Công nghệ PCB - ​ Tìm hiểu cách sao chép bảng phát triển mô-đun PCB

Phương pháp thực hiện kỹ thuật của bảng sao chép PCB là quét bảng để sao chép trước và ghi lại vị trí chi tiết của các thành phần. Các bộ phận sau đó được tháo ra, BOM được tạo ra và sắp xếp tài liệu để mua một bảng trống, sau đó được quét thành hình ảnh, được xử lý bằng phần mềm bảng sao chép và quay trở lại tệp bảng PCB. Các tập tin PCB sau đó được gửi đến bảng sản xuất, các thành phần đã mua được hàn vào bảng PCB sản xuất và bảng được kiểm tra và gỡ lỗi.

Các bước cụ thể của bảng sao chép PCB.

1. Để có được PCB, trước tiên hãy ghi lại các thông số mô hình và vị trí của tất cả các thành phần quan trọng, đặc biệt là hướng của diode triode. Tốt nhất là chụp hai bức ảnh bằng máy ảnh kỹ thuật số. Bảng mạch PCB ngày nay ngày càng tiên tiến hơn và diode triode không thể nhìn thấy ở tất cả.

2. Lấy tất cả các bản sao nhiều lớp của thiết bị và lấy thiếc ra khỏi lỗ PAD. Làm sạch PCB với rượu, sau đó đặt nó vào máy quét. Khi quét, cần tăng nhẹ các điểm ảnh quét để có được hình ảnh sắc nét hơn. Sau đó nhẹ nhàng đánh bóng phần trên và dưới cùng bằng gạc cho đến khi màng đồng bóng, sau đó đặt nó vào máy quét, khởi động Photoshop, quét màu cả hai lớp. Lưu ý rằng PCB phải được đặt trên máy quét theo chiều ngang và chiều dọc, nếu không hình ảnh được quét sẽ không thể sử dụng được.

Điều chỉnh độ tương phản và độ tối của vải để độ tương phản giữa màng đồng và màng không có đồng mạnh hơn, nếu không rõ ràng, hãy chuyển đổi hình ảnh thứ hai thành dây kiểm tra đen trắng. Sau đó lặp lại bước này. Nếu bạn rõ ràng lưu trữ hình ảnh dưới dạng tệp TOP ở định dạng BMP đen trắng. BMP hoặc BOT. BMP。 Nếu bạn thấy đồ họa có vấn đề, bạn cũng có thể sử dụng Photoshop để sửa chữa và sửa đổi.

4. Chuyển đổi hai tệp định dạng BMP sang tệp định dạng Protel và chuyển đổi chúng sang vị trí của kênh hai lớp và VIA. Điều này cho thấy các bước đầu tiên đã được thực hiện tốt. Lặp lại bước 3 nếu có sai lệch. Do đó, bảng sao chép PCB là một công việc rất kiên nhẫn, vì một vấn đề nhỏ có thể ảnh hưởng đến chất lượng và sự phù hợp của bảng sao chép.

5. Chuyển đổi BMW hàng đầu thành BMW hàng đầu. PCB nhận thấy nó có màu vàng, và sau đó bạn mô tả nó ở trên cùng. Và làm theo bước 2 để đặt thiết bị. Sau khi bản vẽ, xóa lớp SILK. Biết vẽ đi vẽ lại tất cả các tầng.

6. Chuyển giao Toppcb và BOT. PCB để hình ảnh trong Protel.

7. Sử dụng máy in laser để in ToplayerBOTTOMLAYER lên một bộ phim trong suốt (1: 1) và đặt bộ phim lên PCB. So sánh nếu có lỗi. Nếu nó đúng, bạn sẽ kết thúc.

Một bản sao giống như tấm ván ban đầu đã được sinh ra, nhưng chỉ hoàn thành một nửa. Cũng cần kiểm tra xem hiệu suất kỹ thuật điện tử của bảng sao chép có giống với bản gốc hay không. Nếu vậy thì kết thúc rồi.

Lưu ý: Nếu đó là một tấm nhiều lớp, hãy nghiền cẩn thận các lớp bên trong trong khi lặp lại bước thứ ba đến thứ năm. Tất nhiên, tên của đồ thị được xác định dựa trên số lượng các lớp. Nói chung, bảng sao chép hai mặt đơn giản hơn bảng sao chép nhiều lớp và bảng sao chép nhiều lớp cũng dễ căn chỉnh hơn. Do đó, bảng sao chép nhiều lớp nên được đặc biệt cẩn thận và cẩn thận, trong đó các lỗ dẫn hướng bên trong và không dẫn hướng dễ gặp vấn đề.

Phương pháp sao chép hai bảng.

1. Quét hai hình ảnh BMW trên mặt dưới của bảng mạch.

2. Mở tập tin điểm Quickpcb2005 phần mềm sao chép, mở cơ sở, mở hình ảnh quét. Sử dụng Pageup để phóng to màn hình, xem pad và đặt pad trên pad theo PP để xem các dòng dựa trên dây PT. Như những bức tranh trẻ em vẽ. Click Save để tạo file B2P.

3. Mở hình ảnh cơ bản, sau đó mở một lớp khác của hình ảnh được quét.

4. Nhấp vào File để mở tệp B2P đã lưu trước đó. Chúng tôi thấy bảng mạch vừa được sao chép gấp lại trên bức ảnh này, cùng một lỗ bảng PCB ở cùng một vị trí. Chỉ là đường nét bất đồng mà thôi. Vì vậy, tùy thuộc vào cài đặt tầng tùy chọn, chúng tôi đóng các đường hàng đầu và lưới thép, chỉ để lại các kênh nhiều tầng.

5. Lỗ trên cùng nằm ở cùng một vị trí với lỗ dưới cùng. Bây giờ chúng ta có thể vẽ ra giới hạn như chúng ta đã làm khi còn trẻ. Tại thời điểm này, các tệp B2P có thông tin trên cùng và dưới cùng.

6. Nếu các tập tin được xuất khẩu thành các tập tin PCB, bạn có thể nhận được các tập tin PCB với hai lớp dữ liệu, và bạn có thể dệt lại hoặc trở lại nhà máy PCB để sản xuất.

Phương pháp sao chép ba tầng.

Trên thực tế, các tấm bốn lớp được sao chép với hai tấm đôi và các tấm sáu lớp được lặp lại với ba tấm đôi. Nhiều lớp rất đáng sợ vì chúng ta không thể nhìn thấy dây bên trong. Chúng ta nghĩ gì về tấm đa lớp chính xác - Phân tầng.

Hiện nay có nhiều phương pháp phân lớp như ăn mòn hóa học, bóc vỏ, v.v., nhưng nó rất dễ dàng để tách các lớp và mất thông tin. Kinh nghiệm cho chúng ta biết mài giấy nhám là chính xác nhất.

Khi chúng tôi sao chép đáy của PCB, chúng tôi thường đánh bóng bề mặt bằng giấy nhám để lộ lớp bên trong; Giấy nhám là giấy nhám thông thường được bán trong các cửa hàng phần cứng. Sau đó, giấy nhám được nhấn và chà đều trên PCB (nếu bảng nhỏ, bạn có thể giữ PCB bằng ngón tay, chà xát trên giấy nhám). Điều quan trọng là đặt nó để nó có thể được nghiền đều.

Màn hình dây và màu xanh lá cây thường xóa dây đồng và da đồng. Nói chung, bảng Bluetooth có thể lau thanh nhớ trong vài phút trong khoảng mười phút; Tất nhiên, phải mất ít thời gian hơn để làm nhiều việc hơn.

Mài tấm là giải pháp phân lớp được sử dụng phổ biến nhất hiện nay và cũng là giải pháp kinh tế nhất. Chúng tôi có thể tìm thấy một PCB bị bỏ rơi để thử nó. Đây không phải là vấn đề kỹ thuật. Chỉ hơi chán thôi, chỉ hơi chán thôi.

Sau khi bố trí PCB hoàn tất, hãy kiểm tra sơ đồ PCB để xem bố trí hệ thống có hợp lý không. Một cuộc khảo sát thường có thể được thực hiện từ những điều sau đây.

1. Cho dù bố trí hệ thống có thể đảm bảo tính hợp lý hoặc hiệu suất tối ưu của mạch, cho dù độ tin cậy của mạch có thể được đảm bảo. Trong bố cục, cần có sự hiểu biết và lập kế hoạch toàn diện về hướng của tín hiệu cũng như mạng lưới cung cấp điện và dây nối đất.

2. Cho dù kích thước của bảng in phù hợp với kích thước của bản vẽ gia công, cho dù nó có thể đáp ứng các yêu cầu của quy trình sản xuất PCB. Điều quan trọng cần lưu ý là bố trí mạch và định tuyến của nhiều bảng PCB được thiết kế để đẹp và hợp lý, nhưng bỏ qua vị trí chính xác của các plugin định vị. Các mạch được thiết kế không thể kết nối với các mạch khác.

3. Có xung đột giữa không gian hai chiều và ba chiều hay không. Chú ý đến kích thước thực tế của thiết bị, đặc biệt là chiều cao của nó. Chiều cao của các bộ phận không bố trí được hàn thường không vượt quá 3 mm.

4. Bố cục của các thành phần có dày đặc và có trật tự hay không. Trong bố trí phần tử, không chỉ phải xem xét hướng của tín hiệu và loại tín hiệu, mà còn phải chú ý hoặc bảo vệ mật độ tổng thể của bố trí thiết bị.

5. Các bộ phận thay thế thường xuyên có dễ dàng thay đổi bảng chèn vào thiết bị hay không. Cần đảm bảo sự tiện lợi và độ tin cậy của việc thay thế các bộ phận và chèn thường xuyên.