Công nghệ PCB - Tính chất xuất sắc của PCBA

xử lý PCBA có tiêu chuẩn xuất sắc. Ban quản trị cần được kiểm tra cẩn thận khi chấp nhận.. Mỗi khiếm khuyết nhỏ có thể gây ra sự thất bại của xử lý PCBA.

1. Góc tiếp xúc kém của khớp solder. Đường làm ướt giữa đường viền và khớp cuối của mô hình đất còn lớn hơn 9019444; 176;

2. Phía phải: một đầu của thành phần bỏ cái bệ và đứng thẳng hoặc thẳng lên.

Ba. Trường hợp Văn bản PCBA: kết nối giữa hai hay nhiều khớp solder không được kết nối, hay là kết nối được với các dây xích liền kề.

4. Đầu đạn rỗng: nghĩa là, Thành phần dẫn đầu và Kết nối PCB không được kết nối bằng đường hàn.

Comment.PCBA chế tạo đế hàn giả: các thành phần dẫn đầu và kết nối PCB có vẻ được kết nối, nhưng chúng không được kết nối.

6. Hàn bằng đá. Máu hàn ở các khớp solder không bị tan hoàn toàn hoặc chưa thành thành nhiều lớp kim loại.

7. Bớt đóng hộp (thiếu tiêu thụ thiếc). Vùng đất hay độ cao tiêu thụ thiếc giữa đầu bộ phận và PAD không đáp ứng yêu cầu.

8. Quá nhiều thiếc: vùng hay chiều cao của phần kết và mảnh thiếc ăn thiếc vượt quá mức cần thiết.

9. Các khớp solder (solder kết nối) màu đen và cùn.

10. Oxđáng: Bề mặt của các thành phần, mạch, khớp PAD hay solder đã tạo ra các phản ứng hóa học và các Oxide màu.

Độ lệch: Thành phần này lệch khỏi vị trí định trước ở chiều ngang (ngang), dọc (dọc) hay xoay trong chiều của phần đệm.

Language. xử lý PCBA polarity reversal (reverse): the direction of the component with polarity or the polarity of which does not meet the requirements of the document is reversed.

Độ cao đang lơ lửng: Có khoảng cách hay chiều cao giữa các thành phần và PCB.

Mười. Phần sai: các tiêu chuẩn thành phần, mô hình, tiêu chuẩn, hình dạng và các yêu cầu khác không phù hợp với (BOM, mẫu, thông tin khách hàng, v.v).

15. Đầu Tin: Khớp các phần không mịn, và mũi được giữ.

16. Phần nhiều: theo BOM và ECN hay bảng mẫu, v.v., có nhiều mảnh không nên lắp hay phụ tùng trên PCBA.

Bộ phận bị mất: theo BOM, ECN, nguyên mẫu, v.v. những bộ phận nên được lắp vào vị trí hay trên PCB nhưng không phải là bộ phận đều bị thiếu.

18. Dislocation: The position of the Thành phần hay Thành phần ghim is moved to the position of other PAD or pin.

19. Mở mạch: ngắt kết nối mạch máu PCB.

20. Vị trí mặt (đứng mặt). Các thành phần con chip với chiều ngang và chiều cao khác nhau được đặt bên cạnh.

21. Màu trắng đảo ngược: Hai bề mặt đối xứng với các thành phần khác nhau là ngang nhau (như: bề mặt hiển thị màn hình bằng màn hình lụa và bề mặt không có biểu tượng màn hình lụa bị lật ngược), các đối tượng con chip thường gặp.

22..PCBA xử lý hạt thiếc: những chấm nhỏ giữa chân của các thành phần hoặc bên ngoài PAD.

23. Bong bóng khí: Có bong bóng khí trong các khớp solder, thành phần hay PCB.

Độ treo (hộp thiếc leo núi: chiều cao khớp với các thành phần vượt quá chiều cao yêu cầu.

25. Tin crack: Khớp solder bị nứt.

26.Cái cắm: lỗ cắm PCB hay lỗ thông qua lỗ bị chặn bằng đường solder hay cái khác.

Cướp bộ phận nguy hiểm, tổn thương, tổn hại đến các thành phần, nằm dưới boong, bề mặt ván, giấy đồng, mạch, lỗ, v.v.

Kiểm tra màu vàng. Kiểm tra màu vàng. Kiểm tra màu vàng.

29. Dirty: the board surface is not clean, there are Foreign subject or stains and other khiếm khuyết.

30. Những vết xước: PCBA phần hay nút và các vết xước khác và giấy đồng phơi bày.

11. Làm hư dạng: Các thành phần hay thân thể hay góc PCB không nằm trên cùng một máy bay hay bị bẻ cong.

Còn có một cái gì đó không thể thay đổi nó được.

33. Keo chảy quá nhiều (quá nhiều keo) (quá nhiều keo đỏ) hay tràn đầy phạm vi cần thiết.

34. ít keo (quá ít keo đỏ) hay không đủ với phạm vi cần thiết.

35. Pinlỗ (trứng nước: PCB, PAD, solder kết nối, v. có các loại sò gai nhọn.

360x360dpi. Burr (over the peak): Mẫu bảng PCB hoặc ợ vượt quá phạm vi hoặc chiều dài yêu cầu.

37.PCBA xử lý các chất bẩn bằng vàng: có những biến dạng bất thường như những hố, những điểm thiếc hay mặt nạ solder trên bề mặt mạ vàng.

38. Các vết ngón tay vàng: có những dấu vết xước hoặc đồng trắng và platinum trên bề mặt mạ vàng.