Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
PCB là vật liệu điện cơ bản ở... xử lý PCBA, và bất cứ xử lý PCBA không thể tách rời khỏi PCB. Cách chấp nhận bảng mạch PCBA, và những tiêu chuẩn chấp nhận nào cần phải chú ý đến? Làm thế nào đánh giá các tiêu chuẩn chấp nhận?
Trên bề mặt PCB có thể hiển thị các đặc điểm khác nhau, Điểm chung là các đặc tính bên ngoài và nội bộ theo đây không thể nhìn thấy từ bề mặt. Đây. Bề ngoài PCBA Kiểm tra là những tiêu chuẩn trọng yếu cho việc chấp nhận bảng mạch.
1. cạnh lá và khuyết điểm bề mặt
Độ khẩn:
Độ sâu:
Độ sâu:
Độ khẩn:
Độ cao:
Độ cao:
Độ sâu nhất:
cao nhất:
Độ cao:
Độ cao:
Độ dàn hoà:
2. Lấp đầy lỗ,
Độ sâu nông nổi:
Độ sâu nhất:
Độ cao:
Ba. Mảnh liên kết in
Độ sâu:
Độ sâu:
Độ sâu:
Độ cao:
4. Hình đồ họa
Độ sâu và độ dày:
Độ mở và độ chính xác đồ họa.
Độ rộng và khoảng cách Dây.
Độ đồng bộ:
Độ rộng vành cua.
5. Độ nhẵn của bảng mạch in
Độ sâu:
Độ cao:
Một, cạnh bảng PCB
Những lỗi như bao, khe hay hào có thể xảy ra dọc rìa tấm ván, vì vậy phải yêu cầu chấp nhận một số yêu cầu.
Lỗi
Những cái gai này xuất hiện như những cục bướu không đều nhỏ khi nổi ra khỏi bề mặt và là kết quả của việc làm việc, như khoan hay cắt. Những cái vòng có thể được chia thành những cái gai kim loại và những cái gai không kim loại.
Độ cong cao nhất:
Độ sâu trong lòng:
Độ sâu này:
Khoảng
Độ nhạy:
Độ sâu: Độ sâu của vết cắt không hơn 500kg so với khoảng cách giữa cán ngang và cán dẫn gần nhất hoặc hơn 2.5mm, so với khoảng cách ít hơn,
Độ sâu nhất:
Nửa
Nửa là một hiện tượng rải dẫn dẫn đường hay giảm lượng xuống trên hay dưới bề mặt của vật liệu gây ra bởi việc chế tạo. Bóng trắng xuất hiện thường là những vùng quanh lỗ hoặc các bộ phận khác, hoặc cả.
đâu phải hào quang.
Độ sâu của quầng này giảm khoảng cách không bị ảnh hưởng giữa viền ván và đường dẫn điện gần nhất với không quá 50+ hoặc hơn 2.5mm, nếu ít hơn;
Độ sâu nhất:
Nhìn thấy này
Có thể có khiếm khuyết lớp lớp in khi mà nhà sản xuất bảng mạch in nhận vật nền mạch in từ nhà sản xuất của bộ đệm, hoặc chỉ hiện rõ khi sản xuất bảng mạch in.
Sự tiết lộ, tổn thất và nứt da.
*226;;50; vải phơi nắng: bao gồm một bề mặt của vật liệu, có nghĩa là các sợi vải chưa được kéo nguyên vẹn chưa hoàn to àn bọc bởi nhựa. Ngoại trừ vùng tiếp xúc với vải, khoảng cách còn lại giữa các dẫn đường đáp ứng nhu cầu khoảng cách tối thiểu dây, thì nó được chấp nhận.
Độ sâu này bao gồm cả lớp vải đề cập đến một trạng thái bề mặt của vật liệu, nghĩa là mặc dù sợi vải không được dạng hoàn to àn được phủ bởi nhựa nhựa nhựa, nhưng mô hình dệt rất rõ ràng. Mô hình vải nhìn thấy có thể chấp nhận được, nhưng mô hình vải nhìn thấy và vải nhìn thấy đôi khi có cùng một bề ngoài, khó xác định lắm.
H226;;50; tiết lộ xơ/sợi đứt: việc đứt lìa sợi do phơi nắng không làm dây nối tới cầu, và không làm cho khoảng cách dây dưới mức tối thiểu, nó có thể chấp nhận; Nếu nó gây kết nối dây hay khoảng cách dây nằm dưới mức tối thiểu, nó nên bị từ chối.
Hố và lỗ
Độ nhạy:
Độ sâu, độ cao, độ cao, độ cao, độ sâu, độ nhỏ, độ cao, độ cao, độ cao, độ cao, độ cao. Pockmarks hay vods không gây kết nối các dẫn đường;
Độ sâu nhất:
Comment
Những đốm trắng xuất hiện như các hình vuông trắng ngắt hay các mô hình chữ thập nằm dưới bề mặt của phương diện, và cấu hình của chúng thường liên quan đến căng thẳng nhiệt. Vết trắng là một hiện tượng dưới bề mặt của vật liệu này, mà thỉnh thoảng xuất hiện trên những phương tiện mới được dán và trên các tấm ván khác nhau làm từ các tấm vải ép plastic. Vì các điểm trắng xuất hiện tuyệt đối dưới bề mặt và được tách ra ở giao nhau của các bó sợi, vị trí xuất hiện của chúng không có ý nghĩa gì so với các dây bề mặt. Thông thường IPC-A-600G, tin rằng chấm trắng được chấp nhận cho mọi sản phẩm trừ ứng dụng điện áp suất cao được xác định bởi người dùng, nhưng nó nên được xem như một lời cảnh báo tiến trình nhắc nhà sản xuất rằng quá trình đang vượt tầm kiểm soát.
Comment
H226;;50; Một tình trạng nội bộ trong đó các sợi trong vải nền được phân tán. Các vết nứt có thể xuất hiện trong việc đan sợi hoặc dọc theo chiều dài của các sợi Tâm. Vi khuẩn được biểu hiện như chấm trắng hoặc "mẫu chữ thập" được kết nối dưới bề mặt của vật liệu, thường được liên quan đến căng thẳng cơ khí.
Độ sâu trong khoảng cách giữa các mô hình dẫn điện phụ thuộc vào khoảng cách tối thiểu. Các vết nứt nhỏ ở rìa bảng không làm giảm khoảng cách tối thiểu giữa gờ ván và đường dẫn dẫn dẫn (nếu không làm theo quy định, đó là 2.5mm) và các khiếm khuyết không còn mở rộng sau khi kiểm tra nhiệt độ, thì bảng hạng hai và hạng ba có thể chấp nhận.
Độ phân phát của vùng vi bẻ vượt quá 50kg trong khoảng cách dẫn truyền, nhưng mẫu dẫn không được kết nối, thì tấm ván cấp 1 có thể được chấp nhận (các điều kiện khác cũng giống như cấp 2 và 3).
Hoãn và phồng rộp
Hoãn ánh sáng: hiện tượng phân tách xảy ra giữa các lớp lớp ở dưới đất, giữa mặt đất và lớp vỏ dẫn truyền, hay bất cứ lớp màng mạch in nào khác.
Hạnh Phúc: hiện tượng của việc mở rộng và phân biệt địa phương giữa bất kỳ lớp lớp nền được ép plastic, hay giữa vật liệu này và tấm vải dẫn điện hay lớp bảo vệ. Điều kiện chấp nhận được hiển thị trong bảng 13-8. Dựa theo những điều khoản liên quan trong tiêu chuẩn IPC-A-600G, thì điều kiện chấp nhận của bảng thứ hai và ba là như sau:
Độ cao nhất trong vùng bị lỗi bao gồm cả một phần trăm khu vực.
Độ lệch hướng dẫn không giảm khoảng cách giữa các mô hình dẫn dẫn dưới nhu cầu khoảng cách tối thiểu đã xác định.
Độ dài phồng lên cao hơn 25669;505;khoảng cách giữa đường dẫn đường liền kề.
Độ lệch chưa bao giờ mở ra sau bài kiểm tra sức ép nhiệt mô phỏng các điều kiện sản xuất.
Độ xa từ cạnh tấm ván không nhỏ hơn khoảng cách tối thiểu đã xác định giữa mép và đường dẫn. nếu không được xác định, nó lớn hơn 2.5mm.
Theo những điều khoản liên quan trong tiêu chuẩn IPC-A-600G, các điều kiện nhận của bảng cấp 1 là như sau:
Độ cao nhất trong phạm vi vi vi này là bao nhiêu.
Độ dài phồng cao hơn 25669;15004;bao dung phồng phồng hay giảm lượng tử, khoảng cách giữa các sợi dây nối liền kề, nhưng khoảng cách giữa các mô hình dẫn truyền không giảm xuống dưới nhu cầu khoảng cách tối thiểu.
Độ lệch chưa bao giờ mở ra sau bài kiểm tra sức ép nhiệt mô phỏng các điều kiện sản xuất.
Độ xa từ cạnh tấm ván không nhỏ hơn khoảng cách tối thiểu đã xác định giữa mép và đường dẫn. nếu không được xác định, nó lớn hơn 2.5mm.
Tham vọng nước ngoài
Đối với loại ngoại hợp là các hạt kim loại hay không kim loại mắc kẹt trong các vật liệu cách ly.
Đối với loại ngoại hợp có thể phát hiện trong nguyên liệu nguyên liệu thô, prepreg materials (stage B), Hay chế tạo Bổ sung đa lớp. Đối tượng lạ có thể dẫn đường hay không dẫn dẫn đường., cả hai đều dựa trên kích thước và vị trí của họ để xác định xem có nên từ chối hay không.
Thông thường những lần trong bảng trong mờ sẽ được chấp nhận, và những lần chưa rõ ràng sẽ được chấp nhận dưới những điều kiện sau đây:
Độ dài giữa lắp vào và người dẫn đường gần nhất không nhỏ hơn 0.125mm.
H226; 50; không làm cho khoảng cách giữa các dây nối thấp hơn giá trị tối thiểu yêu cầu, nếu không có hướng dẫn đặc biệt, nó không phải nhỏ hơn 0.125mm.
Độ ảnh hưởng điện tử cao:
