Công nghệ PCB - Kiểm tra chu trình nhiệt của chất chứa không chứa chì trên bảng mạch PCB

1. Mục đích của thí nghiệm

Giảm giá chì Bảng mạch PCB sẽ làm đĩa nổ tung, và bức tường lỗ đồng của những tấm kim loại cao sẽ bị vỡ. The main reason is of course that là CTE of the plate on the Z axis is no matter whether it is α1 (55 -60ppm/ degree Celsius) or αName (250ppm/ degree Celsius) Z-axis thermal expansion rate (Z-CTE), cả hai vượt quá 17 ppm/ Cấp độ Celius của tường bằng đồng. Tức là nói, Tấm tô bên dưới Tg khoảng ba lần so với bức tường bằng đồng, và khi Tg ở trên nó sẽ được kéo lên nhiều như 12-20 lần.. Để ngăn sự vỡ các lỗ thông qua của tấm gương đa lớp khỏi bị vỡ và bị hỏng trong suốt các lỗ tường lặp., the temperature cycle test (TCT) is used deliberately to try to find three things, Chính:

(1) Sự tác động của nhiệt độ đỉnh trên đĩa và qua các lỗ là gì?

(2) Có thể làm lại bao nhiêu lần nữa?

(3) Tính chất cơ bản đáng tin cậy thì sao?

2. Sản xuất bảng mạch PCB

Một nhà sản xuất bảng mạch PCB đã sử dụng lại bốn loại ván để chế ra tổng hợp đường liên kết 880 và một mạch PCB tám lớp với độ dày 30mm. Độ dày đồng của các lỗ đã khoảng 206;* 188;.m. Trước khi kiểm tra TCT, trước tiên phải mô phỏng lượng chì và khoang chứa không chì với nhiệt độ đỉnh cao của phần hai cấp Celisius và phần 250 cấp Celius, và sau đó thực hiện một thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ không khí (TCT) để quan sát độ đáng tin cậy của tấm đĩa và được mạ qua lỗ. Các điều kiện của TCT là:

Mức Celisius với độ thấp dưới nước trong 5phút.

Mười phút được dùng làm thời gian chuyển tiếp cho việc tăng vọt nhiệt độ cao. Lý do cố tình kéo dài là để làm cho nhiệt độ bên trong và bên ngoài của đĩa dày hội tụ lại để giảm căng thẳng.

Đặt nó ở độ nhiệt độ cao 125194; 176C trong 5phút.

.Chuyển tới nhiệt độ thấp trong 4ph phút và hoàn thành một chu kỳ.

Sau một thời gian dài dài dài nhiệt độ mở rộng và co lại, các tinh thể đồng như bức tường lỗ đồng và dây kết hợp sẽ bị nới lỏng hơn, để độ kháng cự trong vòng kiểm tra DC sẽ dần tăng dần. Một khi giá trị kháng thể đo được khi nó vượt quá 10=* trước khi thử, nó có nghĩa là bảng mạch PCB đã tới điểm hỏng. Sau đó phân tích sai sót của phần nhỏ có thể được thực hiện.

Thứ ba, nhiệt độ đỉnh cao giá lạnh tác động đến độ đáng tin cậy của lỗ thông qua.

Khi nhiệt độ đỉnh của trọng tài được kéo lên, nó sẽ gây ra sức ép nhiệt độ mạnh trên đĩa và tường lỗ đồng. Trước khi tiến hành kiểm tra độ tin cậy TCT trên các tấm kẽm và qua các lỗ, bảng mạch PCB được mô phỏng thời gian chiếu ngược 2 đến 6 để quan sát tác động của chất cản trở tính tin cậy sau đó. Trong quá trình đó, khi nhiệt độ cao ở mức trung tâm tăng lên bằng 25 cấp Celius, số chu kỳ nhiệt độ trước khi hỏng sẽ bị giảm nhiều như 25. Nó thực sự làm cho người ta phải cẩn thận với các đường cong từ xa, và cố tránh nhiệt độ đỉnh cao. Quá cao để không gây ra nhiều rắc rối.

Thứ tư, tác động của số lượng khuếch đại gen (khuếch đại gen) lên tính tin cậy của lỗ thông qua lỗ hổng.

Thực tế, không chỉ nhiệt độ tối cao của chất nóng sẽ gây căng thẳng mạnh, nhưng mỗi nhiệt độ mạnh của chất nóng đông đúc cũng sẽ tăng áp lực trong tường lỗ đồng và các vật liệu cơ bản. Số trọng cự này sẽ làm giảm đáng tin cậy. Những điều tra viên Đức đã cố tình kiểm tra bảng mạch PCB với giá nước không chứa chì nhiều lần, và sau đó thực hiện kiểm tra TCT dựa vào độ tin cậy để kiểm tra sự trùng hợp giữa họ.

Năm, thảo luận

.Sự khác biệt trong giao diện CTE giữa lớp đồng hay bức tường đồng và vật liệu cơ bản sẽ là nguyên nhân trực tiếp của vết nứt và lỗ hổng sau khi tra tấn nhiệt độ dữ dội. Việc tăng số nước rút sẽ làm ngắn sự sống của lỗ thông qua.

.Đã tìm ra hung thủ chính của Trụ sở cảnh sát is excessively high reflow peak temperature (for example, above 250°C). Nhân tố thứ hai ảnh hưởng đến tính tin cậy của lỗ là số nước rút, và ảnh hưởng của trọng tài đầu tiên còn lớn hơn nhiều so với những cái khác..

.Khi độ kéo dài đồng của lỗ rất tốt (v. d. vụ thừa kế 20z=)) độ vững chắc của độ kháng cự lỗ qua với nhiệt độ mạnh sẽ rất tốt, nhưng độ kéo dài sẽ dần xấu đi sau nhiều lỗ lạnh.