Công nghệ PCB - Kết quả phân tích các khuyết điểm tại bảng mạch PCB

Giới thiệu hàn mạch

Bảng mạch, bảng mạch, bảng PCB, công nghệ hàn gắn PCB trong những năm gần đây, sự phát triển quy trình công nghệ công nghiệp điện tử, bạn có thể thấy một xu hướng rõ ràng là phương pháp hàn hàn máu thấp. Trên nguyên tắc, các phần cắm truyền thống cũng có thể được đóng dấu lại từ thấp, thường được gọi là đóng băng từ lỗ qua. Lợi thế là có thể hoàn thành tất cả các khớp đã được đúc cùng lúc, làm giảm chi phí sản xuất. Tuy nhiên, các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ giới hạn cách hấp thụ chất lỏng, cho dù đó là xung điện hay SMD. Rồi người ta chú ý đến việc tự hàn. Trong hầu hết các ứng dụng, có thể được dùng cạnh hàn có hạn chế. Đây sẽ là một cách kinh tế và hiệu quả để hoàn thành các phần bổ sung còn lại, và hoàn to àn phù hợp với dây tải tự do dẫn tới tương lai.

1. Sự bảo thủ của lỗ mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Làm hư hỏng các lỗ trên bảng mạch sẽ gây ra sai sót. Nó sẽ ảnh hưởng đến các thông số của các thành phần trong mạch, dẫn đến việc hoạt động không ổn định các thành phần ván đa lớp và các dây trong, làm hỏng to àn bộ mạch. The called solderable là nhờ đó mà bề mặt kim loại được làm ướt bởi các chất dẻo nóng, tức là, một phim liên tục liên tục dẻo dẻo dẻo dẻo được hình thành trên bề mặt kim loại ở đó. Những yếu tố ảnh hưởng đến khả năng chịu tải của các tấm ván chính là:

(1) The composition of là solder and the nature of the solder. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing flope. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một tỷ lệ nhất định để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn. Kết quả liên quan đến việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn bằng việc vận chuyển nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, sẽ nhanh chóng oxi hóa bảng mạch và bề mặt dung nham của solder, Kết quả là hỏng cạnh. Ô nhiễm trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng tới khả năng hư hỏng và gây ra khiếm khuyết. Những khuyết điểm này bao gồm hạt dẻ, Bóng thiếc, mở mạch, Tiếc bóng lưỡng, Comment.

2. Lỗi hàn gây ra bởi trang chiến

Bảng mạch và các thành phần gia tốc dịch chuyển trong quá trình hàn, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng thẳng. Thời trang bị ảnh hưởng bởi sự mất cân bằng nhiệt độ của các bộ phận trên và dưới của bảng mạch.. Vì lớn taxi, cũng s ẽ bị cong do sự giảm cân của tấm ván. Máy PBGA bình thường khoảng 0,.♪ 5mm xa khỏi bảng mạch in ♪. Nếu thiết bị trên bảng mạch lớn hơn, Điểm hàn sẽ chịu áp lực trong một thời gian dài khi bảng mạch bị hạ nhiệt và các khớp solder sẽ bị căng thẳng.. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó đủ gây ra mạch không hàn..

Ba. Thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Trong bố trí, khi bảng mạch quá lớn, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Sự can thiệp, như sự can thiệp điện từ của bảng mạch. Do đó, the Thiết kế bảng PCB must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) Heat dissipation issues should be considered for heating components to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the components, và các thành phần nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt. (4) The arrangement of the components is as parallel as possible, mà không chỉ đẹp mà còn dễ hàn nữa, và thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. Bảng mạch được thiết kế như hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi bảng mạch được đun nóng rất lâu, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.