Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Sức nóng do các thiết bị điện tử tạo ra trên...
L. Sự phân tích nhiệt độ tăng cao của bảng mạch in
Nguyên nhân trực tiếp của sự tăng nhiệt độ của tấm ván in là do có thiết bị tiêu thụ điện tử mạch. Thiết bị điện tử đều có mức độ tiêu thụ năng lượng khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của tiêu thụ điện lực.
Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong bảng in:
((1)) Sóng nhiệt độ địa phương hay tăng nhiệt độ vùng lớn;
(Name) Nhiệt độ ngắn hạn hoặc nhiệt độ dài hạn.
Phân tích nhiệt năng lượng PCB, nó được phân tích theo các khía cạnh sau.
Năng lượng điện tử
(1) phân tích nguồn điện tiêu thụ từng vùng một;
(2) Phân tích lượng điện tiêu thụ trên bảng mạch PCB.
2 Cấu trúc của tấm in
(1) Kích cỡ PCB;
(2) Chất liệu của tấm ván in.
3 Cách lắp bảng in
(1) Phương pháp lắp đặt (như là lắp ráp dọc, lắp đặt ngang)
(2) Điều kiện niêm phong và khoảng cách với vỏ.
4 bức xạ nhiệt
(1) tác động của bề mặt chịu in,
(2) Nhiệt độ khác nhau giữa tấm ván in và bề mặt liền kề và nhiệt độ tuyệt đối của chúng
Truyền nhiệt 5
(1) Cài bộ tản nhiệt vào;
(2) Nhập các bộ phận cấu trúc khác.
6 giao thông nhiệt
(1) Biến dạng tự nhiên;
(2) Pha trộn nhiệt độ.
Phân tích các yếu tố trên từ PCB là cách hiệu quả để giải quyết sự tăng nhiệt độ của cái bảng in. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình trạng thực tế, và chỉ với một số đặc điểm. Thực tế tình trạng có thể tính hay ước lượng các tham số như nhiệt độ tăng cao và tiêu thụ điện.
2. Bảng mạch PCB Cách phân tán nhiệt
1 Cấu trúc nhiệt độ cao
Khi một số lượng nhỏ các thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn 3) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng độ phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.
