Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nguyên tắc 20H là gì?
Nguyên tắc 20H là khoảng cách 20H giữa lớp năng lượng và lớp đất. H đại diện cho khoảng cách giữa lớp sức mạnh và lớp đất. Tất nhiên, nó cũng là để giảm tác động bức xạ cạnh.
The edge of là board sẽ phát tán nhiễu điện từ-thu nhỏ lớp năng lượng vào trong, vì thế trường điện chỉ được thực hiện trong phạm vi của lớp đất, điều đó có hiệu quả cải thiện EMC. Nếu bạn thu nhỏ bằng 20H, bạn có thể giới hạn khoảng 77. nếu bạn thu nhỏ hàng trăm H, bạn có thể hạn chế được hệ thống điện.
Chúng tôi yêu cầu máy bay mặt đất lớn hơn lớp năng lượng hay lớp phát tín hiệu., có lợi cho việc ngăn chặn sự nhiễu xạ bên ngoài và bảo vệ sự can thiệp bên ngoài của chính nó. Thường, khi Thiết kế PCB, the Lớp năng lượng PCB bị giảm là 1mm từ lớp dưới đất về cơ bản là đáp ứng nguyên tắc 20H. .
Làm sao phản ánh nguyên tắc 3W và 20H trong thiết kế PCB?
Thứ nhất, nguyên tắc 3W rất dễ phản ánh trong thiết kế PCB. Hãy chắc chắn rằng khoảng cách giữa đường dẫn và đường là ba lần với độ rộng của đường, ví dụ, độ rộng đường dẫn của đường là sáu dặm. Sau đó, để đáp ứng nguyên tắc 3W, hãy đặt nguyên tắc đường-tới-tuyến trong Allegro đến 12mili. Khoảng cách trong phần mềm là tính to án khoảng cách giữa mép và mép, như hiển thị trong hình:
Biểu đồ ba W nguyên tắc trong PCB
Thứ hai, nguyên tắc 20H. Trong thiết kế PCB, để phản ánh nguyên tắc 20H, chúng ta thường cần thu nhỏ lớp sức mạnh theo mm từ lớp đất khi lớp máy bay được chia ra. Sau đó đấm một lớp chắn đường thông qua lỗ trên băng thu nhỏ bên trong 6mm, 150mil one, như được hiển thị trong hình:
Sơ đồ vẽ nguyên tắc 20H trong PCB
Các kiểu của Tín hiệu PCB đường và sự khác biệt là gì?
Có hai loại đường dây tín hiệu ở PCB: đường dây vi dải và dải y.
Dòng vi khuẩn: Đây là đường thoát băng chạy trên lớp bề mặt (microdải) và được gắn trên bề mặt của PCB. Phần màu xanh là vật dẫn đường, phần màu xanh là phần cách nhiệt điện của PCB, và khối màu xanh phía trên là đường ống vi dải (microdải). dòng.
Bởi vì một mặt của đường ống vi khuẩn bị phơi nhiễm trong không khí, nó có thể tạo ra phóng xạ hoặc bị ảnh hưởng bởi các bức xạ xung quanh, và mặt còn lại được gắn vào các đường điện điện điện từ cách ly của PCB, nên một phần của trường điện do nó tạo ra, được phân phát trong không khí, và phần còn lại được phân chia trong trung tâm cách ly của PCB. Nhưng tốc độ truyền tín hiệu trong đường ống vi khuẩn còn nhanh hơn tốc độ truyền tín hiệu trong giá trị của nó.
Thanh Thanh tra: Thanh tra kép gắn liền với lớp bên trong (stripin/double stripin) và được gắn trong PCB. Như đã hiển thị trong hình tượng bên dưới, phần màu xanh là vật dẫn đường, phần màu xanh là phần cách nhiệt điện của PCB, và phần treo nằm trong hai lớp. Dây Ribbon giữa dẫn điện.
Bởi vì chốt được gắn giữa hai lớp dẫn điện, trường điện của nó được phân phối giữa hai hệ thống dẫn điện bao quanh nó, và nó sẽ không tỏa ra năng lượng, và cũng không bị ảnh hưởng bởi các bức xạ bên ngoài. Nhưng bởi vì nó được bao quanh bởi các vật liệu điện ảnh (hằng số điện ảnh lớn hơn 1) nên tốc độ truyền tín hiệu trong chốt còn chậm hơn cả trong đường ống vi khuẩn.
Đỏ là EMC
EMC là hệ thống cấu trúc về trường tính điện từ, mà được dịch ra là sự kết hợp điện từ, đề cập đến khả năng của thiết bị hay hệ thống hoạt động bình thường trong môi trường điện từ, và không có khả năng chịu được sự xáo trộn điện từ với bất cứ thứ gì trong môi trường.
Sự tương thích điện từ của cảm biến là sự thích ứng của cảm biến trong môi trường điện từ, khả năng duy trì khả năng ứng dụng của nó và hoàn thành các hàm đã xác định. Nó chứa hai yêu cầu: một mặt, sự nhiễu điện từ của bộ cảm biến trong môi trường khi hoạt động bình thường không thể vượt quá một giới hạn nhất định. Mặt khác, cảm biến phải được miễn dịch một mức nào đó với sự can thiệp điện từ trong môi trường.
Các phương pháp thiết kế để phân biệt giữa đất số và đất số Thiết kế PCB
Thông thường, có nhiều cách để đối phó với đất bằng và đất số:
Tách trực tiếp, kết nối mặt đất của khu vực số với dạng DDDND trong sơ đồ sơ đồ, và kết nối mặt đất của khu vực tương tự thành dạng AGND, sau đó chia mảnh mặt đất ở PCB thành mặt đất số và đất tương tự, và tăng khoảng cách.
Dùng hạt từ để kết nối giữa mặt đất số và đất tương tự;
Nối mặt đất số và mặt đất tương tự với tụ điện, và dùng nguyên tắc chặn dòng điện trực tiếp qua tụ điện.
Mặt đất số và mặt đất tương tự được kết nối bởi tính tự nhiên, và độ tự nhiên thay đổi từ UH đến mười uH.
Một đối tượng không sừng được kết nối giữa mặt đất số và đất tương tự.
