Công nghệ PCB - Kế hoạch PCB giải quyết thế nào với tín hiệu của chúng?

Tín hiệu chứng chìm không chỉ là tín hiệu khác nhau., nhưng cũng là tín hiệu điện tử cao tốc. Do đó, dù cho trường hợp truyền tín hiệu của chứng chìm có phải dùng đường PCB hay cáp, Cần phải có biện pháp để ngăn không cho tín hiệu phản chiếu tại nhà ga truyền thông., và nhiễu điện từ nên bị giảm để bảo đảm độ to àn vẹn của tín hiệu.. Chỉ cần xem xét các yếu tố trên Bố trí PCB thiết kế, không khó khăn gì để thiết kế bảng mạch chuyên biệt tốc độ cao.

Những chi tiết sau đây giới thiệu ngắn gọn các điểm thiết kế Thiết kế PCB để xử lý tín hiệu của LVS:

1. Đặt như một tấm ván đa lớp. Các bảng mạch có tín hiệu của chứng LVS được sắp xếp như một bảng đa lớp. Vì máy hiệu biến mật ở đây là biểu hiệu tạo tại tốc cao, nên nó nên là một lớp dưới để bảo vệ hiệu pháp xúc trung động để ngăn được can thiện. Với những tấm ván có mật độ thấp, tốt nhất là đặt tín hiệu từ chứng biến biến phòng cấm trên các lớp tách ra khỏi các tín hiệu khác khi các điều kiện không gian vật lý cho phép. Ví dụ, trong một tấm ván bốn lớp, các lớp có thể được vạch ra như sau: lớp phát tín hiệu của LVS, lớp đất, lớp sức mạnh, và các lớp phát tín hiệu khác.

2. Làm toán và điều khiển trở ngại tín hiệu. Bộ treo điện áp của tín hiệu trung học chứng nhận chỉ 350mg, vừa thích hợp cho việc chạy tín hiệu cấp bộ theo dòng. Để bảo đảm tín hiệu không bị ảnh hưởng bởi tín hiệu phản chiếu khi nó lan ra trên đường truyền, tín hiệu LVDS cần phải được điều khiển tác động dây truyền, và khả năng gây nhiễu khác biệt thường là 100.- 10 2069; Chất lượng kiểm soát trở ngại ảnh hưởng trực tiếp đến tín hiệu nguyên vẹn và chậm trễ.

Mô phỏng Kết quả liên kết thất bại

Những cái bên trên phân tích các vấn đề cần phải chú ý khi thiết kế các tín hiệu của chứng chìm. Mặc dù các quy tắc bên trên thường được theo dõi trong suốt thời gian cấu trúc PCB, để cải thiện sự chính xác và độ chính xác của thiết kế, nhưng phải thực hiện mô phỏng tín hiệu hoàn to àn của PCB, và tín hiệu có thể được lấy bằng cách mô phỏng. Các giao tiếp, chậm trễ, phản chiếu, và các mô hình rung mắt của hệ thống có thể đạt được mục tiêu là thiết kế đúng. Trình mô phỏng vấn vấn tính to àn vẹn tín hiệu là trước tiên thiết lập mô phỏng các thành phần, sau đó tiến hành mô phỏng trước để xác định các tham số và giới hạn của tiến trình dây dẫn, thiết kế theo các giới hạn trong giai đoạn thực hiện thực hiện vật lý, và cuối cùng phải thực hiện mô phỏng sau để kiểm tra xem thiết kế có đáp ứng yêu cầu thiết kế hay không. Sự chính xác của mô hình trong to àn bộ tiến trình ảnh hưởng trực tiếp tới kết quả mô phỏng, và các phương pháp phân tích mô phỏng sử dụng trong giai đoạn trước và sau khi mô phỏng cũng rất quan trọng với kết quả mô phỏng, và một mô hình gia vị cung cấp độ chính xác cao được dùng trong thiết kế này. Kết hợp các dự án thực tế để minh họa tiến trình mô phỏng trong thiết kế này.

Thiết lập chất lượng PCB

Theo phân tích trên, ai cũng biết rằng thiết lập xếp bảng PCB có quan hệ chặt chẽ với việc kết nối tín hiệu và tính cản trở. Vì vậy, thiết kế xếp hàng phải được thực hiện trước thiết kế PCB, và sau đó là tính cản trở của tín hiệu. Thiết kế được ép plastic theo thiết kế này được hiển thị trong hình mẫu bên dưới:

Do mật độ lớn của PCB, thiết kế này dùng một cấu trúc plastic hàng chục lớp. Sau một sự sắp đặt hợp lý của độ dày ép này, bằng tính toán của Allegro, độ rộng phân biệt của microdải bề mặt và đường ống trong dải chính là 6huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống huống:

2. Đặt giá trị điện tử DC

Đây là bước chính xác xác định giá trị điện chính cho một số mạng cụ thể (thường là mặt đất điện, v.v), để xác định điện tử sẽ được áp dụng vào mạng lưới, và để thực hiện mô phỏng EME, cần phải xác định một hoặc nhiều ghim nguồn điện. Những giá trị điện thế này bao gồm thông tin điện tử dùng của mô- đun trong quá trình mô phỏng được mô phỏng.

Name=Kate ProjectmanagerComment

Trong lúc mô phỏng Allegro phân chia các thiết bị thành ba loại: IC, đoạn nối và các thiết bị riêng (các tụ điện kháng dữ, v. v. d), Allegro sẽ phân phối các thuộc tính giả cho các chốt của thiết bị dựa vào kiểu thiết bị, các thiết bị riêng và các chốt đoạn kết nối.

4. Sắp xếp mẫu

Các mẫu chính được dùng trong tiến trình mô phỏng PCB với tần suất cao là các mô hình thiết bị và các mô hình đường truyền. Thiết bị mẫu thường được cung cấp bởi người sản xuất thiết bị. Trong tín hiệu hàng loạt tốc độ cao, chúng tôi dùng một mô hình SPICE có độ chính xác cao để phân tích mô phỏng. Mô hình đường truyền được hình thành qua mô hình phần mềm mô phỏng. Khi tín hiệu được truyền đi, đường truyền sẽ gây nên vấn đề độ chính xác của tín hiệu, nên khả năng của phần mềm mô phỏng mô hình chính xác đường truyền ảnh hưởng trực tiếp đến kết quả mô phỏng.

Độ phân biệt giữa đường dây hai: giá trị C: đường ống vi dải và đường truyền nơi đặt đường dẫn tín hiệu và đường quay không thể là một chỉ dẫn lý tưởng, nên tất c ả đều có sức mạnh giới hạn, và kích thước của độ kháng cự được quyết định b ởi chiều dài và phân chia của đường truyền.

Năm. Kiểm tra SI

Trình kiểm tra SI được dùng để kiểm tra xem có thể lấy ra một mạng hay một nhóm mạng nào đó để phân tích không. Bình thường, nó là thiết lập mạng lưới tốc độ cao mà chúng ta cần chú ý. Thiết kế này chủ yếu tập trung vào tín hiệu hàng loạt của LVS.

6. Gỡ bỏ địa hình mạng

Lấy ra cấu trúc địa hình của tín hiệu chú ý từ PCB, mà thông thường bao gồm cả đầu dẫn và kết nối, cũng như đường truyền, cùng với độ kháng cự và khả năng khớp. Có thể nhìn thấy từ địa hình rằng mạng lưới đi qua các đường mòn đó, sẽ ảnh hưởng đến tín hiệu truyền.

7. Xem dạng sóng

Sau khi thiết lập các bước liên quan trên, việc mô phỏng có thể được thực hiện. Allegro có thể thực hiện mô phỏng phản xạ tín hiệu và giả lập trò chuyện, và tuyến chẩn đoán cũng cần thực hiện phân tích sơ đồ mắt. Tất nhiên, mô phỏng cũng được phân loại thành mô phỏng trước và sau-mô phỏng. Khi sử dụng Allegro cho cấu trúc PCB, cần thiết phải chỉnh sửa thiết kế kịp thời với kết quả mô phỏng để đáp ứng yêu cầu.

Có hai điểm cần chú ý trong việc lắp ráp các cặp khác nhau. Một là độ dài của hai đường là càng lâu càng tốt. Chiều ngang là đảm bảo hai tín hiệu khác nhau duy trì cực đối lập mọi lúc và giảm thành phần chế độ phổ biến. Cái còn lại là khoảng cách giữa hai sợi dây (khoảng cách này được quyết định bởi Trở ngại khác nhau) phải được giữ không đổi, tức là, nó phải được giữ song song. Có hai cách song song song, một là hai dây được chạy ngang nhau, và một là hai dây được chạy trên hai lớp liền kề trên và dưới (quá dưới). Thông thường, cái trước có nhiều thiết bị mặt đối mặt. Tỷ lệ đòi hỏi là phải đảm bảo sự cản trở phân biệt nhau giữa hai người và giảm phản xạ.

Theo phân tích của bài báo này, chúng ta có thể thấy điều đó trong thiết kế các tín hiệu hàng loạt tốc độ cao., không chỉ thiết kế mạch được xem xét, Tính thiết kế sơ đồ và phân tích mô phỏng cũng rất quan trọng., và khi tần số của tín hiệu trở nên lớn hơn và lớn hơn, the chậm and crosstalk of the signal are affected. Các yếu tố như tính toàn vẹn tín hiệu và tín hiệu trở nên phức tạp hơn.. Cùng một lúc, Càng ngày càng khó kiểm soát sức ảnh hưởng của những yếu tố này. Các kỹ sư phải phân tích dây dẫn kỹ lưỡng., dựa vào chính xác mẫu, Cách mô phỏng và phân tích khoa học hiệu quả để đưa ra hướng dẫn chính xác cho thiết kế cao tốc phức tạp, giảm chu trình sửa chữa, và chắc chắn Bảng PCB Thiết kế thành công.