Công nghệ PCB - ​ Nhà máy chế biến vá PCBA giải quyết những vấn đề này như thế nào

Nhà máy chế biến vá PCBA có thể có các vấn đề như hàn giả, hàn lạnh và hút lõi trong quá trình chế biến vá không chì. Vậy làm thế nào để nhà máy chế biến vá PCBA giải quyết những vấn đề này? Đầu tiên là vấn đề hàn giả, thường được gây ra bởi các lý do sau: khả năng hàn kém của các thành phần và miếng đệm, nhiệt độ hàn ngược và tốc độ sưởi ấm không đúng, các thông số in không chính xác, thời gian trì trệ lâu sau khi in, hoạt động của dán hàn kém và các lý do khác. Các giải pháp như sau: Tăng cường sàng lọc PCB và các thành phần, xử lý vá PCBA, đảm bảo chức năng hàn tuyệt vời; Điều chỉnh đường cong nhiệt độ hàn trở lại; Thay đổi áp suất và tốc độ của máy cạo để đảm bảo kết quả in tuyệt vời; Sử dụng dán hàn càng sớm càng tốt sau khi in và hàn trở lại. Tiếp theo là vấn đề hàn lạnh. Cái gọi là hàn lạnh, là chỉ bề mặt điểm hàn tối và thô ráp, và không tan chảy với vật thể cần hàn. Nói chung, các thành phần của hàn hàn intercooling trong xử lý chip SMT chủ yếu là do nhiệt độ sưởi ấm không phù hợp. Theo đường cong nhiệt độ hồi lưu do nhà cung cấp cung cấp, điều chỉnh đường cong, xử lý PCBA, sau đó theo tình hình thực tế của sản phẩm được sản xuất. Một vấn đề khác là hiện tượng mao dẫn.

Dán Sn/Pb hiếm khi xuất hiện trước đây, nhưng vấn đề này thường xảy ra khi sử dụng dán không chì. Điều này chủ yếu là do dán không chì không có độ ẩm và tỷ lệ giãn nở thấp hơn so với dán có chứa chì. Nguyên nhân chính của hiện tượng mao dẫn là độ dẫn nhiệt cao của chân nguyên tố và sự gia tăng nhiệt độ nhanh, cho phép hàn ưu tiên làm ướt chân. Lực ẩm giữa hàn và pin lớn hơn nhiều so với lực ẩm giữa hàn và pad. Sự cong vênh lên sẽ làm trầm trọng thêm sự xuất hiện của mao dẫn. Giải pháp chung: Khi hàn trở lại, SMA nên được làm nóng trước đầy đủ, sau đó đặt vào lò reflow, kiểm tra cẩn thận và đảm bảo khả năng hàn của tấm PCB. Trong chế biến bảng mạch, tính phổ biến của các bộ phận hàn không thể bỏ qua. Thiết bị có tính linh hoạt kém không nên được sử dụng trong sản xuất. Dán hàn, thường được gọi là dán hoặc dán hàn, là vật liệu hàn phải được sử dụng trong quá trình xử lý bản vá SMT. Thành phần chính là bột thiếc và chất trợ tan được trộn thành bột nhão. Theo yêu cầu bảo vệ môi trường, nó có thể được chia thành dán hàn chì và dán hàn không chì (dán hàn thân thiện với môi trường): dán hàn thân thiện với môi trường chỉ chứa một lượng nhỏ chì, có hại cho cơ thể con người. Trong các sản phẩm điện tử xuất khẩu sang châu Âu và Hoa Kỳ, chế biến bảng mạch có yêu cầu nghiêm ngặt về hàm lượng chì. Do đó, quy trình không chì được sử dụng trong xử lý chip SMT.

Trong quản lý môi trường quốc gia, việc sử dụng công nghệ không chì để xử lý chip SMT là một xu hướng trong ngành công nghiệp chế biến chip PCBA trong những năm tới. Trong công nghệ xử lý vá PCBA không chì, việc mạ thiếc trong quá trình dẫn là tương đối khó khăn, đặc biệt là trong trường hợp BGA QPN và các trường hợp khác, sẽ chọn dán hàn có hàm lượng bạc cao. Phổ biến trên thị trường là bạc với 3 điểm và bạc với 0,3 điểm. Trong hàn cao, hàn cao chứa bạc là một loại khá đắt tiền hiện nay. Theo điểm nóng chảy được chia thành nhiệt độ cao, trung bình và nhiệt độ thấp ba loại: nhiệt độ cao thường được sử dụng là thiếc bạc đồng 3050307. PCBA có bạc thiếc bismuth ở nhiệt độ trung bình và thường được sử dụng trong chế biến chip SMT theo đặc điểm sản phẩm. Theo độ mịn của bột thiếc, nó được chia thành bột số 3, bột số 4, bột số 5: sự lựa chọn: trong chế biến chip SMT, các thành phần tương đối lớn (đèn LED 1206 0805), chế biến điện tử sử dụng bột số 3. Nó có giá tương đối rẻ. Khi gặp phải các yếu tố hàn rất chính xác như BGA, điện thoại di động, máy tính bảng, chế biến miếng dán PCBA và các sản phẩm có yêu cầu cao khác, bột hàn dán số 5 sẽ được sử dụng.