Công nghệ PCB - Cái cần chú ý trong thiết kế bố trí PCB

Vào Thiết kế PCB, sau khi nối xong dây., Tất cả những gì bạn cần làm là điều chỉnh văn bản, cá nhân, dây, and apply copper (this work should not be too early, otherwise it will affect the speed and bring trouble to the wiring), cũng tương tự vì Nó thuận tiện cho sản xuất, sửa lỗi và bảo trì.

Lớp phủ đồng bình thường là chất lấp đầy vùng trống do hệ thống dẫn điện để lại với một lớp giấy đồng rộng lớn. Bạn có thể đặt giấy đồng GND hay giấy bọc đồng của VC (nhưng bằng cách này, nó dễ bị đốt một lần một mạch ngắn, nên tốt nhất nên đặt nó xuống, trừ khi cần thiết để sử dụng nó. Để tăng vùng dẫn điện cung cấp năng lượng, để chống lại một dòng điện lớn hơn trước khi kết nối tới VC). Dựa trên đất thường là bao gồm một loạt các dây tín hiệu với những yêu cầu đặc biệt với hai dây nền (TRAC) để ngăn cản chúng bị can thiệp hoặc can thiệp bởi những người khác.

1. Nếu bạn dùng đồng để thay thế dây mặt đất, bạn phải chú ý đến việc có kết nối to àn bộ mặt đất, kích thước hiện thời, hướng dẫn, và có những yêu cầu đặc biệt để đảm bảo các lỗi không cần thiết bị giảm.

1), kiểm tra mạng lưới

Đôi khi do thiếu hoạt động hay sơ suất, quan hệ hệ mạng của ban quản trị được vẽ khác với sơ đồ sơ đồ. Lúc này, cần phải kiểm tra và kiểm tra. Thế nên cháu đâu cần kiểm tra nó trước, và sau đó làm việc tiếp theo.

Name), dùng chức năng mô phỏng

Sau khi hoàn thành các công việc, mô phỏng phần mềm có thể được thực hiện nếu thời gian cho phép. Đặc biệt với hệ thống điện tử tần số cao, một số vấn đề có thể được tìm thấy trước, làm giảm đáng kể công việc gỡ rối trong tương lai.

2. Vào trong Bố trí PCB, Bố trí của các thành phần trên SMB-PCB

1) Khi tấm bảng được đặt trên băng chuyền của lò nung làm nóng, trục dài của bộ phận phải đứng vuông góc với hướng phát tín hiệu của thiết bị, để ngăn cản bộ phận bị trôi dạt hay hiện tượng "bia mộ" trên bảng trong suốt quá trình đúc.

2) The components on the PCB should be evenly distributed, Đặc biệt là các thành phần năng lượng cao phải được phân tán để tránh nhiệt độ địa phương trên tàu. Bảng PCB khi hệ thống hoạt động, sẽ gây stress và tác động độ đáng tin cậy của các khớp.

Ba) Đối với các thành phần lắp ráp hai mặt, các thành phần lớn trên cả hai mặt phải được lắp đặt ở một vị trí lệch, nếu không hiệu quả hàn sẽ bị ảnh hưởng bởi sự tăng nhiệt độ địa phương trong suốt quá trình hàn.

4. Không thể đặt PlioC/QFF và các thiết bị với chốt trên bốn mặt không được đặt trên bề mặt phơi bày sóng.

5) Các trục dài của thiết bị SMT lớn được lắp đặt trên bề mặt chỉ định sóng nên song song với hướng dòng sóng solder, để giảm kết nối giữa các điện cực.

6) Các thành phần SMT lớn và nhỏ trên bề mặt mặt mặt mặt mặt vết thương không nên được xếp theo một đường thẳng và phải bị lệch một cách ba chiều để ngăn chặn việc hàn đồ giả mạo và vết hàn tải bị mất tích do tác động "bóng" của sóng tẩy được.