Công nghệ PCB - Chia sẻ kỹ năng thực tế về thiết kế PCB tần số cao

Sharing practical skills about designing high frequency PCB
The goal of Thiết kế PCB là nhỏ hơn, Giá nhanh hơn và thấp hơn. Và bởi vì điểm kết nối là điểm yếu nhất trong chuỗi mạch, trong thiết kế RF, Các thuộc tính điện từ tại điểm kết nối là các vấn đề chính mà thiết kế kỹ thuật phải đối mặt.. Mỗi điểm kết nối phải được điều tra và những vấn đề hiện tại phải được giải quyết.. Sự kết nối giữa hệ thống mạch có ba loại sự kết nối: con chip với bảng mạch, Sự kết nối trong Bảng PCB, và nhập tín hiệu/kết xuất giữa PCB và các thiết bị ngoài. This article mainly introducer a Tóm tắt of practical technique for high-tần số Thiết kế PCB với sự kết nối bên trong Bảng PCB. Tổng biên tập Thâm Quyến PCBA Phương pháp xử lý tin rằng hiểu được bài báo này sẽ đem lại lợi ích cho tương lai Thiết kế PCB.

Sự kết nối giữa chip và PCB trong thiết kế PCB rất quan trọng với thiết kế. Tuy nhiên, vấn đề chính trong việc kết nối con chip và PCB là mật độ kết hợp quá cao, làm cho cấu trúc cơ bản của vật liệu PCB trở thành một yếu tố hạn chế sự tăng trưởng mật độ kết hợp. Bài viết này thiết kế PCBA Shenzhen PCBA chia sẻ các kỹ năng thực tế cao tần số thiết kế PCB. Đối với các ứng dụng tần số cao, các kỹ thuật thiết kế PCB với cấu trúc PCB với tần số cao là như sau:

1. Góc của đường truyền là 45.1942;1769; để giảm độ thua quay trở lại;

2. Cần phải dùng bảng mạch điện có ảnh hưởng lớn với giá trị hằng số điện tử bị kiểm soát nghiêm ngặt theo số lớp. Cách này có khả năng dự tính mô phỏng hiệu quả của trường điện từ giữa vật liệu cách ly và dây nối liền với nhau.

Cần phải xác định kỹ thuật thiết kế PCB liên quan tới than cao độ chính xác. Cần phải xem xét rằng lỗi tổng của chiều rộng dây đã xác định là'0Không..0007 inch, mặt dưới và phần cắt ngang của đường dây nên được quản lý, và các điều kiện mạ được đặt trên tường cạnh dây phải được xác định. Cách quản lý to àn bộ hình dạng dây (dây điện) và bề mặt lớp vỏ là rất quan trọng để giải quyết vấn đề hiệu ứng da liên quan tới tần số sóng vi sóng và nhận ra những đặc điểm này.

4. Những đầu kim dẫn nhô ra có tác dụng dẫn đầu dẫn vòi và kí sinh, nên tránh dùng các thành phần dẫn đầu. Trong môi trường tần số cao, tốt nhất là sử dụng các thành phần SMD trên bề mặt.

Để liên lạc tín hiện lại, hãy trốn dùng cách cháy quản phẩm sợ này, vì cách này sẽ gây ra chấn tử hướng. Ví dụ, khi một lỗ qua trên một tấm ván 20-lớp dùng để kết nối lớp 1-Comment, có bốn lớp tơ lụa chì, và phải dùng lỗ mù hay khoan sau bị chôn.

để cung cấp một lớp đất giàu có. Dùng các lỗ bị đúc để kết nối các máy bay mặt đất để ngăn cản trường điện từ 3D tác động lên bảng mạch.

7. Để chọn chế độ mạ điện, không dùng phương pháp HAL để mạ điện. Loại bề mặt mạ điện này có thể cung cấp hiệu ứng da tốt hơn cho các tần số cao. Thêm vào đó, lớp vỏ có thể đi lại này cần ít đầu dẫn, giúp giảm ô nhiễm môi trường.

8. Mặt nạ solder có thể ngăn được chất solder paste. Tuy nhiên, do không chắc độ dày và khả năng không rõ của độ đều đèn cực, bao phủ to àn bộ bề mặt bằng mặt nạ solder sẽ gây ra sự thay đổi hiệu suất của vòng tròn trong thiết kế vi dải. Thường là một đập solder (solder đập) được dùng làm mặt nạ solder.

Trên đây là kỹ thuật tần số cao. Thiết kế PCB cho sự kết hợp của Bảng PCB Chia sẻ với tổng biên tập hôm nay. Tổng biên tập Thâm QuyếnPCBA xử lý hy vọng có ích cho mọi người.