Công nghệ PCB - Các khuyết điểm chung của bảng điều khiển

L. Các bong bóng được tạo ra giữa các đường của Bảng mạch linh hoạt. hay mặt của một dòng duy nhất

Lý do chính: các bong bóng giữa hai hay nhiều đường chủ yếu là do khoảng cách hẹp và các đường cao. Trong suốt phần in màn hình, các mẫu kháng cự không thể được in trên nền, dẫn tới sự có không khí hoặc hơi nước giữa các dung nạp và các nền. Khi hấp thụ và tiếp xúc, khí được sưởi ấm để mở rộng và làm cho một đường duy nhất làm cho đường dây quá cao. Khi que thử tiếp xúc với đường, đường này quá cao, và góc giữa lăng gạch và đường tăng lên, để không thể in vết cố định vào gốc của đường. Có khí ga giữa bề mặt của đường chủ và mặt nạ solder, và bong bóng sẽ được tạo ra sau khi sưởi ấm.

Giải pháp: trong lúc in màn hình, kiểm tra kỹ lưỡng liệu các vật liệu in màn hình có được in hoàn toàn trên nền và tường bên của đường, và kiểm soát hoàn toàn dòng điện trong khi mạ điện.

Name. Có mặt nạ phòng và khe hở trên các lỗ trên bảng mạch linh hoạt.

Lý do chính: Bảng mạch linh hoạt của PCC không in được giấy kịp thời gian khi in màn hình, làm cho màn hình tích lũy quá nhiều mực dư thừa. Vết mực còn lại được in vào lỗ dưới áp lực của bộ lọc, và số lưới của màn hình là quá thấp, mà cũng gây ra lỗ trên mặt nạ solder. Đất trên tấm hình làm cho bộ phận của bảng mạch linh hoạt Comment bị chiếu ánh sáng trong quá trình phơi nhiễm không nhìn thấy ánh sáng, dẫn đến lỗ thông trên mẫu.

Giải pháp: In giấy kịp thời và chọn màn hình cao để tạo một tấm đĩa; Kiểm tra độ sạch của tấm hình trong quá trình phơi nắng.

Ba. Có dấu hiệu nhận dạng đen trên các sợi đồng dưới mặt nạ hàn của bảng mạch mềm.

Lý do chính: bảng mạch linh hoạt của Fcine không được làm khô trong nước sau khi tấm ván đã được lau chùi, và bề mặt của tấm ván in được làm mặt bởi dung dịch hoặc thủ công trước khi mặt nạ được in.

Giải pháp: Kiểm tra trực tiếp mẩu giấy đồng ở cả hai mặt của tấm ván in để tiết hóa trong khi in màn hình.

Các khuyết điểm chung của bảng điều khiển

4. Bề mặt của bảng mạch linh hoạt trong chốc lát có nhiều lớp đất và không phẳng.

Lý do chính là đất trên bề mặt gây ra bởi lông bay và các mảnh vụn khác trong không khí. Mặt bề mặt không phẳng được gây ra bởi việc không chú ý đến giấy in kịp thời gian trong khi in màn hình và việc gỡ bỏ mực còn lại trên màn hình, dẫn đến bề mặt không đều đều đều đều đều.

Giải pháp: Phòng sạch phải đảm bảo sự sạch sẽ của người điều khiển, tránh không liên quan đến nhân viên không liên quan đi qua phòng sạch, sạch phòng thường xuyên, và giấy in kịp thời để xóa mực còn lại trên màn hình khi in màn hình.

Comment.Bảng mạch linh hoạt của FPSC có hiện tượng lấp lánh và nứt.

The main reason: ghosting is due to the weak positioning of the Bảng mạch linh hoạt. trong lúc in màn hình và không thể gỡ bỏ mực còn lại trên màn hình kịp thời, mà làm cho mực thường xuất hiện cạnh to àn bộ Comment miếng. Vết nứt do phơi nhiễm không đủ ở Cách tiếp xúc Fcine.net, có vết nứt nhỏ trên bề mặt của tấm ván.

Giải pháp: gắn chặt giấy với các chốt vị trí và gỡ bỏ mực còn lại trên màn hình theo thời gian; đo mức độ phơi nhiễm cho phép giá trị tổng hợp của các tham số như năng lượng của đèn phơi nắng và khoảng thời gian phơi nắng có thể đạt tới giữa mức độ phơi nắng 9-11. Sẽ không có vết nứt.

Comment. Màu trên cả hai mặt của bảng mạch linh hoạt của Fcine.net không phù hợp và vấn đề tiết lộ và bay trắng

Lý do chính là number of knives in the screen printing on both sides is very different, và có một hỗn hợp mực mới và cũ. Có thể một mặt đang dùng mực mới đã được khuấy động, trong khi mặt kia đang dùng mực cũ vốn đã bị bỏ lại một thời gian dài. In tấm ván là do điện vượt quá nhiều và mạ dày, làm cho đường mô hình trở nên quá cao. Khi mà Comment flexible circuit board là hiển thị, thanh lọc và khung in màn hình được in theo một góc nhất định., nên đường thẳng quá cao ở cả hai mặt của đường.., Sẽ không có mực và không in hạt giống. Một lý do khác là lực chênh lệch, và không có mực ở khoảng trống, tạo mẫu bỏ.

Giải pháp: cố gắng giữ số dao trong màn hình in cho ổn định, và tránh trộn mực mới và cũ; chủ yếu điều khiển dòng điện plating và kiểm tra xem dao lỏng có lỗ hổng hay không.