Công nghệ PCB - Đặc trưng của PCB đáng tin cậy

L. Use internationally well-known substrates-do not use "local" or unknown brands

Benefit:

Improve Name and known performance

Risk of not doing so:

Poor mechanical performance means that the circuit board cannot perform the expected performance under assembly conditions. Ví dụ như, Khả năng mở rộng cao có thể làm giảm độ, có ngắt kết nối. Yếu điện có thể gây ảnh hưởng xấu.

Name. 2Comment micron hole wall copper thickness

Benefit:

Enhance reliability, kể cả khả năng mở rộng của trục Z.

Risk of not doing so:

Blow holes or degassing, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall fracture), hay lỗi trong môi trường nạp trong thực tế sử dụng. IPCClass2 (the standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.

Comment. No welding repair or open circuit repair

Benefit:

Perfect circuit can ensure reliability and safety, không bảo trì, no risk

Risk of not doing so:

If repaired improperly, Hệ thống sẽ bị hỏng.. Ngay cả khi sửa chữa là\ 22Comment; Language8;\ 152; properCđề 226; cám cám cám 153;, there is a risk of failure under load conditions (vibration, Comment.), có thể gây ra lỗi trong thực tế sử dụng.

4. Requirements for the depth of the plug hole

Benefit:

High-quality plug holes will reduce the risk of failure during assembly.

Risk of not doing so:

The chemical residues in the gold-immersion process may remain in the hole that is not full of the plug hole, gây ra vấn đề như thủ tải. Thêm, có thể có những hạt chì giấu trong các lỗ hổng., có thể chảy ra khi lắp ráp hoặc thực tế được dùng, Dẫn đến mạch ngắn.

5. Cleanliness requirements exceeding IPC specifications

Benefit:

Improving PCB cleanliness can increase reliability.

Risk of not doing so:

Residues and solder accumulation on the circuit board bring risks to the solder mask. Khí hậu ion có thể gây nguy cơ ăn mòn và nhiễm độc trên bề mặt vết, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures Probability.

6. Lianshuo Circuit performs specific approval and ordering procedures for each purchase order

Benefit:

The execution of this program ensures that all specifications have been confirmed.

Risk of not doing so:

If the product specifications are not carefully confirmed, Độ lệch kết quả không thể phát hiện cho đến khi lắp ráp hay sản phẩm cuối cùng., và bây giờ đã quá trễ..

7. Strictly control the service life of each surface treatment

Benefit:

Solderability, reliability, and reduce the risk of moisture intrusion

Risk of not doing so:

Due to the metallographic changes in the surface treatment of the old circuit boards, Căng thẳng có thể xảy ra, và xâm nhập hơi nước có thể gây ra vấn đề như làm mê., separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/hoặc thực tế dùng .

8. Độ chịu đựng của chất hỗn hợp đồng này đáp ứng yêu cầu của Hạng Vũ IPTC./L

Benefit:

Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of expected electrical performance.

Risk of not doing so:

The electrical performance may not meet the specified requirements, và kết xuất/suất của cùng một lô các thành phần sẽ hoàn toàn khác nhau.

9. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements

Benefit:

ipcb Circuits recognizes "excellent" inks, đã in xong, và đảm bảo mực dán mặt nạ giáp đáp ứng tiêu chuẩn trường hợp.

Risk of not doing so:

Inferior inks can cause adhesion, vấn đề về độ kháng cự và độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ hàn được tách ra khỏi bảng mạch., và cuối cùng dẫn đến sự mòn tuyến của mạch đồng. Thiếu khả năng cách ly có thể gây ra mạch ngắn do liên kết điện bất ngờ/Màu:.

10. Định dạng cho độ chịu đựng, holes and other mechanical features

Benefit:

Strict tolerance control can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function

Risk of not doing so:

Problems in the assembly process, như sự thẳng hàng/fitting (the problem of press-fitting needles will only be discovered when the assembly is completed). Thêm nữa., do độ lệch kích thước tăng, sẽ có vấn đề trong việc lắp đặt căn cứ.

Đếm:. Bóng đường chỉ định độ dày của mặt nạ, although IPC does not have relevant regulations

Benefit:

Improve the electrical insulation properties, giảm nguy cơ bóc vỏ hay mất miếng bám, và tăng cường khả năng chống lại tác động cơ khí, bất kể nơi nào tác động cơ khí xảy ra.!

Risk of not doing so:

Thin solder mask can cause adhesion, vấn đề về độ kháng cự và độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ hàn được tách ra khỏi bảng mạch., và cuối cùng dẫn đến sự mòn tuyến của mạch đồng. Các tính chất lỏng kém do mặt nạ mỏng manh có thể gây ra tiểu mạch do dẫn điện do tai nạn./Màu:.

12. Ứng dụng và sửa chữa yêu cầu được xác định, although IPC does not define

Benefit

Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

Risk of not doing so:

Various scratches, Vết thương nhỏ, sửa chữa và sửa chữa mạch chủ hoạt động nhưng trông không ổn lắm.. Ngoài những vấn đề có thể nhìn thấy trên bề mặt, những nguy cơ vô hình, tác động lên bộ ráp, và mạo hiểm khi thực sự sử dụng?

Đếm:. Sockets with scrap units are not accepted

Benefit:

Not using partial assembly can help customers improve efficiency.

Risk of not doing so:

A defective board requires a special assembly procedure. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out) or not isolate it from the board, có thể lắp ráp được tấm bảng xấu này., Cho nên phế liệu và thời gian.

14. PetersSD2955 specifies the brand and model of peelable blue glue

Benefit:

The designation of peelable blue glue can avoid the use of "local" or cheap brands.

Risk of not doing so:

Inferior or cheap peelable glue may foam, tan, nứt hoặc tụ dạng bê tông trong quá trình lắp ráp, làm cho keo có thể bóc vỏ/không hoạt động.