Công nghệ PCB - Hiểu lý do tại sao PCBA nên được khử

L. Ô nhiễm PCBA

Chất lây nhiễm được định nghĩa là bất cứ chất cặn trên bề mặt, tạp hóa, chất bôi trơn và chất tính có thể giảm các tính chất hóa học, vật chất hay điện của PCBA đến mức chưa đủ trình. Phần lớn là những khía cạnh sau đây:

1. Các thành phần cấu thành PCBA, ô nhiễm hay oxi hóa chính nó, v. sẽ gây ô nhiễm trên bảng PCBA;

2. Các chất cặn được tạo ra bởi luồng trong quá trình sản xuất cũng là chất gây ra lớn;

Ba. dấu tay, dây móng và các mảnh ghép được sản xuất khi hàn, và các loại chất gây ô nhiễm khác, như keo, băng keo cao nhiệt độ, chữ viết, bụi bay, v.v.

4. Bụi, nước và thuốc giải, khói, các vật chất hữu cơ tí hon trên cơ sở làm việc, và chất ô nhiễm do điện tĩnh hóa gắn liền với PCBA.

2. Thiệt hại của ô nhiễm

Nhiễm trùng có thể trực tiếp hay gián tiếp gây Rủi ro tiềm năng PCBA, như là:

1. Axit hữu cơ trong chất cặn có thể gây ăn mòn PCBA

2. Trong suốt quá trình nhiễm điện, các ion điện trong chất cặn gây ra điện cực di chuyển do sự khác biệt tiềm năng giữa các khớp solder, làm cho sản phẩm chạy nhanh và hỏng.

Ba. Kháng cự tác động tới hiệu ứng lớp vỏ.

4. Khi thời gian và nhiệt độ môi trường thay đổi, sẽ xuất hiện vết nứt vỏ bọc và gọt, gây ra các vấn đề đáng tin cậy.

Ba. Vấn đề điển hình của việc hư cấu PCBA do ô nhiễm

1. Corral. Tập hợp PCBA dùng thành phần chì dưới nền sắt. Do không có vỏ bọc dưới với phơi, bên dưới thép sẽ nhanh chóng sản xuất ra FeComment+ do bị ăn mòn các tiết Halogen và ẩm, làm cho tấm ván bề mặt đỏ. Ngoài ra, trong một môi trường ẩm, các chất độc tố ion chua có thể ăn trực tiếp các đầu đồng, các khớp và thành phần, gây hỏng mạch.

2. Việc truyền điện, nếu có nhiễm độc ion trên bề mặt PCBA, việc di chuyển điện cực dễ xảy ra, và việc ion hóa kim loại di chuyển giữa hai điện cực đối diện và giảm đến kim loại gốc ở đầu ngược, dẫn đến một hiện tượng dendric gọi là sự phân phối dendric (dendrites, Dendrites, thiếc whiskers) Sự tăng trưởng của Dendrites có thể gây ra rò rỉ mạch điện cục bộ.

mất điện liên lạc. Trong quá trình lắp ráp khuếch đại PCBA, một số chất liệu như chất nấm mồ hôi thường làm nhiễm các ngón tay vàng hay những đoạn kết khác. Khi PCBA hoạt động nóng hay trong khí hậu nóng, chất bám này sẽ trở nên dính và dễ dàng hấp thụ bụi hay xung quanh làm nên kháng cự tiếp xúc tăng hay thậm chí hỏng mạch mở. Sự ăn mòn của lớp niken trên bề mặt PCB ở khớp đường dây chuyền chuyền BGA và sự hiện diện của lớp chất chứa phốt-pho trên bề mặt mặt đồng nickel làm giảm sức mạnh cơ khí của khớp và miếng đệm. Những vết nứt xảy ra khi phải chịu căng thẳng bình thường, dẫn đến việc chạm vào điểm yếu.

Thứ tư, nhu cầu lau dọn

1. Ứng dụng và sức mạnh điện tử. Hiệu ứng trực giác nhất của chất thải PCBA là sự xuất hiện của PCBA. Nếu được đặt hay dùng trong môi trường cao nhiệt độ và ẩm ướt, chất liệu có thể hấp thụ hơi nước và chất trắng. Vì xảy ra với những con chip vô cậu, vĩ đại G.A.K, những cách xảy ra với một loại những chiếc vĩ đại, ký ức một của con chip, một độ hiện một con chip và 005. Nếu cá bơn bị giấu dưới bộ phận mà không giặt được, thì giặt cục có thể gây ra hậu quả thảm họa do thả cá bơn.

2. Lớp phủ bằng sơn ba lớp là cần thiết. Trước khi lớp bề mặt phủ lên, chất cặn chưa được lau sạch sẽ làm lớp bảo vệ cần gạt hay nứt. Chất cặn của môi trường hoạt động có thể tạo ra việc di chuyển qua điện tử dưới lớp phủ, dẫn đến lớp vỏ bọc bảo vệ vết nứt là không hiệu quả. Nghiên cứu đã cho thấy rằng lau rửa có thể tăng tỷ lệ cam kết phủ với 50.

3. Không quét cũng cần phải quét sạch. Theo tiêu chuẩn hiện thời, nghĩa là những chất thải của thuốc phiện. Bảng mạch PCB là an toàn từ một khía cạnh hóa học và sẽ không ảnh hưởng gì tới dòng sản xuất của bảng mạch và có thể được để lại trên bảng mạch.. . Name, NGÀI, dùng điện cực di trú và các phương pháp phát hiện khác đặc biệt để xác định Halogen./Hàm cá bơn, và sau đó xác định sự an to àn của bộ máy không sạch sau khi lắp ghép xong. Tuy, cho dù có phải sử dụng một luồng không sạch với lượng rắn thấp, Sẽ còn nhiều hay ít chất thải. Đối với sản phẩm có nhu cầu đáng tin cậy, không cho phép có chất thải hay chất gây nhiễm trùng trên bảng mạch.. Cho ứng dụng quân sự, thậm chí không phải là bộ phận điện tử sạch sẽ phải được lau sạch.