Công nghệ PCB - Bảng sao chép PCB có phải là bảng có thể được "sao chép"?

Khi nói đến PCB Copy Board, bạn có thể có một cảm giác mà bạn không thể quay trở lại trong một thời gian dài, đó là cả hai xấu hổ và tức giận, cho dù bạn đang sao chép hoặc bị sao chép bởi ai đó. Bạn có thể xem liệu các bước sao chép của bạn có "chuyên nghiệp" hay không và bạn cũng có thể xem xét cách ngăn chặn người khác sao chép dựa trên các bước đó. Điểm sáng còn bao gồm phương pháp sao chép hai bảng, vì vậy nhanh chóng "sao chép".

Quá trình thực hiện công nghệ của bảng sao chép PCB rất đơn giản, đó là quét bảng mạch để sao chép, ghi lại vị trí chi tiết của các thành phần, sau đó loại bỏ các thành phần để làm cho danh sách vật liệu (BOM) và sắp xếp mua sắm vật liệu, chi phí định giá PCB trực tuyến có thể được tính toán. Bảng trắng được quét thành hình ảnh, được xử lý bằng phần mềm sao chép và được khôi phục thành tệp bản vẽ bảng PCB, sau đó tệp PCB được gửi đến nhà máy sản xuất bảng để tạo bảng. Sau khi hoàn thành sản xuất bảng mạch, các thành phần đã mua được hàn vào bảng PCB được sản xuất tốt và cuối cùng vượt qua. Bảng mạch có thể được kiểm tra và gỡ lỗi.

Các bước cụ thể của bảng sao chép PCB:

Bước đầu tiên là lấy một miếng PCB. Đầu tiên, mô hình, thông số và vị trí của tất cả các thành phần quan trọng được ghi lại trên giấy, đặc biệt là hướng của diode, ống cấp ba và khe hở IC. Tốt nhất là chụp hai bức ảnh vị trí quan trọng bằng máy ảnh kỹ thuật số. Bảng mạch PCB ngày càng tiên tiến. Một số transistor diode ở trên đơn giản là không được chú ý.

Bước thứ hai là loại bỏ tất cả các tấm nhiều lớp và sao chép tấm và loại bỏ thiếc khỏi lỗ PAD. Làm sạch PCB với rượu và đặt nó vào máy quét.

Khi máy quét quét, bạn sẽ cần nâng cao điểm ảnh quét một chút để có được hình ảnh sắc nét hơn. Lớp trên cùng và lớp dưới cùng sau đó được đánh bóng nhẹ nhàng bằng lưới nước cho đến khi màng đồng bóng, đặt nó vào máy quét, khởi chạy PHOTOSHOP và quét hai lớp tương ứng với màu sắc. Lưu ý rằng PCB phải được đặt theo chiều ngang và chiều dọc trong máy quét, nếu không bạn không thể sử dụng hình ảnh được quét.

Bước thứ ba là điều chỉnh độ tương phản và độ sáng của vải để các phần có và không có màng đồng có độ tương phản mạnh, sau đó chuyển hình ảnh thứ hai sang màu đen và trắng và kiểm tra xem các đường nét có sắc nét hay không. Nếu không, hãy lặp lại bước này. Nếu rõ ràng, lưu ảnh dưới dạng tệp định dạng BMP đen trắng TOP. BMP hoặc BOT. BMP。 Nếu bạn tìm thấy bất kỳ vấn đề với đồ họa, bạn cũng có thể sử dụng PHOTOSHOP để sửa chữa và sửa chữa chúng.

Bước thứ tư là chuyển đổi hai tệp định dạng BMP sang tệp định dạng Protel và chuyển hai lớp trong Protel. Ví dụ, vị trí của PAD và VIA đi qua hai tầng về cơ bản trùng khớp, cho thấy các bước trước đó đã được thực hiện tốt. Lặp lại bước thứ ba nếu có sai lệch. Vì vậy, sao chép PCB là một công việc đòi hỏi sự kiên nhẫn, vì một vấn đề nhỏ có thể ảnh hưởng đến chất lượng và mức độ phù hợp sau khi sao chép.

Bước thứ năm là chuyển BMP của lớp TOP thành TOP. PCB, lưu ý rằng việc chuyển đổi sang lớp SILK, đó là lớp màu vàng, sau đó bạn có thể vẽ các đường trên lớp TOP và đặt thiết bị theo bản vẽ trong bước thứ hai. xóa lớp SILK sau khi bản vẽ. Lặp lại cho đến khi bạn hoàn thành tất cả các layer.

Bước 6 là import top. PCB và BOT. PCB trong Protel và có thể kết hợp chúng thành một hình ảnh duy nhất.

Bước 7: Sử dụng máy in laser để in lớp trên cùng và lớp dưới cùng (tỷ lệ 1: 1) trên màng trong suốt, đặt màng trên PCB, so sánh xem có lỗi hay không. Nếu điều này là đúng, bạn sẽ kết thúc.

Một bản sao giống như bản gốc đã được sinh ra, nhưng điều này chỉ được thực hiện một nửa. Cũng cần kiểm tra xem hiệu suất kỹ thuật điện tử của bản sao chép có giống với bản gốc hay không. Nếu nó giống nhau, nó thực sự được thực hiện.

Lưu ý: Nếu đó là một tấm nhiều lớp, bạn cần phải đánh bóng cẩn thận vào lớp bên trong và lặp lại các bước sao chép từ bước 3 đến bước 5. Tất nhiên, các hình ảnh được đặt tên khác nhau. Nó phụ thuộc vào số tầng. Nói chung, bản sao hai mặt cần phải đơn giản hơn nhiều so với bảng nhiều lớp. Bảng sao chép nhiều tầng dễ bị lỗi. Do đó, bản sao nhiều lớp phải được đặc biệt cẩn thận (trong đó các lỗ thông qua và không thông qua bên trong dễ xảy ra vấn đề).

Phương pháp sao chép bảng PCB hai mặt:

1. Quét các lớp trên và dưới của bảng mạch để lưu hai hình ảnh BMP.

2. Mở phần mềm bản sao Quickpcb2005, nhấp vào "File" và "Open Undergrade" để mở hình ảnh quét. Phóng to màn hình với PAGEUP, xem pad, đặt pad bằng cách nhấn PP, xem các dòng và định tuyến theo PT... Giống như một đứa trẻ vẽ, vẽ trong phần mềm này, nhấp vào Lưu để tạo tệp B2P.

3. Nhấp vào "File" và "Open Basic Image" để mở hình ảnh màu của một lớp quét khác;

4. Nhấn "File" và "Open" một lần nữa để mở tệp B2P đã lưu trước đó. Chúng tôi thấy bảng mạch mới được sao chép, xếp chồng lên nhau ở phía trên cùng của hình ảnh này là cùng một bảng mạch PCB, lỗ ở cùng một vị trí, nhưng kết nối mạch khác nhau. Vì vậy, chúng tôi nhấn "Options" - "Layer Settings" để tắt đường dây trên cùng và màn hình hiển thị màn hình ở đây, chỉ để lại nhiều lớp thông qua lỗ.

5. Thông qua lỗ trên cùng là vị trí giống như thông qua lỗ trên hình dưới cùng. Bây giờ chúng ta có thể theo dõi dòng dưới cùng như thời thơ ấu. Nhấp vào Lưu một lần nữa và tệp B2P hiện có hai lớp thông tin ở trên cùng và dưới cùng.

Sáu. Nhấp vào "File" và "Export as PCB file" để có được một file PCB với hai lớp dữ liệu. Bạn có thể thay đổi bảng mạch hoặc sơ đồ đầu ra hoặc gửi trực tiếp đến nhà máy sản xuất bảng mạch PCB để sản xuất.

Phương pháp sao chép bảng nhiều lớp:

Trong thực tế, một bản sao chép bốn lớp là một bản sao lặp đi lặp lại của hai bảng điều khiển đôi, và lớp thứ sáu là một bản sao lặp lại của ba bảng điều khiển đôi. Điều làm cho bảng nhiều lớp trở nên khó khăn là chúng ta không thể nhìn thấy hệ thống dây điện bên trong. Một bảng nhiều lớp chính xác, làm thế nào chúng ta có thể nhìn thấy thế giới bên trong của nó - Phân tầng.

Có rất nhiều cách để phân lớp, chẳng hạn như ăn mòn thuốc, gọt vỏ dao, v.v., nhưng rất dễ dàng để tách các lớp và mất dữ liệu. Kinh nghiệm cho chúng ta biết rằng đánh bóng là chính xác nhất.

Khi chúng tôi hoàn thành việc sao chép lớp trên cùng và lớp dưới cùng của PCB, chúng tôi thường đánh bóng lớp bề mặt bằng giấy nhám để hiển thị lớp bên trong; Giấy nhám là giấy nhám thông thường được bán trong các cửa hàng phần cứng, thường là PCB phẳng, sau đó lấy giấy nhám lau đều trên PCB (nếu bảng mạch nhỏ, bạn cũng có thể đặt giấy nhám và sử dụng một ngón tay để nhấn PCB trong khi lau giấy nhám). Mấu chốt là phải trải bằng nó, như vậy mới có thể mài đều.

Lưới tơ và mỡ xanh bình thường đều phải lau đi, dây đồng và da đồng cần lau vài lần. Nói chung, bảng Bluetooth có thể được xóa trong vòng vài phút và thanh nhớ mất khoảng mười phút; Tất nhiên, nếu bạn có nhiều năng lượng hơn, bạn sẽ mất ít thời gian hơn. Nếu bạn đang thiếu năng lượng, bạn sẽ cần nhiều thời gian hơn.

Mài tấm là giải pháp phân lớp được sử dụng phổ biến nhất hiện nay và kinh tế nhất. Chúng ta có thể tìm thấy một PCB bị bỏ rơi và thử nó. Trong thực tế, bảng mạch mài không khó về mặt kỹ thuật, nhưng một chút nhàm chán.

Đánh giá hiệu ứng bản vẽ PCB

Trong quá trình bố trí PCB, sau khi bố trí hệ thống hoàn thành, sơ đồ PCB nên được xem xét để xem liệu bố trí hệ thống có hợp lý hay không và có thể đạt được kết quả tốt nhất hay không. Thông thường có thể tiến hành điều tra từ một số lĩnh vực sau:

1. Cho dù bố trí hệ thống đảm bảo hệ thống cáp hợp lý hoặc tối ưu, cho dù hệ thống cáp có thể được thực hiện một cách đáng tin cậy, cho dù độ tin cậy của hoạt động mạch có thể được đảm bảo. Trong bố cục, nó là cần thiết để có một sự hiểu biết toàn diện và lập kế hoạch về hướng của tín hiệu cũng như mạng lưới cung cấp điện và dây mặt đất.

2. Cho dù kích thước của bảng in phù hợp với kích thước của bản vẽ gia công, cho dù nó có thể đáp ứng các yêu cầu của quy trình sản xuất PCB, cho dù nó có đánh dấu hành vi. Điều này đòi hỏi sự chú ý đặc biệt. Nhiều bảng mạch PCB có bố cục mạch và hệ thống dây được thiết kế rất đẹp và hợp lý, nhưng bỏ qua vị trí chính xác của đầu nối định vị, dẫn đến thiết kế mạch không thể kết nối với các mạch khác.

3. Cho dù các thành phần xung đột trong không gian 2D và 3D. Chú ý đến kích thước thực tế của thiết bị, đặc biệt là chiều cao của nó. Khi hàn các thành phần không có bố cục, chiều cao nói chung không được vượt quá 3 mm.

4. Bố cục của các thành phần có dày đặc và có trật tự hay không, sắp xếp gọn gàng hay không, bố cục có đầy đủ hay không. Trong bố trí phần tử, không chỉ xem xét hướng của tín hiệu, loại tín hiệu và nơi cần chú ý hoặc bảo vệ, mà còn phải xem xét mật độ tổng thể của bố trí thiết bị để đạt được mật độ đồng đều.

5. Để đảm bảo các linh kiện thường xuyên thay thế có thể dễ dàng thay thế, bảng bộ sung có được cắt vào thiết bị thuận tiện và đáng tin cậy hay không.