Công nghệ PCB - Thông tin tổng hợp bảng mạch PCB

Các giai đoạn khác nhau Tập hợp PCB quá trình bao gồm việc thêm chất tẩy hàn vào bảng mạch., Chọn thành phần và vị trí, hàn, Kiểm tra và kiểm tra. Tất cả những tiến trình này là cần thiết và cần phải được lào dõi để đảm bảo sản phẩm chất lượng cao nhất được sản xuất.. Được. Tập hợp PCB Quá trình được mô tả bên dưới giả sử các thành phần lắp trên bề mặt được dùng, và hầu hết Tập hợp PCB giờ sử dụng công nghệ leo lên mặt đất.

Kem màu: trước khi thêm thành phần vào bảng, bạn cần phải thêm chất phóng hoả vào nơi cần đến chất tẩy. Những khu vực này thường là đệm phụ. Đây là kết quả qua màn hình solder.

Chất nhão là chất nhờn được đúc bằng cách trộn các hạt thiếc nhỏ và thông lượng. Cái này có thể được gửi vào một tiến trình tương tự với một số tiến trình in.

Đặt nó trực tiếp lên bảng mạch và ghi nó vào đúng vị trí. Một người chạy qua màn hình, ép một miếng dán nhỏ bằng chất lỏng qua lỗ trên màn hình và lên bảng mạch. Bởi vì màn hình thiếc được tạo ra từ tập tin hình mạch in, màn hình thiếc có lỗ ở vị trí của miếng kim loại, nên mặt nạ chỉ được nhét vào miếng kim loại.

Số lượng tiền đặt trước mặt phải được kiểm soát để đảm bảo các khớp nối có số lượng chính xác đã được tháo ra.

Phần chọn và vị trí: trong phần này của quá trình lắp ráp, tấm ván với chất solder paste rồi nhập vào phần chọn và vị trí. Ở đây, một cỗ máy nạp với các bộ phận chọn các thành phần từ các cuộn hay các hộp thư khác và đặt chúng vào đúng vị trí trên bảng mạch.

Sự căng thẳng của chất tẩy hàn giữ các thành phần được đặt trên bảng mạch. Điều này đủ để giữ họ ở vị trí, miễn là tấm bảng không bị lung lay.

Trong một số qui trình tập hợp, máy móc và chỗ sẽ thêm vài chấm nhỏ keo để sửa các thành phần trên bảng. Tuy nhiên, điều này thường chỉ xảy ra khi tấm ván được Hàn bởi một lớp da. Bất lợi của tiến trình này là bất kỳ sửa chữa nào trở nên khó khăn hơn nhờ có chất keo, mặc dù một số loại keo được thiết kế để thoái hóa trong quá trình hàn.

Vị trí và các thông tin thành phần cần thiết để thiết kế máy móc đến từ các thông tin thiết kế của... Bảng mạch PCB. Việc này sẽ làm đơn giản chương trình chọn chỗ.

Bán: một khi thành phần được thêm vào bảng mạch, giai đoạn tiếp theo của lắp ráp, quá trình sản xuất là qua máy sấy. Mặc dù một số tấm ván có thể đi qua một máy sấy sóng, nhưng thời nay quá trình này không được sử dụng cho các thành phần leo lên bề mặt. Nếu dùng đường hàn sóng, thì tấm ván không được thêm keo hàn vì cái đầu được sắp xếp bởi máy sấy sóng. Phản xạ công nghệ được dùng rộng rãi hơn là dây hàn sóng.

Điều tra: sau khi bảng mạch qua được thủ tục hàn, nó thường được kiểm tra. Với giá trị lắp ráp bề mặt bằng 100 hay nhiều thành phần, kiểm tra tay không phải là một lựa chọn. Ngược lại, kiểm tra quang học tự động là một giải pháp khả thi hơn. Máy tồn tại có khả năng kiểm tra ván và tìm các khớp hỏng, các bộ phận sai chỗ, và trong một số trường hợp, các bộ phận sai.

Thử nghiệm: Những sản phẩm điện tử phải được thử nghiệm trước khi ra khỏi nhà máy. Có nhiều cách để thử chúng. Thêm nhiều quan điểm về chiến lược và phương pháp thử nghiệm có thể được tìm thấy trong phần "Kiểm tra và đo đạc" của trang web này.

Bộ nạp: Để đảm bảo sự hoạt động tốt của quá trình sản xuất, cần thiết phải theo dõi sản xuất. Điều này được thực hiện bằng cách nghiên cứu các lỗi phát hiện. Vị trí lý tưởng nằm trong giai đoạn kiểm tra quang học, như thường xảy ra ngay sau giai đoạn hàn. Điều này có nghĩa là các khiếm khuyết quá nhanh có thể phát hiện ra và sửa chữa trước khi sản xuất quá nhiều tấm ván với cùng một vấn đề.

Description

In this overview, the Tập hợp PCB Quy trình dùng để sản xuất chất nạp in bảng mạch đã được đơn giản rất nhiều. Tập hợp PCB và các thủ tục sản xuất đều được nâng cao để đảm bảo mức độ khiếm khuyết rất thấp, và theo cách đó sản xuất sản phẩm chất lượng cao nhất.. Dựa vào s ố các thành phần và kết dính trong sản phẩm hôm nay, cũng như những yêu cầu chất lượng cao, Sự hoạt động của quá trình này là quan trọng với sự thành công của sản phẩm được chế tạo.