Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Lỗi chung trong Commentảng mạch PCB
(1) It is reported thlàt NODE is not found when loading the network. Các thành phần được dùng trong... Thư viện PCB có sự mâu thuẫn với số kim ghim. Ví dụ như, một bộ ba: số kim ở sch là e, b, và c ó, trong khi thuốc trong PCB là 1, Name, và 3.
(2) Lúc in ra mỗi trang là không thể in được
a. Nó không có ở gốc khi tạo thư viện PCB; B. Thành phần đã được di chuyển và xoay nhiều lần, và có các ký tự ẩn nằm ngoài giới hạn của b ảng PCB. Chọn cách hiển thị mọi ký tự ẩn, thu nhỏ PCB, rồi di chuyển các ký tự tới giới hạn.
(3) Mạng lưới báo cáo Congo được chia thành nhiều phần:
Chỉ ra rằng mạng lưới này không được kết nối. Hãy xem hồ sơ báo cáo và sử dụng bản sao phối hợp để tìm nó.
Nếu thiết kế phức tạp hơn, cố đừng sử dụng dây điện tự động.
Lỗi chung trong quá trình sản xuất của bảng mạch PCB (1) Phủ đệm A. gây ra lỗ nặng. Khi khoan, khoan nhiều lỗ được khoan ở một chỗ, dẫn đến khoan vỡ và lỗ hỏng. B. Trong tấm ván đa lớp, có cả những tấm đệm nối và những tấm đệm cách ly ở cùng vị trí, và tấm ván được hiển thị như vậy? lỗi cách ly và kết nối.
(2) Dùng không đúng cách lớp đồ họa A. Làm hỏng thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần dưới lớp, thiết kế bề mặt Hàn trong lớp TOP, gây ra hiểu nhầm. B. Có rất nhiều thứ nhảm nhí về thiết kế trên mỗi lớp, như là những đường gãy, biên vô dụng, nhãn hiệu, v.v.
(3) Không thể thao được các ký tự A. Các ký tự bao gồm các thẻ tẩy não SMD, gây phiền phức cho việc phát hiện và tẩy não thành phần.
B. Các ký tự quá nhỏ, làm cho việc in màn hình khó khăn. Nếu các ký tự quá lớn, chúng sẽ chồng chéo nhau và rất khó để phân biệt. Phông chữ thường được trang 40mili.
(4) Độ mở đơn mặt là một. Mặt đơn không bị khoan, và độ mở của nó phải được thiết kế bằng không, nếu không tọa độ của lỗ sẽ xuất hiện ở vị trí này khi dữ liệu khoan tạo ra. Thông tin đặc biệt cho việc khoan. B. Nếu cần khoan một mặt, nhưng độ mở không được thiết kế, phần mềm này coi như một miếng đệm SMT khi rò rỉ dữ liệu điện tử và mặt đất, và lớp b ên trong sẽ mất đĩa biệt lập.
(5) Draw PCB với khối hàn
Mặc dù nó có thể vượt qua kiểm tra của Congo, nhưng dữ liệu mặt nạ solder không thể được tạo trực tiếp trong lúc xử lý, và miếng đệm được che bằng mặt nạ solder và không thể đóng được.
(6) Lớp mặt đất điện được thiết kế với cả bồn rửa nhiệt và dây tín hiệu. Những hình ảnh tích cực và âm tính được thiết kế cùng nhau, và có lỗi.
(7) Khoảng cách lưới lớn quá nhỏ
Khoảng cách đường lưới ít hơn 0.3mm. Trong quá trình sản xuất PCB, quá trình chuyển dạng sẽ gây vỡ phim sau khi phát triển, và sẽ làm tăng khó khăn trong quá trình xử lý.
(8) Các đồ họa ở quá gần khung hình
Ít nhất 0.2mm hoặc khoảng cách nhiều hơn (v-cut 0.35mm hay hơn), nếu không lớp đồng sẽ xoắn lại và lớp giáp sẽ rớt ra trong suốt phần xử lí bên ngoài, tác động đến chất lượng bề ngoài (bao gồm lớp da đồng trong tấm gương nhiều lớp đất).
(9) Không rõ cấu trúc khung lề.
Nhiều lớp được thiết kế với các khung và không bao giờ bị chồng chéo, Điều đó gây khó khăn cho... Sản xuất PCB để xác định nên dùng đường nào. Bộ khung chuẩn được thiết kế trên lớp cơ khí hay trên lớp Đánh dấu, và các phần bên trong rỗng ra phải rõ ràng.
(10) Định hướng đồ họa.
Khi mô hình được mạ điện, độ phân phối hiện thời không ổn định, tác động đến độ đồng minh của lớp phủ, và gây ra cả trang chiến.
(11) Hố hình ngắn
Độ dài/ độ rộng của lỗ có hình dạng đặc biệt là 2:1, và độ rộng nên được trang trọng 1.0 mm, nếu không máy khoan CNC không thể xử lý nó.
(12) Không được thiết kế lổ hỏng vị trí hồ sơ.
Nếu có thể, thiết kế ít nhất hai hố vị trí với một đường kính 0.5mm trên bảng PCB.
(13) Độ mở không được đánh dấu rõ ràng
a. Sự đánh dấu mở nên được đánh dấu trong hệ thống đo lường càng xa càng tốt, và theo tăng số 0.05. B. Kết hợp độ mở rộng có thể kết hợp thành một vùng chứa chứa nhiều nhất có thể. c ó hay không độ chịu đựng của các lỗ kim loại và các hố đặc biệt (như các lỗ chui màu đỏ) được đánh dấu rõ ràng.
(14) Dây nối không thể chữa được trong lớp bên trong của tấm ván đa lớp.
A. Cái bệ phân tán nhiệt được đặt trên băng biệt giam, và rất dễ bị ngắt kết nối sau khi khoan. B. Có những khoảng trống trong thiết kế thắt lưng cách ly, rất dễ để hiểu lầm. c ó. Thiết kế băng biệt lập quá hẹp để đánh giá chính xác mạng lưới
