Công nghệ PCB - ​ Cách mạ đặc biệt cho việc Hàn PCB ở xưởng PCB

Trước khi hàn BGA, cả PCB và BGA nên được nướng trong lò nhiệt độ hằng số ở mức Celsisz239; 1899;90 cấp Celisius đệ nhất đường 10H2399;1899;20 tiếng đồng hồ. Mục đích là gỡ bỏ hơi nước và điều chỉnh độ nóng và thời gian cạnh tranh tùy thuộc vào độ ẩm.. PCB và BGA mà không có dỡ đồ, có thể được Hàn trực tiếp. Nhất là, khi thực hiện mọi hoạt động theo đây, Đeo nhẫn điện cực hay găng chống tĩnh để tránh bị hư hại trên con chip do điện tĩnh. Trước khi Cầm máu BGA, Cần phải chỉnh chính xác BGA trên đệm trên PCB.. Ở đây có hai phương pháp: chỉnh quang và chỉnh hướng tay.. Hiện tại, Thiết lập tay chủ yếu dùng, có nghĩa là đường bao quanh của BGA được xếp ngang với màn hình tơ lụa quanh PCB. Đây là một mánh khóe: Trong quá trình chỉnh đường BGA và đường màn hình lụa., ngay cả khi chúng không hoàn toàn thẳng hàng, thậm chí nếu trái banh solder và miếng đệm làm lệch khoảng ba mươi, Vẫn có thể tải. Bởi vì bóng solder sẽ tự động thẳng với miếng đệm do sự căng giữa nó và miếng đệm trong quá trình tan chảy. Sau khi thao tác sắp hàng xong, Đặt PCB vào thanh đủ của nhà ga cấu trúc lại BGA và sửa nó, để nó có thể ngang với nhà ga làm việc tại BGA.. Select the appropriate hot air nozzle (that is, the nozzle size is slightly larger than the BGA size), rồi chọn hồ sơ nhiệt độ tương ứng, Khởi động hàn, sau khi chưa hoàn thành hồ sơ nhiệt độ, Sát đi, sau đó hàn bằng BGA được hoàn tất..

Cách tô màu đặc biệt là Môi trường mạch PCB

Độ cao nhất:

Thường thì phải gắn kim loại hiếm lên các đường dây nối, cạnh ván hay ngón tay vàng để cung cấp độ kháng cự tiếp xúc thấp hơn và độ kháng cự áp dụng cao hơn. Kỹ thuật này được gọi là mạ tay hoặc lớp móc phần lòi. Vàng thường được mạ lên các liên kết lòi của kết nối viền ván với lớp mạ bạc bên trong của nickel. Những ngón tay vàng hoặc những bộ phận lòi của cạnh ván trượt được mạ thủ hoặc tự động. Hiện tại, mạ vàng gắn trên nút tiếp xúc hay ngón tay vàng đã được mạ hay chì. Thay vì nút mạ. Quy trình là như sau:

1) Lột lớp vỏ ra để tháo lớp vỏ chì hay chì ra trên các mối liên kết lòi ra.

2) Đường đệm với nước giặt

Ba) Lau bằng những vết trầy

4) Sự kích hoạt được tản ra trong axit sulfuric

5) Độ dày của mạ niken trên các liên lạc lòi ra là 4-5\ 206; 188;m

6) Nước sạch và tách sạch

7) Chữa trị hòa hợp kim loại

8) Vàng mạ

9) Lau chùi

10) Drying

H2266;150; 160; PCB qua bể chứa đựng lỗ.

Có rất nhiều cách để xây một lớp lớp lớp móc điện đáp ứng yêu cầu trên tường lỗ của người khoan. Đây được gọi là lỗ tường kích hoạt trong các ứng dụng công nghiệp. Việc sản xuất thương mại của mạch in của nó đòi hỏi nhiều bồn chứa tạm thời. Xe tăng có nhu cầu điều khiển và bảo trì riêng. Qua lớp lỗ là một quá trình tiếp theo cần thiết trong quá trình khoan. Khi phần khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan qua lớp đồng và nền bên dưới, nhiệt tạo ra làm tan tan chảy chất liệu nhân tạo tạo tạo tạo tạo ra làm hầu hết các mặt cặn bã, các chất liệu dung nham và các chất khoan khác tụ lại quanh lỗ thủng và được phủ lên tường lỗ mới phơi bày trong lớp đồng. Thật ra, nó có hại cho bề mặt mạ điện sau đó. Các chất liệu nóng chảy cũng sẽ để lại một lớp khoan nóng trên tường hố của nền đất, nơi chịu ảnh hưởng xấu tới hầu hết kích động, đòi hỏi phát triển một lớp học có công nghệ khử trùng tương tự và hóa học khắc nghiệt.

Một phương pháp thích hợp hơn cho cấu trúc proton PCB là dùng một loại mực đặc chế thấp có độ cao để tạo thành một tấm ảnh cao có tính dẫn điện trên bức tường bên trong mỗi lỗ. Không cần thiết phải sử dụng nhiều quá trình điều trị hóa học, chỉ một bước ứng dụng, tiếp theo là các lớp bảo vệ nhiệt, có thể làm một bộ phim tiếp theo ở mặt trong của các bức tường lỗ, có thể được mạ điện trực tiếp mà không cần điều trị thêm. Mực này là một chất nền nhựa có dính bám rất mạnh và có thể được bám sát với tường của những hố bóng loáng nhiệt nhất, loại trừ vết khắc sau lưng.

Độ sâu nhất:

Những ghim và ghim của các thành phần điện tử, như những kết nối, mạch tổng hợp, bán dẫn, và các mạch in linh hoạt, tất cả đều được bọc cẩn thận để có sức chịu đựng tốt. Phương pháp mạ điện này có thể dùng tay hoặc tự động. Nó rất đắt tiền khi buộc các chốt một cách độc lập nên phải được dùng để hàn bằng mẻ. Thông thường, hai đầu kim loại được cuộn tới độ dày cần thiết được đục, được làm sạch bằng các phương pháp hóa học hay cơ khí, và được sử dụng một cách riêng biệt như nickel, vàng, bạc, ngựa, nút hay hợp kim loại, hợp kim đồng-niken, hợp kim loại Niken, hợp kim loại, v. cho lớp mạ điện liên tục. Trong chế độ mạ điện chọn lọc, lớp áo đầu tiên là lớp phim chống lại phần trên tấm ván kim loại đồng, mà không cần phải được mạ điện, và chỉ mạ điện trên phần được chọn của lớp đồng.

Độ cao nhất:

Một cách bảo xác khác được gọi là "bản thân". Đây là phương pháp cung cấp điện., và không phải tất cả các bộ phận được nhúng vào chất điện giải trong quá trình mạ điện.. Trong loại công nghệ mạ điện này, chỉ một khu vực hạn được mạ điện, và không có ảnh hưởng gì đến phần còn lại. Thường, Các kim loại hiếm được mạ ở các bộ phận được chọn Bảng mạch PCB, như các khu vực như các khớp cạnh ván. In bàn chải được sử dụng nhiều hơn khi sửa chữa chữa bảng mạch bị bỏ rơi trong xưởng ráp điện tử.. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), và dùng nó để nạp điện cực ở nơi cần phải mạ điện..