Công nghệ PCB - Thiết kế bảng mạch một mặt và nhiều lớp

Bảng mạch in là những gì chúng ta thường gọi là bảng mạch PCB, nguyên tắc là một bảng mạch in được tạo sẵn trên chất nền cách điện.

Chúng tôi chỉ có thể chia bảng mạch thành bảng đơn, bảng đôi và bảng nhiều lớp theo số lớp PCB.

Nói một cách đơn giản, một bảng điều khiển có nghĩa là một mặt của bảng mạch có bề mặt của các thành phần và mặt còn lại của dây hàn; Hai bảng điều khiển có dây ở cả hai bên và cả hai bên đều dựa vào lỗ để kết nối. Quá mức cho các kết nối như vậy có thể được thực hiện khi cần thiết. Có hai loại PTH và NPTH. Sự khác biệt giữa hai loại overhole là sự hiện diện của đồng lõm trong overhole; PTH overholes thường được sử dụng cho các tấm nhiều lớp vì chúng liên quan đến các dòng của sandwich.

Khi thiết kế bảng mạch PCB, chúng tôi cũng có một bộ quy tắc: đầu tiên sắp xếp vị trí của các thành phần chính theo dòng tín hiệu, sau đó làm theo "mạch khó trước khi dễ, khối lượng thành phần từ lớn đến nhỏ, tín hiệu mạnh và tín hiệu yếu tách ra, tín hiệu cao và tín hiệu thấp tách ra, tín hiệu tương tự và tín hiệu kỹ thuật số tách ra, cố gắng làm cho dây ngắn và hợp lý, bố trí hợp lý nhất có thể."

Cần phải đặc biệt chú ý đến việc tách biệt "Signal Ground" và "Power Ground"; Điều này chủ yếu là để ngăn chặn nguồn điện nối đất. Đôi khi có một dòng điện lớn chảy qua đường dây. Nếu dòng điện này được đưa vào đầu tín hiệu, nó sẽ được phản xạ qua chip đến đầu ra, do đó ảnh hưởng đến hiệu suất điều chỉnh điện áp của nguồn chuyển mạch.

Sau đó, vị trí sắp xếp và hướng dây của các thành phần phải phù hợp nhất có thể với dây của sơ đồ mạch, điều này sẽ thuận tiện hơn cho việc bảo trì và thử nghiệm sau này.

Dây nối đất phải ngắn và rộng nhất có thể và dây in qua dòng điện xoay chiều phải rộng nhất có thể. Trong trường hợp chung, chúng ta có một nguyên tắc khi bố trí dây, dây đất rộng nhất, dây nguồn thứ hai, dây tín hiệu hẹp nhất.

Giảm diện tích của vòng phản hồi, vòng lọc chỉnh lưu đầu vào và đầu ra càng nhiều càng tốt, với mục đích giảm nhiễu tiếng ồn từ nguồn chuyển mạch.

Các yếu tố cảm ứng như thermistor nên được giữ càng xa nguồn nhiệt hoặc các yếu tố mạch có thể gây nhiễu càng tốt.

Khoảng cách giữa các chip cắm trực tiếp hai hàng phải lớn hơn 2mm và khoảng cách giữa điện trở chip và tụ điện chip phải lớn hơn 0,7mm.

Tụ lọc đầu vào phải càng gần đường bạn muốn lọc càng tốt.

Trong thiết kế bảng mạch PCB, các vấn đề phổ biến nhất là quy định an toàn, EMC và nhiễu. Để giải quyết những vấn đề này, chúng ta nên chú ý đến ba yếu tố: khoảng cách không gian, khoảng cách leo điện và khoảng cách xuyên qua vật liệu cách nhiệt. Ảnh hưởng

Ví dụ: khoảng cách leo: L-N ở phía trước cầu chì là ¥ 2.5mm khi điện áp đầu vào là 50V-250V, L-N ở phía sau cầu chì là ¥ 5.0mm khi điện áp đầu vào là 250V-500V; Giải phóng mặt bằng: Khi điện áp đầu vào là 50V-250V, trước cầu chì, L-Nâ 1.7mm, khi điện áp đầu vào là 250V-500V, sau cầu chì, L-Nâ 3.0mm; Sau khi tan chảy, không có yêu cầu, nhưng cố gắng giữ một khoảng cách nhất định để tránh ngắn mạch làm hỏng nguồn điện; Một AC bên để DC phần 2,0 mm; Mặt đất DC chính - 4.0mm, chẳng hạn như mặt đất chính; Mặt chính đến mặt phụ 6,4mm, chẳng hạn như cặp quang, tụ điện Y và các thành phần khác với khoảng cách pin 6,4mm, rãnh; 6,4 mm hoặc lớn hơn giữa hai giai đoạn của máy biến áp và cách nhiệt gia cố 8 mm.