Phương pháp giải quyết việc làm lại tờ đen thất bại trong việc Bảng PCB được đưa vào như sau:
(1). Vấn đề: độ rộng của mọi sợi dây của phim âm bản đen trắng và đen sẽ trở nên mỏng và không phẳng.
lí:
(1) Chọn không đúng các tham số quá trình phơi nắng
(2) Chất lượng tồi tệ của bộ phim gốc
(3) Có vấn đề với việc điều khiển silicon trong quá trình làm việc
Giải:
(1) Đầu tiên, kiểm tra xem cú lật ngược dương hay âm đã quá lộ liễu, và nó phải được sửa theo tình trạng thực tế.
(2) Kiểm tra mật độ quang học của bộ phim gốc, đặc biệt nếu mật độ bóng quá thấp.
(3) Kiểm tra độ tập trung và thiết bị phát triển.
2. Vấn đề: độ rộng của sợi dây ngoài của tấm phim bị lật trở nên mỏng hay bất thường
lí:
(1) Phơi nắng PCB chưa hết giờ kiểm tra
The light source is too close to the larger size movie
(3) Khoảng cách và góc của phản xạ nguồn sáng bị điều chỉnh không được.
Giải:
(1) Kiểm tra lại theo yêu cầu quá trình để kiểm tra xem năng lượng của nguồn sáng có nằm trong các yêu cầu kỹ thuật không
(2) Chỉnh lại khoảng cách của nguồn sáng hay chuyển qua một cái máy phơi nắng lớn
(3) Chỉ định khoảng cách và góc của tấm chắn phản xạ
Vấn đề là độ phân giải của phim đã được in không phải là lý tưởng, và các cạnh của toàn bộ phim không sắc bén.
lí:
(1) Chất lượng kém của bộ phim gốc
(2) Hệ thống máy hút bụi không hoạt động tốt
Giải:
(1) Kiểm tra vùng cạnh của sợi dây làm phim gốc
(2)A: Kiểm tra xem phần kết nối có bị niêm phong hay không và phần kết nối cột chặt của bộ phim
B: Nếu như ống hút không đủ sức hút, hãy kiểm tra xem ống hút có bị hư không.
4. Vấn đề: Bản phân giải địa phương của phim đã được vẽ rất tệ
lí:
(1) Chất lượng kém của phim gốc
(2) Hệ thống máy hút bụi không hoạt động tốt
(3) Có những bong bóng giữa những âm bản trong quá trình phơi nắng
Giải:
(1) Kiểm tra tình trạng xấu của viền mũi của bộ phim gốc
(2) A: Kiểm tra kết nối chặt của hệ thống chân không
B: Kiểm tra xem có bộ phận hư hại nào của ống không.
(3) Có các hạt bụi trên bề mặt của máy phơi nắng, và hệ thống thoát khí phải được gia tăng.
5.Vấn đề: mật độ quang học của bộ phim đã được vẽ không đủ lớn (chỉ là mức độ che bóng không đủ trong vùng tối)
lí:
(1) Chương trình phát triển của bộ phim đã được liệt kê là sai
(2) Điều kiện tiết kiệm của bộ phim gốc
(3) Phục hồi chức năng của thiết bị phát triển
Giải:
(1) Kiểm tra các điều kiện tiến trình và tập trung lập trình
(2) Nó cần được cất giữ trong một căn phòng đáp ứng yêu cầu tiến trình, đặc biệt để tránh bị phơi nắng với ánh sáng.
(3) Điều tra và sửa chữa, nhất là nhiệt độ và hệ thống điều khiển thời gian
6. Vấn đề: lỗ kim hay lỗ hổng xuất hiện trên bề mặt đồ họa của phim được vẽ
lí:
(1) Bụi hay các hạt trên bề mặt của máy tiếp xúc
(2) Chất lượng phim gốc kém
(3) Chất lượng chưa chắc ăn của ảnh nền
Giải:
(1) Cuốn phim gốc và bàn tiếp xúc phải được làm sạch cẩn thận.
(2) Hãy kiểm tra bề mặt của bộ phim gốc, nếu cần thiết, bạn có thể thử quay bộ phim thứ hai để kiểm tra lại.
(3) Kiểm tra thử nghiệm để xác định có khe hở hay lỗ trống trên bề mặt đen của vùng tối sau khi cả bộ phim được phơi bày và phát triển.
7. Bài toán: Hệ thống điện tử của bộ phim đã bị biến dạng
lí:
(1) Nhiệt độ và độ ẩm của môi trường hoạt động PCB là không đúng
(2) Cách phơi khô không đúng
(3) Đánh giá không đúng phim âm bản
Giải:
(1) Điều khiển nhiệt độ môi trường hoạt động và độ ẩm: nhiệt độ 20-27 cấp Celius, độ ẩm 40-707th. RH, độ ẩm thực hành phải được kiểm soát với tốc độ cao 55-60. RH cho cuộn phim.
Bộ phim được đặt theo chiều ngang và sấy khô 1-2 giờ cho bộ phim dày (100um) và 6-8 giờ cho bộ phim với độ dày 175um.
(3) Nó cần được để trong phòng làm phim ít nhất là 24h để điều trị ổn định
8. Vấn đề: Khung cảnh trong suốt không đủ ảnh hoặc nền phim có vẻ đục
lí:
(1) Có sự bao gồm cả trong lớp nền phim gốc
(2) Mặt đất nền phim gốc rất thấp
(3) Phim gốc thiếu chất lượng
(4) Có vấn đề trong quá trình phơi nắng và phát triển
Giải:
(1) Chọn phim nguyên bản chất cao và chất lượng cao
(2) Đảm bảo nhiệt độ và độ ẩm của môi trường trữ
(3) Đầu tiên, chúng ta phải kiểm tra sức ảnh và chất lượng của bộ phim gốc
(4) Inspect and adjust the điều kiện of the equipment, trình bày, fixer và Phân tử PCB conditions.