Công nghệ PCB - Bạn có biết thiết kế chống nhiễu PCB và bố trí

Vấn đề chống nhiễu là một liên kết rất quan trọng trong thiết kế mạch hiện đại., nó phản ánh trực tiếp các hiệu quả và độ đáng tin cậy của toàn bộ hệ thống. Vì PCB kỹ sư, Thiết kế chống nhiễu là mấu chốt và khó khăn mà mọi người phải kiểm soát.

Sự có nhiễu trong bảng điều khiển PCB

Trong nghiên cứu thực tế, có bốn sự can thiệp chính trong thiết kế PCB: nhiễu cung cấp điện, nhiễu dây truyền, nhiễu nối và nhiễu điện từ.

1. Âm thanh cung cấp điện

Trong hệ thống tần số cao, nhiễu của nguồn cung điện ảnh hưởng đặc biệt rõ ràng tới tín hiệu tần số cao. Vì vậy, yêu cầu đầu tiên là nguồn cung cấp năng lượng thấp ồn ào. Ở đây, một vùng đất sạch cũng quan trọng như một nguồn năng lượng sạch.

Bạn có thể thiết kế các đặc tính năng lượng kháng nhiễu PCB không?

2. Đường truyền

Chỉ có hai loại đường truyền duy nhất có thể làm trong PCB: đường thoát y và đường lò vi sóng. Vấn đề lớn nhất của đường truyền là phản xạ. Phản xạ sẽ gây ra nhiều vấn đề. Ví dụ, tín hiệu nạp sẽ là kết nối giữa tín hiệu gốc và tín hiệu siêu âm, làm tăng độ khó khăn của phân tích tín hiệu. Phản xạ sẽ gây ra mất lợi nhuận (lỗ quay trở lại) và tác động của phản xạ lên tín hiệu cũng nghiêm trọng như tác động của nhiễu gây ra tác động phụ.

Ba. Ghép đôi

Tín hiệu nhiễu tạo ra bởi nguồn gây nhiễu gây nhiễu điện từ tới hệ thống điều khiển điện tử thông qua một kênh móc nối nhất định. Phương pháp giao hợp gây nhiễu chỉ đơn giản là hoạt động trên hệ thống điều khiển điện tử qua đường dây, khoảng trống, đường ống thông thường, v.v. Sau khi phân tích xong, chủ yếu là những loại nối trực tiếp, nối trực tiếp, nối gây khó, móc nối tụ điện, móc nối dẫn truyền, móc nối phóng xạ, v.v.

Khớp trực thăng chung

4. nhiễu điện từ (EME)

Hệ thống nhiễu điện từ EME có hai loại: nhiễu dẫn đường và nhiễu xạ. Sự nhiễu dẫn dắt là sự nối kết nối (can thiệp) của tín hiệu trên một mạng lưới điện tới một mạng lưới điện khác thông qua một phương tiện dẫn điện. Sự nhiễu xạ là tín hiệu của các nguồn nhiễu (nhiễu) nó tới một mạng lưới điện khác thông qua không gian. Tính thiết kế máy tính vận tốc cao, các đường dây tín hiệu tần suất cao, các chốt mạch hoà hợp, các mối liên kết khác, v.v. có thể trở thành các nguồn nhiễu phóng xạ với các đặc trưng của ăng-ten, có thể phát ra sóng điện từ và tác động đến các hệ thống khác hay các hệ thống khác. công việc bình thường.

Dùng PCB và Hệ thống chống nhiễu

Thiết kế chống nhiễu Sóng của bảng mạch in có liên quan rất gần với mạch đặc biệt. Tiếp theo, chúng tôi sẽ chỉ đưa ra vài giải thích về nhiều biện pháp chung về thiết kế chống nhiễu loại PCB.

Thiết kế dây cung điện

Dựa theo kích thước của dòng mạch in, hãy cố tăng độ rộng của đường điện để giảm độ cản của đường dây. Đồng thời, hướng dẫn đường dây điện và đường bộ bằng hướng truyền dữ liệu, giúp tăng khả năng chống nhiễu.

Thiết kế dây mặt đất

Nguyên tắc thiết kế dây mặt đất là:

(1) Mặt đất số bị tách khỏi mặt đất tương tự. Nếu trên bảng mạch có cả mạch logic và tuyến đường, chúng nên được tách ra càng nhiều càng tốt. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu trúc song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt. Khi hệ thống dây thật sự khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được cắm song song. Hệ thống tần số cao phải được khởi động tại nhiều điểm hàng loạt, đường dây mặt đất phải được ngắn và được cho thuê, và sợi vải mặt đất dạng lớn phải được dùng bao quanh thành phần tần số cao nhất có thể.

(2) Dây nền phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất dùng một đường rất hẹp, thì khả năng mặt đất có thể thay đổi với sự thay đổi hiện tại, làm giảm khả năng chống nhiễu. Do đó, sợi dây mặt đất nên dày lên để nó có thể vượt qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in. Nếu có thể, dây tạo đất phải là 2/3mm hoặc nhiều hơn.

(3) Dây nền tạo thành một vòng lặp đóng. Đối với những tấm ván in chỉ có những mạch điện tử, hầu hết các mạch tạo đất được sắp xếp trong vòng quay để tăng sức mạnh ồn ào.

Cấu hình tụ điện giải mã

Một trong những phương pháp thiết kế PCB thông thường là cấu hình các tụ điện tách ra thích hợp trên mỗi phần chủ chốt của tấm ván in.

Nguyên tắc cấu hình chung của các tụ điện tách ra là:

(1) Kết nối một tụ điện điện số 10 ~100f vượt qua đường dẫn điện. Nếu có thể, kết nối với 1000F hoặc nhiều hơn.

(2) Trên nguyên tắc, mỗi con chip mạch tổng hợp phải được trang bị một tụ điện gốm. Nếu khoảng cách của bảng in không đủ, một tụ điện 1-10pF có thể được sắp xếp cho mỗi phần 4-8.

(3) Đối với những thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi năng lượng lớn khi tắt nguồn, như là máy dự trữ RAM và máy tính xách đĩa, một tụ điện tách ra phải được kết nối trực tiếp giữa đường điện và đường bộ mặt đất của con chip.

(4) Dây dẫn dẫn dẫn tụ điện không phải quá dài, đặc biệt cho các tụ điện vượt tần số cao.

4. Phương pháp tiêu diệt nhiễu điện từ trong Thiết kế PCB

(1) Giảm các vòng: mỗi vòng giống nhau như một ăng-ten, nên chúng ta cần giảm thiểu số vòng, khu vực của vòng và hiệu ứng ăng-ten của vòng. Hãy đảm bảo rằng tín hiệu chỉ có một đường dẫn vòng ở mỗi hai điểm, tránh các vòng nhân tạo, và cố sử dụng lớp năng lượng.

(2) Bộ lọc: Bộ lọc có thể dùng để giảm thiểu EME cả trên đường dây cung cấp điện lẫn trên đường dây tín hiệu. Có ba phương pháp: tách ra tụ điện, bộ lọc EME, và các thành phần từ.

Kiểu bộ lọc

(3) Lá chắn.

(4) Cố giảm tốc độ của thiết bị tần số cao.

(5) Increasing the dielectric constant of the Bảng PCB có thể ngăn cản các bộ phận tần số cao như đường truyền gần tấm ván phóng ra ngoài; tăng độ dày của Bảng PCB và giảm độ dày của đường ống có thể ngăn cản đường dây điện từ bị tràn, và cũng có thể ngăn chặn phóng xạ.