Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong mười năm qua., Trung Quốc in bảng mạch (PCB) manufacturing industry has developed rapidly, và giá trị tổng sản xuất và tổng sản xuất đều được xếp hạng đầu tiên trên thế giới.. Do sự phát triển nhanh chóng của các sản phẩm điện tử, Chiến tranh giá trị đã thay đổi cấu trúc của chuỗi cung cấp.. Trung Quốc phân phối công nghiệp, giá và ưu điểm thị trường, và đã trở thành quan trọng nhất thế giới in bảng mạch Căn cứ sản xuất.
Các bảng mạch in được phát triển từ lớp đơn tới ván hai mặt, ván đa lớp và ván linh hoạt, và tiếp tục phát triển theo hướng có độ chính xác cao, mật độ cao và độ đáng tin cậy. Không ngừng thu hẹp, giảm chi phí, và tăng suất đã giúp các bảng mạch in duy trì sự sống còn trong việc phát triển các sản phẩm điện tử trong tương lai.
Tương lai xu hướng phát triển của công nghệ sản xuất ván in là phát triển theo chiều hướng có mật độ cao, độ chính xác cao, độ mở tốt, dây mỏng, độ cao, độ cao đáng tin cậy, đa lớp, tốc độ truyền, trọng lượng ánh sáng, và độ mỏng trong khả năng.
Sau đây là một sự giới thiệu với năm điểm quan trọng của Nhà máy PCB thiết kế cho bảng mạch PCB
1. Phải có một hướng đi hợp lý.
Ví dụ như nhập/xuất, AC/DC, tín hiệu mạnh/yếu, tần số cao/tần số thấp, điện áp cao/điện hạ, v. Tính hướng của chúng phải là tuyến (hay tách ra) và không được hoà trộn với nhau. Mục đích của nó là ngăn chặn sự can thiệp lẫn nhau. Cách tốt nhất là đi thẳng, nhưng thông thường thì không dễ đạt được. Phong trào không thuận lợi nhất là một vòng tròn. May mắn thay, sự cách ly có thể cải thiện. Với tín hiệu nhỏ DC, thiết kế PCB điện hạ có thể thấp hơn. Vậy "hợp lý" là tương đối.
2. Hãy chọn một điểm khởi động tốt: điểm mấu chốt thường là quan trọng nhất
Tôi đã nhắc đến số kỹ sư và kỹ thuật viên đã nói về một điểm nhỏ, cho thấy sự quan trọng của nó. Trong tình huống bình thường, cần một điểm chung, như là, nhiều dây chân của máy khuếch đại trước nên được hoà nhập và sau đó kết nối với mặt đất chính, v.v. Thực tế, rất khó đạt được điều này hoàn to àn do nhiều giới hạn, nhưng chúng ta nên cố gắng hết sức để theo nó. Vấn đề này rất linh hoạt trong thực tế. Mỗi người đều có những giải pháp riêng. Rất dễ hiểu nếu họ có thể giải thích nó cho một bảng mạch cụ thể.
Năng lượng phân tách nguồn
Thông thường, chỉ có một số tụ điện bộ lọc và tách rời được vẽ trong bộ sơ đồ, nhưng không được chỉ ra nơi cần kết nối. Thực tế, các tụ điện này được thiết lập để chuyển đổi thiết bị (mạch cổng) hay các thành phần khác cần thiết lọc/ tách rời. Các tụ điện này nên được đặt càng gần các thành phần này càng tốt. Nếu họ ở quá xa, họ sẽ không có tác dụng. Thật thú vị, khi các tụ điện cung cấp bộ lọc và tách ra được sắp xếp thích hợp, vấn đề về các điểm đất trở nên ít rõ ràng hơn.
4. Đường kính đường ray đòi hỏi kích thước thích hợp của lỗ dưới đáy.
nếu có thể, đường rộng không bao giờ mỏng. Đường dây cao điện và tần số cao phải tròn và trơn, không sợ tắc, và các góc không nên ở góc phải. Đường dây mặt đất phải rộng nhất có thể, và tốt nhất là sử dụng một vùng đồng rộng lớn, nó có thể cải thiện vấn đề về các điểm đất. Kích thước của miếng đệm hay thông qua quá nhỏ, hoặc kích thước của miếng đệm và kích thước của lỗ không khớp. Đầu tiên là không thích hợp cho việc khoan bằng tay, và sau lại không thích hợp cho việc khoan khí CNC. Dễ khoan miếng đệm thành hình chữ "C", nhưng khoan ở dưới đệm. Dây quá mỏng, và khu vực lớn của vùng quay không được cung cấp bằng đồng, mà rất dễ gây sự ăn mòn không đều. Tức là, khi vùng xoay bị mục, đường dây mỏng có thể bị gỉ hoặc có thể bị gãy hoàn to àn. Do đó, vai trò của việc đặt đồng không chỉ là tăng vùng dây mặt đất và chống nhiễu
5. Số Cây cầu, khớp solder và mật độ đường
Một số vấn đề không dễ tìm thấy trong giai đoạn đầu tiên của sản xuất mạch điện., và chúng có xu hướng trồi lên ở giai đoạn sau. Ví dụ như, có quá nhiều [PCB nhanh], Và sự cẩu thả nhỏ nhất trong quá trình đắm đồng đồng sẽ chôn vùi mối nguy hiểm ẩn giấu.. Do đó, Thiết kế sẽ hạn chế tối thiểu lỗ thủng.. Độ dày của các đường song song theo cùng một hướng quá lớn., và rất dễ dàng kết hợp lại khi hàn.. Do đó, Độ dày của đường được xác định theo mức độ của quá trình hàn.. Khoảng cách các khớp solder quá nhỏ, mà không thuận lợi cho việc hàn bằng tay, và độ hàn chỉ có thể được giải quyết bằng việc giảm hiệu quả công việc. Không, ẩn chứa nguy hiểm. Do đó, Khoảng cách tối thiểu của các khớp solder được quyết định dựa trên sự cân nhắc về chất lượng và hiệu quả làm việc của các nhân viên hàn..
