Công nghệ PCB - Kiểm soát chất lượng và xử lý máy móc.

Được. xử lý PCBA Hiện tại là một phương pháp xử lý rất chín chắn, dùng chủ yếu để xử lý các thiết bị điện tử có độ nhập rất cao. Tuy, Cuộc họp sản xuất trước phải được tổ chức trong quá trình xử lý PCB, và mua và kiểm tra các thành phần điện tử được cung cấp bởi PCBphải được thực hiện, và một nhà thanh tra nhập PCB đặc biệt phải được thiết lập để kiểm tra kỹ lưỡng các chi tiết sau để đảm bảo các thành phần không có lỗi.. Chỉ có thể đảm bảo chất lượng đó, mà không có nhiều việc làm và sửa chữa, sau đó tôi sẽ giới thiệu chi tiết nội dung liên quan.

xử lý PCBA

L. Cách kiểm soát chất lượng của PCBA

1. Đặc biệt quan trọng là tổ chức một cuộc họp sản xuất trước khi nhận được lệnh xử lý PCBA. It is mainly the progression to phân tích tập tin PCBGER và trình bày các báo cáo sản xuất (DFS) theo nhu cầu khách hàng khác nhau. Nhiều nhà sản xuất nhỏ không chú ý đến chuyện này. Nhưng chuyện này thường xảy ra. Không chỉ dễ gây ra các vấn đề chất lượng do thiết kế mờ, mà còn rất nhiều việc làm và sửa chữa.

2. Việc mua và kiểm tra các thành phần điện tử cung cấp bởi PCBA

Các kênh thu thập các thành phần điện tử phải được kiểm soát chặt chẽ, và hàng hóa phải được lấy từ những thương nhân lớn và những nhà sản xuất gốc để tránh việc sử dụng vật liệu cũ và vật liệu giả.. Thêm nữa., Cần thiết lập một chương trình đặc biệt PCBA đến trạm kiểm tra kỹ lưỡng kiểm tra các mục sau để đảm bảo các thành phần không có lỗi..

PCB: Kiểm tra nhiệt độ của lò nướng, cho dù lỗ thông không có đầu dẫn bay bị chặn hay rò rỉ, cho dù bề mặt của tấm ván bị cong, v.v.

C: Kiểm tra xem việc in màn hình có giống hệt với việc in màn hình không. BOM, và lưu nó dưới nhiệt độ và độ ẩm.

Tập hợp SMT

Hệ thống điều khiển nhiệt độ nóng của lò nướng được bán hàng là các điểm chủ chốt trong các tập hợp, và phải có các mẫu laser với các yêu cầu chất lượng cao hơn và yêu cầu xử lý cao hơn. Theo nhu cầu của PCB, một số cần phải tăng hay giảm các lỗ kim loại thép hay dạng U, chỉ cần thiết làm lưới sắt theo yêu cầu tiến trình. Trong số đó, việc điều khiển nhiệt độ của lò làm nóng rất quan trọng cho việc làm ướt chất solder paste và chắc chắn của lưới thép, và có thể được điều chỉnh theo hướng dẫn hoạt động SOP thông thường. Thêm vào đó, sự tiến hành nghiêm ngặt của kiểm tra AO có thể làm giảm nhiều khiếm khuyết gây ra bởi nhân vật.

4. Phần bổ sung

Trong quá trình bổ sung, thiết kế đúc của đường hàn hàn sóng là mấu chốt. Các kỹ sư thể thao phải tiếp tục thực hành và tổng hợp cách sử dụng các khuôn để tăng cao năng lượng.

Kiểm tra bảng điều khiển PCB

Đối với lệnh với yêu cầu kiểm tra PCBA, lượng lớn thử nghiệm bao gồm cấu trúc (kiểm tra vòng tròn), qua dịch hạch (thử chức năng), thử đốt cháy (chế độ lão hóa), nhiệt độ và ẩm ướt, xét nghiệm thả, v.v.

Hai là vấn đề cần được quan tâm trong việc xử lý PCBA

1. Khoảng cách tối thiểu giữa miếng đồng và miếng ván là 0.5mm, khoảng cách tối thiểu giữa thành phần và cạnh cái ván là 5.0mm, và khoảng cách tối thiểu giữa miếng đệm và viền ván là 4.0mm.

2. Khoảng cách tối thiểu giữa những foil đồng là 0.3mm cho ván đơn và 0.2mm cho ván hai mặt. (Hãy chú ý đến các thành phần của vỏ kim loại khi thiết kế hai bảng này. Cần phải được tiếp xúc với bảng PCB khi cắm vào. Không thể mở nắp, và phải đóng bằng dầu màn hình tơ hoặc mặt nạ solder.)

3. Không cho phép đội Jumper được đặt dưới Bộ phận IC hay các thành phần của máy tính, động cơ và các vỏ kim loại lớn khác.

4. Các tụ điện phân không được phép chạm vào các thành phần nhiệt. Như là máy biến đổi, dẫn đầu, điện từ cao năng lượng, bộ tản nhiệt. Khoảng cách tối thiểu giữa bộ xạ và tụ điện điện điện phân là 10mm, và khoảng cách giữa các thành phần còn lại và bộ xạ là 2.0mm.

Những thành phần lớn (như máy biến thế, tụ điện phân phân với đường kính 15mm hay nhiều hơn, với các ổ điện cao).

6. Bề dày đường tối thiểu: 0.3mm cho một tấm ván và 0.2mm cho tấm ván kép (giá trị tối thiểu của lớp giấy đồng ở mặt cũng là 1.0mm).

7. Không có mảnh đồng (ngoại trừ mặt đất) và các thành phần (hoặc theo yêu cầu của cấu trúc vẽ) trong bán kính 5mm của lỗ vít.

8. Kích cỡ đệm (đường kính) của thành phần leo qua lỗ chung là gấp đôi độ mở. Giá trị tối thiểu của tấm ván đôi là 1.5mm, và giá trị tối thiểu của tấm ván mặt đơn là 2.0mm. (Nếu không thể dùng đệm tròn, có thể dùng đệm tròn.)

Trên đây là những biện pháp phòng ngừa mà người biên tập giới thiệu cho bạn về quá trình kiểm soát chất lượng và xử lý chất lượng của... xử lý PCBA.