của lãnh đạo và máy tính, Việc sản xuất các bảng mạch đã trở nên phức tạp hơn. Màn hình phức tạp bảng mạch Lớp mạch number * number of wires between two solder joints / two solder joint spacing (inches) *Example of wire width (mil):

Một tấm bảng sáu lớp với một khớp với một điểm cao 0.1 của inch và một chiều rộng dây bằng 5. Có ba sợi dây nối giữa hai các khớp solder, và tính phức tạp của nó là 6. Từ đầu năm ngoái, sự nổi tiếng của công nghệ leo lên bề mặt đã làm cho ngành mạch dẫn đến mức độ cao hơn. Sự tiến bộ của những tấm ván đa lớp đã dẫn đến một sự tăng nhanh trong các chỉ số phức tạp, từ khoảng đôi trong các bảng mạch truyền thống đến hàng trăm hay cao hơn. Trong quá trình cập nhật và tiến hóa sản phẩm, tất nhiên, có những tắc nghẽn kỹ thuật không thể tránh khỏi. Ví dụ như việc mạ đồng, tác giả tìm cách khám phá các nguyên tắc cơ bản của mình và tìm kiếm các chiến lược tương ứng từ ba khía cạnh: vĩ đại, vi và vi tính.

Đại diện cơ bản là bề mặt của bảng mạch PCB. Usually the size of a large board is about 24"*18". Không dễ dàng để làm cho thân hình và viền độ dày của lớp vỏ.. Theo luật điện phân của Faraday, Lớp vỏ bọc Độ dày tỉ lệ với dòng chảy được áp dụng. Giả sử mật độ lớp phủ là một giá trị nhất định, Độ dày của lớp phủ này là phân phối dòng điện tín ngưỡng.. Nhiều yếu tố ảnh hưởng đến phân phối hiện thời bao gồm kháng cự trong dung dịch, cực quang của điện cực, Hình học kim loại, và âm dương.. Khoảng cách giữa các cực, độ lớn của dòng chảy áp dụng, vận tốc chuyển hàng loạt, Comment., chúng ta sẽ thảo luận về hiệu ứng trong phần sau. Khi phân phối dòng điện không sản xuất ra chế độ hay các yếu tố nhiễu khác, nó được gọi là phân phối hiện thời chính. In the Hình học of the plating tank, khi áp dụng một điện thế chắc chắn lên hai điện cực, ở mỗi điểm trong bồn là cũng có điện thế., mà nằm giữa những trường hợp điện hai. Vì điện tử kim loại rất dẫn truyền., Chúng ta có thể giả sử điện cực điện điện mỗi điểm trên mặt đất đều bằng nhau, và một số máy bay tưởng tượng có khả năng tương tự cũng được tìm thấy trong bồn tắm.. Nói chung, khi đến vị trí của điện cực, cái máy bay có thiết bị tương tự với hình dạng của điện cực, nhưng hình dạng của nó khác. Khi khoảng cách từ điện dần tăng dần và thay đổi, Việc phân phối các máy bay thiết bị của PCB có mật độ hiện đại cao hơn nơi phân phối thiết bị đặc hơn, và ngược lại. Theo lý thuyết trường điện, máy bay thiết bị và máy bay căng thẳng được biết là vuông góc với nhau., và điện cực cũng thuộc về máy bay có thiết bị, nên một điểm nhất định của dòng chảy vào hay ra trường điện phải đứng vuông góc với cái máy bay nơi điểm nằm.. Quan hệ giữa máy bay thiết bị của... Bảng PCB và phân phối dòng chảy hiện tại. Nếu là PCB, Comment. Việc thay thế thế thế máy bay tiềm năng bằng một người chỉ huy cụ thể hay việc thay thế máy bay áp lực trên bề mặt thiết bị với một bộ phận cách ly không ảnh hưởng tới trường điện của nó.. Ngược lại, nếu bề mặt thiết bị bị bị bị cắt bởi vật thay thế, Toàn bộ trường điện sẽ được cung cấp theo cùng mức độ.. Lấy một ví dụ. Việc sử dụng A và BB làm điện, A và C như điện cực sẽ được phân phối hiện thời.. Lý do chính là máy bay của BB cũng trùng với máy bay có thiết bị.. Do đó, nó sẽ không ảnh hưởng tới trường điện.. Giả sử như A và C trong hình 1 được di chuyển nhẹ để làm cho chúng lệch vị trí trung tâm, Việc phân phối các đường dây thiết bị sẽ khác rất nhiều với bản gốc., bởi vì sự thay đổi vị trí điện bị ảnh hưởng bởi trường điện nên hệ thống phân phối hiện tại cũng đã thay đổi.