Công nghệ PCB - Khởi đầu công nghệ tẩy sóng PCBA

Vào những ngày đầu của ngành điện tử, trước khi nó được phát triển, hầu hết Thiết lập PCBA Bảng mạch phải đi qua quá trình hàn sóng để đạt được mục đích hàn các bộ phận điện tử đến bảng mạch.. Nó được gọi là "vết lằn sóng" vì nó yêu cầu một thùng đầy đủ lò nung để được hàn. Cái lò thiếc được sưởi ấm với nhiệt độ đủ cao để tan chảy thanh thiếc và làm tan chảy thiếc., mà đôi khi trông giống như nước hồ, đôi khi có thể tạo ra sóng, và bảng mạch trượt trên bề mặt hồ hoặc sóng như một cái chảo, cho phép chất lỏng thiếc bị dính vào giữa các bộ phận điện tử và bảng mạch., và solder sau khi làm mát. Các bộ phận điện tử được Hàn vào bảng mạch..

Với tốc độ phát triển nhanh của công nghệ công nghiệp, hầu hết các bộ phận điện tử đã trở nên nhỏ hơn và nhỏ hơn, và có thể đáp ứng yêu cầu của chất làm nóng SMT (như các bộ phận nhỏ bé và nhiệt độ kháng cự cao), nên hầu hết các bảng mạch đã bỏ rơi kiểu này, dù có một số bộ phận không thể bị giảm bớt về kích thước, Miễn là nhiệt độ kháng cự của vật liệu có thể đáp ứng yêu cầu của đường đóng băng thấp SMT, thì quá trình phun nước cũng có thể được dùng để đạt được mục đích đính bằng lò đóng băng thấp. Tuy nhiên, vẫn còn một số nhỏ các bộ phận điện tử vẫn không thể đáp ứng yêu cầu của quá trình SMT, nên trong một số trường hợp, quá trình này đòi hỏi phải được dùng rất nhiều thủ tiêu.

Bão khuếch đại PCBA Name

Giờ hãy thả khẩn trương 128; s;s giải thích ngắn gọn quá trình lằn s óng. Các thủ tục đóng dấu sóng cơ bản được chia thành bốn phần:

Phần đầu tiên là vùng tiếp tế bất hợp (vùng Flux)

Mục đích của việc sử dụng thông lượng là cải thiện chất dẻo của các bộ phận. Bởi vì bảng mạch, các bộ phận điện tử, và thậm chí chất lỏng thiếc có thể bị nhiễm độc bởi môi trường lưu trữ và sử dụng. Kết quả là có độ oxi hóa ảnh hưởng đến chất tẩy được, và hàm cơ bản của các luồng. Chính là loại bỏ oxy và bụi trên bề mặt kim loại. và nó có thể hình thành một tấm phim trên bề mặt kim loại để tách không khí khi vận hành nhiệt độ cao, để chất lỏng không dễ dàng bị cháy. Tuy nhiên, quá trình tẩy vết sóng phải dùng thiếc nấu chảy làm phương tiện hàn máu. Vì nó là chất lỏng chì, nên nhiệt độ phải cao hơn điểm tan chảy của chất lỏng. Nhiệt độ của đường chì duy nhất SA3-05 là khoảng 97C. Thông lượng tổng thể không thể lưu dưới nhiệt độ này một thời gian dài, nên nếu bạn muốn thay đổi, bạn phải áp dụng nó trước khi bảng mạch đi qua chất lỏng thiếc.

Thường thì có hai cách thay đổi thông lượng. Một là sử dụng luồng sủi bọt. Khi bảng mạch đi qua thông lượng, nó sẽ dính vào bảng mạch. Bất lợi của phương pháp này là thay đổi không thể áp dụng tỉ lệ cho mạch. Cách thứ hai dùng phun nước, và miệng được đặt dưới sợi dây. Khi bảng mạch qua đi, hãy phun từ dưới lên trên. Phương pháp này bị bất lợi, tức là, luồng gió sẽ đi qua lỗ hổng của bảng mạch, những con vật nghèo có thể lây nhiễm trực tiếp các thành phần phía trước bảng mạch, và thậm chí thâm nhập vào bên trong một số bộ phận, tạo một quả bom thời gian với chất lượng không ổn định trong tương lai, hoặc nó sẽ tiếp tục nằm trên đỉnh của máy đo sóng. Nếu không có sự lau rửa thường xuyên, khi luồng điện tích tụ thành một số lượng nhất định, nó sẽ chảy nước, và một đống chất lớn sẽ làm ô nhiễm trực tiếp mặt trước của bảng mạch.

Chất phóng xạ trong quá trình tủ lạnh cũng có chất kích thích thay đổi! Chỉ là chúng t ôi không để ý dễ dàng.

Phần thứ hai là tiền sưởi ấm

Giống như quá trình SMT, quá trình hàn gắn sóng cũng cần hâm nóng bảng mạch. Đây là để giảm độ biến dạng của bảng mạch và tránh hơi ẩm trong một số bộ phận. Hơi nóng quá nhanh có thể dễ dàng gây ra bỏng ngô và thiếu thứ khác.

Giống như những quả trứng trắng luộc, nếu trước hết đun nóng nước, sau đó đặt những quả trứng sống vào và đun sôi chúng, trứng sẽ vỡ ra và lòng trắng trứng sẽ bị ép ra. Để làm một quả trứng luộc hoàn hảo, trước tiên phải ném quả trứng vào nước lạnh rồi đem đun sôi cùng nhau.

Phần thứ ba là khu vực đã bán

Sẽ có một xô nước thiếc lớn được đun nóng và tan chảy, vì vậy nó được gọi là "lò thiếc." Nó thực sự chỉ ném rất nhiều thanh thiếc vào bồn tắm và nung nóng chúng để tan chảy vào dung dịch thiếc, nên quá trình này đòi hỏi rất nhiều chi phí. Vật liệu thiếc. Bởi vì nó là hộp lỏng, các bề mặt thiếc khác nhau có thể được làm dựa theo các đặc tính của chất lỏng để đáp ứng nhu cầu được sấy.

Bình thường, bình thiếc trong lò thiếc sẽ được phân làm hai bình. Cái bồn đầu tiên được gọi là sóng cánh cụt, và bình thứ hai được gọi là sóng quảng cáo. Hai bể kim này có các chức năng khác nhau. Trong hầu hết các trường hợp chỉ có sóng quảng cáo được bật:

Sóng Chip

Động cơ được dùng để khuấy chất lỏng thiếc để tạo ra hiệu ứng tương tự với vòi phun. Mục đích chính của nó là hàn những bộ phận SMD, vì các bộ phận SMD thường được phân phối đặc biệt trong nhiều khu vực của bảng mạch, và có rất lớn, rất lớn, rất thấp, vì bảng mạch hoạt động tương tự với việc trượt ván sampan. Nếu có một vật thể lớn dưới cái lục bánh, cái gọi là "hiệu ứng bóng" sẽ được hình thành phía sau vật thể lớn khi trượt. Điều tương tự cũng đúng với chất lỏng thiếc. Nếu chất lỏng thiếc không được vứt đi, nó không thể tiếp xúc với cái bóng này. Những phần sau hoặc các khớp solder gây ra vấn đề hàn rỗng. Tuy nhiên, vì chất lỏng thiếc luôn bị bong, hiệu ứng hàn đôi khi không bình thường, và đôi khi có những cây cầu hàn. Do đó, sóng quảng cáo thường được thêm vào sau các sóng làm hỏng.

Sóng làm phiền

Nó có chút tương tự với bề mặt tĩnh lặng của nước, nó có thể thực s ự loại bỏ một số vấn đề ợ và mạch ngắn gây ra bởi "cơn sóng hỗn loạn" phía trước. Thêm vào đó, sóng quảng cáo có tác dụng rất tốt để hàn lên các thành phần thông thường xuyên xuyên lỗ thông (chân dài lòi ra từ bảng mạch). Nếu chỉ cần các thành phần lỗ qua được sử dụng trong khi hàn cánh, thì cánh quạt có thể bị ngắt và sóng quảng cáo có thể được dùng để làm khớp.

Phần thứ tư là vùng Colling.

Khu vực này thường dùng quạt làm mát ở lối ra lò thiếc để làm mát mạch vừa đi qua chất lỏng thiếc nhiệt độ cao, bởi vì tiếp theo sẽ có một số hoạt động hàn gắn và sửa chữa. Thông thường, các bảng mạch đã qua lò thiếc sẽ không dùng thiết bị làm mát nhanh, có thể vì hầu hết chúng là các thành phần thông qua lỗ thông thường hoặc các bộ phận SMD lớn hơn!

Một tiến trình lau dọn được thêm vào phía sau các lò hô hấp, bởi vì vẫn còn Bảng mạch PCB mà trải qua quá trình lau dọn.