Công nghệ PCB - Kế hoạch PCB, mạch tổng hợp về trước và ngược và đệm.

L. Bản thiết kế phía trước của các mạch tổng hợp Thiết kế PCB

Hệ thống thiết kế được thực hiện với điều kiện người dùng đã làm rõ quy tắc mạch, chức năng, các thư mục tham số khác nhau và các thư mục kinh tế.

Quy trình cụ thể là như sau:

Cấu hình ngược của tổng mạch

Khái niệm thiết kế ngược là noi gương hoàn to àn con chip tổng hợp tồn tại, hoặc thiết kế sửa đổi một phần dựa trên con chip gốc, hoặc giảm vùng của con chip nguyên thủy và giảm chi phí.

Quá trình đặc biệt:

Thiết kế và phân tích hệ thống gia đình

Chúng tôi cung cấp giải pháp to àn diện, từ máy GPS, MP3 và máy điều khiển thuế, tới máy điện tử tiêu thụ tầm trung, như radio số, bảng điều khiển thiết bị nhà, công cụ CNC và các công cụ điều khiển công nghiệp khác, đến sản phẩm điện tử đồ chơi rẻ tiền. Đồng thời, chúng ta cũng có thể thực hiện hệ thống sáp nhập cho các giải pháp hệ thống đã có của người dùng để giảm chi phí thêm và nâng cao thị trường của sản phẩm.

2. Phân tích ngoài cấu hình, ảnh

Nó có thể tiến hành phân tích giải phẫu và vi mô hình của các mạch tổng hợp bao bọc khác nhau, và độ phóng đại tối đa có thể đến 4000 lần. Quy trình cụ thể là như sau:

3. Thoát điểm mã nhớ

Với việc tổng hợp các mạch, tỉ lệ các chip đang ngày càng lớn hơn. Phần lớn các chip hòa nhập các thiết bị lưu trữ như là ROM, và sử dụng ROM để lưu trữ dữ liệu hay chương trình của người dùng. Mã điểm thoát khỏi máy tính là rất quan trọng trong thiết kế hệ thống hoặc thiết kế ngược chip. Mã số của máy nghe được hai dạng, một là mã thường, và một là điểm mã giả dạng mặt nạ. Chúng tôi có thể sử dụng phần mềm được phát triển để khai thác trực tiếp. Với các điểm mã hóa kiểu mặt nạ, trước tiên phải nhuộm điểm mã, sau đó phải trích đoạn mã. (Thành công được chiết xuất nhiều hơn 32M MASK ROM).

4. Thiết kế tạo tác ảnh cho thiết bị sóng âm bề mặt (SAW) và ống cao năng lượng

Dùng dụng cụ đồ họa để thiết kế các thiết bị sóng âm bề mặt (SAW) và ống siêu năng lượng. Đối với các thiết bị sóng âm bề mặt, có thể sao chép các thiết bị dưới 2GHZ, và lỗi hình học có thể được điều khiển trong vòng hai ngàn. Đồng thời, nó cũng có thể sản xuất và đóng gói các thiết bị sóng âm bề mặt dưới 800MHZ. Thiết kế của ống cao cấp thường rất đặc biệt, và có nhiều hình ảnh không chính xác bên trong, có thể được thực hiện bằng cách kết hợp các công cụ đồ họa với chương trình xử lý đặc biệt.

5. Đắp vá SMT-PCB

1) Đối với các thành phần SMT trên bề mặt lằn sóng, đệm của các thành phần lớn hơn (như bán dẫn dắt, hốc, v. v. d. nên được mở rộng thích hợp. Ví dụ, các Má của SOE có thể được kéo dài bởi 0.8-1mm để tránh những "bóng" do các thành phần gây ra. Hiệu ứng.

2) The size of the PCB phải được xác định theo kích thước của thành phần. Độ rộng của miếng đệm bằng hay nhỏ hơn bề ngang của kích thước điện của thành phần, và hiệu ứng hàn là tốt nhất..

Ba. Giữa hai thành phần nối nhau, tránh sử dụng một cái bệ lớn, vì mặt được lắp trên miếng đệm lớn sẽ kết nối hai thành phần vào giữa. Cách đúng là kết nối các miếng đệm của hai thành phần. Tách ra, kết nối với một dây mỏng hơn giữa hai miếng đệm. Nếu sợi dây phải vượt một dòng điện lớn hơn, nhiều dây có thể kết nối song song, và dây được bao phủ bởi dầu màu xanh.

4). Không có lỗ thủng trên hay gần các miếng đệm của bộ phận SMT., khác, trong quá trình lọc lại., Đầu đóng trên miếng đệm sẽ chảy theo các lỗ qua sau khi tan chảy, mà sẽ dẫn đến việc hàn đồ ảo, ít chì, và có thể chảy sang phía bên kia của Bảng PCB gây ra một mạch ngắn.