Công nghệ PCB - Theo cách nào thì PCB khác hẳn PCBA

Khác nhau giữa PCB và PCBA

Tôi tin rằng nhiều người không xa lạ với Bảng mạch PCB, và thường được nghe trong cuộc sống hàng ngày, nhưng họ có thể không biết nhiều về PCBA, và có thể nhầm lẫn với PCB. Vậy tóm tắt là gì?? Làm thế nào PCBA phát? Khác nhau giữa PCB và PCBA? Hãy nhìn kỹ hơn..

Về PCB

Nó được dịch thành một bảng mạch in, được gọi là bảng mạch in, bởi vì nó được làm bằng máy in điện tử, nó được gọi là bảng mạch đã in. PCB là một thành phần điện quan trọng trong ngành điện tử, hỗ trợ các thành phần điện tử, và một hệ thống điện để kết nối các thành phần điện tử. PCB được sử dụng cực kỳ phổ biến trong việc sản xuất các sản phẩm điện tử. Tính chất độc đáo của PCB được mô tả như sau:

L. Dây điện có mật độ cao, lượng nhỏ, và trọng lượng là nhẹ, thuận lợi cho việc thu nhỏ các thiết bị điện tử.

2. Do độ lặp và liên kết của các đồ họa, lỗi nối dây và lắp ráp bị giảm, và thời gian bảo trì, sửa chữa và kiểm tra của thiết bị được tiết kiệm.

Ba. Nó thuận lợi cho cơ khí hóa và sản xuất tự động, nâng cao năng suất lao động và giảm chi phí thiết bị điện tử.

4. Thiết kế có thể được thiết kế để dễ trao đổi.

Về PCBA

PCBA là hệ thống viết tắt của ủy ban mạch in mà nghĩa là PCBA đã đi qua toàn bộ quá trình sản xuất thông tin PCB, rồi tới hệ thống cắm tự chế. Đơn giản tiến trình xử lý PCBA:

1, xử lý PCBA single-sided surface assembly process: solder paste printing-patch-reflow soldering;

Hai, khuếch đại PCBA chế tạo mặt đất hai mặt: Mô tả cạnh việc in keo, dán, hàn v, phơi ván, phơi bày mặt B, đóng băng keo

Tam, hỗn hợp PCBA chế tạo mặt đơn (SMD và THC) ở cùng một mặt: hàn mỏng, vá làm nóng, hàn chì bằng đường dây, hoà giúp đỡ,

4, trộn một mặt (SMD và THC nằm trên cả hai mặt của PCB). Mặt B in keo đỏ dán dính màu đỏ dán dán dán dán dán-dán-dán-A, cạnh dây tần xuất-B;

5. Thiết bị pha trộn mặt đôi (THC nằm bên A, và cả hai mặt A và B đều có SMD: một mặt in được solder past-patch-patch-với điểm phân phối ván B in keo đỏ dính-vá-đỏ làm da ván xoay ván chữ cái mặt A được phơi đồ tần sóng mặt B;

6. B ưu kiện hỗn hợp đôi mặt (SMD và THC) trên cả hai mặt của A và B: Đã dán keo mặt nạ in ở mặt A-vá-lỗi-tường, keo làm việc in ván ở mặt B-vá màu đỏ, keo làm lật ván, bộ mặt đất A, dây buộc dây nóng mặt B-B được gắn vào.

Chú ý: SMT và DIP là cả hai cách để hoà hợp các bộ phận trên PCB. Điểm khác biệt chính là SMT không cần phải khoan lỗ trên PCB. Trong DIP, các chốt PIN của các phần phải được chèn vào các lỗ đã được khoan.

Công nghệ lắp ráp bề mặt SMT (công nghệ lắp ráp mặt trên mặt đất) thường sử dụng bộ giá đỡ để lắp một số phần nhỏ trên PCB. Quá trình sản xuất: Bảng điều khiển PCB, việc in chất dẻo, lắp ráp bộ kích thích, và để làm nóng và kiểm tra xong.

DIP tượng trưng cho "plug-in", tức là thêm các bộ phận vào bảng PCB. Đây là sự hoà nhập các bộ phận dưới dạng cắm nút khi một số bộ phận có kích thước lớn hơn và không phù hợp với công nghệ vị trí. Quy trình sản xuất chính là: dính dán, nút cắm, thanh tra, phơi bày sóng, in ấn và kiểm tra xong.

Sự khác nhau giữa PCB và PCBA

Từ giới thiệu trên, chúng ta có thể biết PCBA nói chung là một quá trình xử lý, có thể được hiểu như bảng mạch đã hoàn thành, đó là, PCBA có thể tính sau khi tất cả các tiến trình trên bảng PCB được hoàn thành. Mẫu mã PCB là một bảng mạch in rỗng không có bộ phận nào trên đó..

Thông thường: PCBA là một tấm ván đã hoàn thành; PCB chỉ là tấm ván trần.