Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Cơ bản của mô tả:
Hãy chắc chắn t ìm ra tính cách của các khớp solder nguyên bản trước khi được mô tả, và đừng làm một cách nhẹ nhàng.
(1) Không làm hư hại các thành phần, dây và các thành phần bao quanh cần gỡ bỏ;
(2) Do not damage the pads and printed wires on the PCB trong tiết lộ;
(3) Đối với các thành phần điện tử bị đánh giá hư hỏng, những cái chốt có thể được cắt trước và sau đó gỡ bỏ, có thể giảm tổn thương;
(4) Cố tránh di chuyển vị trí của các thành phần gốc khác, và nếu cần thiết, phục hồi chúng.
2. Các điểm chính của công việc mô tả:
(1) Kiểm soát nhiệt độ và thời gian kỹ lưỡng để tránh bị tổn thương nhiệt độ cao với các thành phần khác. Thông thường, thời gian và nhiệt độ của sự khai quật còn dài hơn cả độ hàn hàn.
[{img_0}"
(2) Đừng dùng lực quá mạnh khi bị bóc lột. Độ mạnh của các thành phần dưới nhiệt độ cao giảm, và kéo, xoắn ốc và xoắn ốc quá mức sẽ làm hư hại các thành phần và đệm.
(3) Đổ được solder ở điểm phân rã. Bạn có thể sử dụng dụng công cụ hút solder và tháo móc các thành phần trực tiếp, giảm thời gian hoang và khả năng gây tổn thương PCB.
Ba. Phương pháp nung:
(1) Trình độ phân tách điểm
Đối với các thành phần có khả năng chịu lực ngang được lắp ngang, khoảng cách giữa hai khớp được tương đối dài, và một thanh chắn điện có thể được dùng để hâm nóng tại các điểm và kéo ra từng điểm từng điểm. Nếu chốt bị bẻ, hãy dùng đầu sắt chì để nạy nó ngay trước khi tháo nó ra.
Khi được tháo bỏ, đứng cấu trúc PCB, đun nóng các khớp đính đính kim của thành phần cần gỡ ra bằng một thanh sấy điện, và dùng nhíp hay kìm mũi kim để kẹp kim và nhẹ nhàng kéo nó ra.
Phương pháp mài tả
Vì các chốt cá nhân của các cột chống được hàn riêng, khó có thể nung chúng cùng lúc với một cái mỏ hàn điện. Bạn có thể sử dụng một máy hàn gió nóng để hàn một cách nhanh chóng, và kéo chúng ra một lần sau khi hàn được làm tan.
(3) Giữ nguyên phương pháp chịu ảnh
Sử dụng dụng một công cụ hút từ điểm không biểu lộ trước. Trong hoàn cảnh bình thường, các thành phần có thể gỡ bỏ.
Nếu bạn gặp các thành phần điện tử đa ghim, bạn có thể dùng máy sấy nóng điện tử để làm nóng.
Nếu nó là một thành phần đính tay hay ghim, bạn có thể nhúng côn trùng vào khớp solder, và mở khớp solder bằng sắt điện, và đính thành phần hay dây điện có thể gỡ bỏ.
Nếu nó là các thành phần hay ghim hàn bằng móc, trước tiên hãy dùng một thanh chắn điện để tháo những que hàn ra khỏi các khớp chì, sau đó nung bằng một thanh chì điện để làm tan các cột còn sót dưới lưỡi câu, và cùng lúc dùng một cái xẻng để dỡ các chốt theo hướng của đường móc. Không nên dùng quá nhiều lực khi tọc mạch để ngăn que hoà tan vào mắt hay trên quần áo.
(4) Phương pháp cắt và khử trùng
Nếu có một khoảng trống cho các chốt và dây phân phối ở điểm không đặt, hay nếu các thành phần bị hư, trước tiên bạn có thể cắt các thành phần hay dây dẫn, sau đó gỡ bỏ các đầu dây trên má.
4. Vấn đề cần phải chú ý khi được hàn lại sau khi mô tả
(1) những cái kẹp và sợi dây của các thành phần được đóng đinh lại phải chắc chắn như những nguyên bản gốc.
(2) Vượt qua cái lỗ bi bị chặn;
(3) Khôi phục lại các thành phần di chuyển theo trạng thái gốc.
[Common problems and solutions during xử lý PCBA]
1. Lau nhiều gia súc
Biến thể: Trong quá trình tẩy vết, không có phản ứng giữa vùng phơi bày và kim loại sau khi phun được làm nhiễm, dẫn đến việc đúc ít hơn hoặc bị thiếu đường hàn.
Giải phân tích:
(1) Bề mặt của khu vực hàn bị nhiễm độc, bề mặt của khu vực hàn được làm màu với thông gió, hoặc bề mặt của bộ phận gắn chip đã tạo thành một hợp chất kim loại. Sẽ gây ra nhiều khó khăn. Ví dụ như sulfide ở bề mặt của bạc và oxit trên bề mặt lớp thiếc sẽ gây ra lớp ẩm thấp.
(2) Khi kim loại còn sót lại ở đường solder vượt quá 0.00Comment=, thao tác thay đổi sẽ giảm và lượng ẩm thấp cũng sẽ diễn ra.
(3) Trong khi đo sóng, có khí trên bề mặt của vật liệu, cũng có xu hướng bị ướt kém.
dung dịch:
(1) Thực hiện kỹ quy trình hàn tương ứng;
(2) Bề mặt của những tấm ván và các thành phần PCB phải được lau sạch.
(3) Hãy chọn cách solder thích hợp, và đặt nhiệt độ và thời gian hoà tải hợp lý.
2. Tombstone
Biến thể: Một đầu của thành phần không chạm vào miếng đệm và đứng thẳng hoặc miếng đệm được chạm thẳng.
Giải phân tích:
(1) Nhiệt độ tăng quá nhanh khi đóng băng, và nhiệt độ không ổn.
(2) Chưa được chọn nhầm chất tẩy, chưa có sự hâm nóng trước khi được sấy, và kích thước của khu vực chỉ máu được chọn sai cách;
(3) Hình dạng của các thành phần điện tử dễ tạo nên bia mộ;
(4) It is relative to the wetable of solder paste.
dung dịch:
1. Lưu và thu hồi các thành phần điện tử theo yêu cầu.
2. Đáng lẽ phải xác định mức độ cao nhiệt độ của vùng đóng băng.
Ba. giảm căng bề mặt của thành phần kết thúc khi dung giáp tan;
4. Đặt giá trị độ dày in của đường giáp với giá trị
5. Được. Việc này cần phải được hâm nóng. để đảm bảo an to àn cho nhiệt độ.
